Dialog Semiconductor推出首款用於馬達驅動應用的高電壓GreenPAK™晶片
前言：
Dialog的最新可配置混合訊號IC具有可配置邏輯，並包括4個高驅動類比輸出，最適合12伏特馬達應用
2020年6月10日--英商戴樂格半導體(Dialog Semiconductor,法蘭克福證券交易所代號: DLG)為電池管理、AC/DC電源轉換、Wi-Fi、BLE(藍牙低功耗)、以及工業IC的領先供應商。今日宣布推出其首款可配置混合訊號晶片(CMIC, Configurable Mixed-signal Integrated Circuit) ─ SLG47105，同時具備可配置邏輯和可配置高電壓類出輸出，並採用2 x 3 QFN小型封裝，形成獨特產品優勢。
SLG47105是Dialog廣受歡迎GreenPAK™系列最新產品。它為尋求整合數位和類比系統功能的設計人員提供了更具成本效益的一次性NVM可編程選項，同時可減少零組件數量、電路板空間已及功耗，特別適合於消費性和工業馬達應用。
新設備能夠驅動兩個直流有刷馬達(Brushed DC motors)，一個步進馬達，電磁閥或任何其他需要每個輸出高達1.5A RMS電流和高達13.2V的工作電壓的負載。 除了標準的保護功能（例如過熱，欠壓和過流保護）之外，SLG47105還包括可配置的數位和類比資源，用戶可以創建客製化的保護和馬達控制方案，包括電流或電壓調節，失速檢測或馬達軟啟動，以實現更高系統可靠性已及更高的電池使用效率。
SLG47105晶片提供的低功耗功能包括有內部參考電壓、上電復位(Power-on reset)、振盪器和脈衝寬度調變(Pulse Width Modulators)等其他更先進的數位資源。 整個晶片在待機模式下的電流消耗低至70nA，因而保證了最長的電池壽命。與當今業界常見使用更多分離元件的方案相比，它有助於降低成本，BOM，PCB尺寸，並可降低總體系統電流消耗。
Dialog Semiconductor可配置混合訊號事業部副總裁John McDonald表示：「為GreenPAK產品系列增加高電壓功能將在馬達應用領域帶來巨大機會。 以超過50億個出貨量為基礎，新產品的推出將進一步加快GreenPAK在有刷馬達和步進馬達等更廣泛應用的採用速度，應用產業則從工業到消費性電子產品再到智慧家庭。」
此外，除了SLG47105的推出之外，Dialog還發布了新一波GreenPAK Designer Software更新。 先前的版本使用GreenPAK Designer Software來配置、優化、模擬、測試和評估GreenPAK設計。 現在，GreenPAK Designer Software正在添加模擬功能，以整合外部組件，從分流電阻器等被動組件到馬達等更複雜的設備，這將使整個GreenPAK產品組合的開發工作變得更快、更簡單。
SLG47105樣品目前已開始供應，並將在2020年下半年投入量產。現可透過Dialog的GreenPAK線上商店訂購SLG47105專用，包括一個有刷馬達和一個步進馬達的評估板。 有關SLG47105的更多訊息，請參考：www.dialog-semiconductor.com/products/slg47105
Dialog Semiconductor簡介
Dialog Semiconductor為提供物聯網(IoT) 以及工業4.0 IC的領導廠商。Dialog的解決方案見於今日頂尖的行動裝置，同時也強力促進客戶邁向產品性能與產能的不斷提升。Dialog以數十年經驗與世界頂級的創新能力，協助製造商創造引領趨勢的產品，讓智慧型手機的電源管理更有效率、縮短充電時間，讓居家應用裝置能隨時隨地線上控制，並與下一代的穿戴式裝置連結。
Dialog採行無晶圓廠商業模式，並且是一家落實企業社會責任的公司，透過許多計畫造福員工、社區、其他利益相關者和我們所處的環境。Dialog總部鄰近英國倫敦，在全球設有業務、研發與行銷據點。該公司2019年營收約14.2億美元，是歐洲成長最快速的上市半導體公司之一。該公司目前全球擁有約2,100名員工。Dialog在德國法蘭克福(FWB: DLG)證券交易所(Regulated Market, Prime Standard, ISIN GB0059822006)掛牌。
