Dialog Semiconductor 推出新型超低功耗Wi-Fi SoC，擴展IoT連網產品陣容
前言：
DA16200的VirtualZero™技術使隨時連線的IoT設備能夠在維持Wi-Fi連線下擁有可使用數年的電池壽命
2020年5月11日--英商戴樂格半導體(Dialog Semiconductor,法蘭克福證券交易所代號: DLG)為電池管理、AC/DC電源轉換、Wi-Fi、BLE(藍牙低功耗)、以及工業IC的領先供應商。今日宣布推出高度整合的超低功耗Wi-Fi連網SoC ─ DA16200，以及兩個運用Dialog VirtualZero技術為Wi-Fi連網，電池供電的IoT設備實現電池壽命突破的模組 。
隨著連網門鎖，恆溫器，監控攝影機和其他需要隨時運作且持續保持Wi-Fi連接的物聯網產品方興未艾，對於工程師形成在不犧牲電池壽命下開發創新方案的嚴苛挑戰。有別於競爭對手的Wi-Fi SoC，DA16200針對電池供電IoT設備進行最佳化。 DA16200的VirtualZero技術可將低功耗的實際表現，做到即使持續連網的設備通常也可以達到至少一年的電池壽命。 事實上，三到五年的電池壽命表現也很普遍。
SoC利用演算法驅動的設計來提供最低功耗的解決方案，以延長電池壽命，同時保持持續的Wi-Fi連接，以確保最終用戶始終保持對設備的控制。
高度整合的DA16200可運作整個Wi-Fi系統、安全性和網路協議堆棧，無需外部網路處理器、CPU或微控制器。 它包含一個802.11b / g / n射頻（PHY），基頻處理器，MAC，內建記憶體，專屬加密引擎和ARM®Cortex®-M4F主機網路應用處理器，所有這些均整合於單一矽晶片上。
為了在不影響電池壽命的情況下擴展範圍，DA16200還具有整合的功率放大器（PA）和低噪音放大器（LNA），為用戶提供業界領先的輸出功率和接收器靈敏度。
除了SoC外，Dialog同時推出了兩個內建DA16200的模組，提供靈活性和設計選項，可輕鬆地實現Wi-Fi連網，確保所有客戶都能從DA 16200 SoC的高整合度和可編程易用性中受益。 這兩個模組均包含4MB快閃記憶體和所有必需的RF組件，包括晶體振盪器，RF集總濾波器以及晶片天線或用於外部天線的u.FL連接器。
兩個模組均已通過全球操作認證，包括FCC，IC，CE，Telec，Korea和SRRC認證。 此外，SoC和模組同時也是Wi-Fi CERTIFIED®，以實現互通性。
Dialog Semiconductor連結及音訊產品部門資深副總裁Sean McGrath表示：「身為每年超過1億出貨量，名副其實的Bluetooth™低能耗連接公認領導者，這些新的Wi-Fi產品進一步鞏固了我們的地位。 透過電池提供Wi-Fi並不僅僅是延長電池壽命，更在於透過提供低功耗功能和隨時連線的連接性，使IoT開發人員徹底釋放智慧型設備的可能性。 這是物聯網市場迫切需要的突破，我們所推出的新SoC和模組將能協助推動這些創新。」
DA16200 SoC和模組配備了業界領先的安全協議，包括最新一代的硬體加密引擎和用於防止潛在威脅的身份驗證標準。 這些產品均符合WPA/2/3個人和企業標準，並具有TLS和HTTPs的上層安全性。 此外，SoC和模組可以安全地啟動和除錯，並提供安全的資產儲存(asset storage)。
可透過DigiKey購買D16200 SoC和模組的評估版和完整的軟體開發套件(SDK)，該SDK包括示範應用、配置應用軟體、AT指令庫、電源管理工具等。
有關產品更多訊息，請參見以下網址：https://www.dialog-semiconductor.com/products/da16200
Dialog Semiconductor簡介
Dialog Semiconductor為提供物聯網(IoT) 以及工業4.0 IC的領導廠商。Dialog的解決方案見於今日頂尖的行動裝置，同時也強力促進客戶邁向產品性能與產能的不斷提升。Dialog以數十年經驗與世界頂級的創新能力，協助製造商創造引領趨勢的產品，讓智慧型手機的電源管理更有效率、縮短充電時間，讓居家應用裝置能隨時隨地線上控制，並與下一代的穿戴式裝置連結。
Dialog採行無晶圓廠商業模式，並且是一家落實企業社會責任的公司，透過許多計畫造福員工、社區、其他利益相關者和我們所處的環境。Dialog總部鄰近英國倫敦，在全球設有業務、研發與行銷據點。該公司2019年營收約14.2億美元，是歐洲成長最快速的上市半導體公司之一。該公司目前全球擁有約2,100名員工。Dialog在德國法蘭克福(FWB: DLG)證券交易所(Regulated Market, Prime Standard, ISIN GB0059822006)掛牌。
