凌華科技推出小型SMARC AI人工智慧模組 驅動工業邊緣AI
前言：
採用開放標準的強固型工業級設計規格
透過恩智浦半導體eIQ™ AI SDK，使用壽命長達15年並提供軟體可攜性
2021年3月18日--邊緣運算解決方案全球領導廠商凌華科技（股票代號：6166）推出首款搭載恩智浦的新一代 i.MX 8M Plus SoC 的SMARC 2.1版AI人工智慧模組（AI-on-Module, AIoM），LEC-IMX8MP。LEC-IMX8MP 以精巧尺寸整合恩智浦 NPU、VPU、 ISP（鏡頭影像訊號處理器）和GPU運算，適用於工業AIoT/IoT、智慧家庭、智慧城市等未來AI應用。
強大的四核心Arm® Cortex®-A53處理器具有整合式神經處理單元（NPU），執行頻率高達1.8GHz，為邊緣機器學習推論提供高達 2.3的每秒兆次運算數（TOPS），適合應用於搭配機器學習、視覺系統與智慧感測器等以實現工業決策。
恩智浦半導體MPU生態系統總監Robert Thompson表示：「採用凌華科技SMARC規格的 i.MX 8M Plus AI人工智慧模組非常適合工業邊緣應用。我們持續提供有競爭力的解決方案，例如具有AI功能的嵌入式模組，而與凌華科技的長期夥伴關係及合作將讓我們能夠繼續推動更多未來市場創新。」
凌華科技資深產品經理 Henri Parmentier 表示：「我們是業界客戶的長期合作夥伴，客戶仰賴我們提供頂級解決方案，SMARC AI人工智慧模組（AIoM）是 AI 的未來，而走在此技術最前端的凌華科技對工業邊緣應用而言非常重要。LEC-IMX8MP SMARC 2.1模組將讓AI智慧型嵌入式系統的開發人員建置兼具成本效益與創新的設計，專為需要高效能機器推論學習的惡劣環境而打造。」
LEC-IMX8MP SMARC 模組特色：
● LVDS/DSI/HDMI圖形輸出、雙CAN匯流排/USB 2.0/USB 3.0、雙GbE連接埠（其中之一具備 TSN），以及I2S音訊介面 – 通常低於 6W 的低功率範圍內
● 強固型設計在工作溫度上可承受介於-40°C至+85°C，以及抗震耐衝擊特性，在工業應用的嚴酷環境中確保可靠性
● 為 Debian、Yocto 和 Android 提供標準 BSP 支援，包括MRAA硬體抽象層 （HAL），允許工程師將在Raspberry Pi或Arduino環境中編寫的模組、感測器 HAT和連接埠程式碼替換成I-Pi
● 恩智浦 eIQ 機器學習軟體可在CPU核心、GPU核心和NPU上進行連續推論。支援Caffe、TensorFlow Lite、PyTorch和ONNX模型，並支援MobileNet SSD、DeepSpeech v1、分割網路等模型。Arm NN完全整合至Yocto BSP，支援i.MX 8
為市場提供邊緣智慧、機器學習和視覺的LEC-IMX8MP SMARC 2.1模組是AI應用的絕佳平台，消除對雲端的依賴並保護個人隱私。目標用途包括智慧家庭和居家自動化、智慧城市、物流、醫療診斷、智慧建築、智慧零售，以及機器視覺、機器人、工廠自動化等工業 IoT。
更多I-Pi SMARC 介紹與支援，請參考此處。
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關於凌華科技
凌華科技為邊緣運算解決方案的全球領導廠商，我們的使命是連結人、地及物，將人工智慧技術充分運用發揮，為社會和產業帶來積極正面的改變。藉由提供尖端技術與可靠的解決方案，解決客戶面臨的關鍵性商業與技術的挑戰，方案包括強固型板卡、模組與系統、即時資料擷取解決方案，以及實現人工智慧+物聯網（AIoT） 的應用等。
凌華科技專注於服務工業自動化、網路通訊、醫療、國防航太、博弈娛樂、零售、能源和交通等垂直市場之客戶。凌華科技是Intel® Internet of Things Solutions Alliance的優選會員（Premier Member），同時也是NVIDIA全球夥伴，並積極參與制訂多項國際技術標準，包括Eclipse、Open Compute Project（OCP）、Object Management Group（OMG）、PICMG協會、嵌入式技術標準化組織（SGeT）和ROS 2技術指導委員會（Technical Steering Committee; TSC）。
凌華科技的產品已行銷於全球超過40多個國家，全球各地皆有銷售與服務據點。凌華科技獲得ISO-9001、ISO-14001、ISO-13485與TL9000等專業品質認證，並為台灣證券交易所的上市公司（股票代號：6166）。 www.adlinktech.com/tw/
