2021年5月5日--全球電子設計創新領導廠商Cadence Design Systems, Inc.宣布推出兩款滿足嵌入式視覺與人工智慧 (AI)應用的新DSP IP核心，擴大其廣受歡迎的Tensilica® Vision DSP產品家族陣容。與Tensilica Vision Q7 DSP相比，旗艦產品Cadence® Tensilica Vision Q8 DSP運算能力領先業界可達每秒3.8萬億次 (TOPS)，效能與記憶體頻寬提升兩倍，以及提高汽車與手機市場高階視覺與影像應用程式的功耗效率。Tensilica Vision P1 DSP則優化針對消費者市場中的全時待命(always-on)及智慧感測器應用，提供更具功耗效率的解決方案。
客戶對Vision Q8與Vision P1兩款DSP產生高度興趣，並進行評估．新推出的DSP產品完善了Cadence的視覺與AI應用DSP產品組合，為業界領先技術提供更強大的設計靈活性。欲知更多產品資訊，請造訪 www.cadence.com/go/VisionQ8P1 。
Vision Q8和Vision P1 DSP基於現有Tensilica Vision DSP類似的SIMD和VLIW架構，其特色具有N路編程模式，並保有軟體相容性，可從具不同SIMD頻寬的上一代Tensilica Vision DSP輕鬆遷移。如同Tensilica Vision DSP系列其他產品，Vision Q8和Vision P1 DSP支援Tensilica指令擴展 (TIE) 語言，允許客戶客製指令集。兩款DSP亦支援Xtensa® 神經網路編譯器 (XNNC) 和Android神經網路API (NNAPI) 。此外，針對電腦視覺與影像應用程式，其更支持超過1700種OpenCV式視覺庫功能、OpenCL以及Halide編譯器。兩項核心皆具有針對汽車應用安全標準的ASIL B硬體隨機失效與ASIL D系統失效認證特性。
第七代Tensilica Vision Q8 DSP亦提供以下功能：
優化高階手機與多鏡頭汽車應用
與Vision Q7 DSP相比，1024位元SIMD加上每秒3.8TOPS運算能力，視覺、AI與浮點效能及記憶體頻寬提升兩倍
單一核心簡化系統設計，減少高達百分之二十的功耗
用於AI處理的非卷積層(non-convolution layers)，提升高達4倍的效能
擴展指令集為OpenCL和Halide提供高級語言支持，簡化的編程模型縮短編程時間，程式語言寫入一次即可運用在不同的SIMD頻寬。
優化高階手機與多鏡頭汽車應用
與Vision Q7 DSP相比，1024位元SIMD加上每秒3.8TOPS運算能力，視覺、AI與浮點效能及記憶體頻寬提升兩倍
單一核心簡化系統設計，減少高達百分之二十的功耗
用於AI處理的非卷積層(non-convolution layers)，提升高達4倍的效能
擴展指令集為OpenCL和Halide提供高級語言支持，簡化的編程模型縮短編程時間，程式語言寫入一次即可運用在不同的SIMD頻寬。
Tensilica Vision P1 DSP 的功能與效能包括：
優化Always-On應用，包括智慧感測器、AR/VR眼鏡及物聯網/智慧家庭裝置
與廣泛部署的Vision P6 DSP相比，新的Vision P1能提供128位元SIMD加上每秒400千兆 (GOPS)運算能力，功耗與面積僅占三分之一，並提高20%的頻率
優化架構只需佔用較小記憶體並在低功耗模式下運行
優化Always-On應用，包括智慧感測器、AR/VR眼鏡及物聯網/智慧家庭裝置
與廣泛部署的Vision P6 DSP相比，新的Vision P1能提供128位元SIMD加上每秒400千兆 (GOPS)運算能力，功耗與面積僅占三分之一，並提高20%的頻率
優化架構只需佔用較小記憶體並在低功耗模式下運行
Cadence副總裁暨矽智財事業部總經理Sanjive Agarwala表示，「大量的感測器以及對每秒更影格數與解析度的高度渴求，驅動著對支援多種資料類型之高效視覺及人工智慧DSP的需求。同時，市場也需要低功耗視覺DSP加上入門款AI支持，以滿足Always-On智慧感測器應用。隨著Tensilica Vision Q8和Vision P1 DSP的推出，Cadence提供全面性的視覺及AI DSP產品組合，協助客戶最佳的靈活性並加速上市時間」。
市場分析師支持
Linley集團資深分析師Mike Demler表示，「3D感測器和不同類型感測器技術的使用，不斷在手機、汽車和AR/VR市場中成長，這些市場對高效能低功耗視覺及人工智慧處理的需求漸增，同時還要保持邊緣應用所需的低功耗配置。為滿足這些要求，系統單晶片 (SoC) 設計工程師們尋求單一供應商提供不同效能點的硬體IP，同時提供低功耗視覺及人工智慧處理器IP。Cadence已成功交付6代Tensilica Vision DSP，隨著產品陣容中加入兩款新DSP生力軍，Cadence依然是SoC設計工程師理想選擇。」
Yole集團的首席影像分析師Pierre Cambou表示，「正如我們在『2020年消費與車用的CMOS 相機模組產業報告』中所述，在未來五年中，我們預計3D影像感測器市場將持續20%~30%成長，其中最大的增長，將來自汽車與手機領域。手機影像感測器市場已蔚然成形，因應更複雜的使用實例激增，先進駕駛輔助系統 (ADAS) 影像感測器越來越受到注目。市場需要能執行每秒TOPS運算的高效能DSP，以滿足手機及ADAS自動駕駛LEVEL 2以上的應用。同時，新型態消費者使用也驅動Always-on 運作的需求。正如我們的『2019年神經型態傳感與運算報告』所提及，市場追求效率與低功耗操作模式」。
業界夥伴合作支持
Xvisio執行長John Lin表示，「我們將自家的SlimEdge VR應用移植到Cadence上一代的Tensilica Vision DSP上，實現了空前的效能提升。Tensilica Vision Q8 DSP在視覺與人工智慧效能提升兩倍，對於低延遲與高精度要求至關重要的vSLAM而言尤其有利；Tensilica Vision P1 DSP Always-On應用以及超低功耗功能，對AR智慧眼鏡市場而言是必要的增益」。
Eyeris創辦人暨執行長Modar Alaoui表示，「在與Cadence的合作中，我們將自家的駕駛監控技術移植到講究高效能、低功耗與低延遲的系統中。Cadence提供絕佳的視覺與AI平台，包括必要的軟體工具與函式庫以展現我們的技術。我們期待發揮出Tensilica Vision Q8和Vision P1 DSP的最大效益，並進一步鞏固我們與Cadence的合作關係。」
Tensilica Vision Q8和Vision P1 DSP支持Cadence的智慧系統設計™策略，協助客戶實現設計卓越。Tensilica Vision Q8 DSP現已推出；Tensilica Vision P1 DSP預計在2021年的第二季全面發行。
關於Cadence
Cadence在運算軟體領域擁有超過30年的經驗，已為當今電子設計的領導者。公司以智慧系統設計 (Intelligent System Design) 為核心策略，提供軟體、硬體及半導體IP，協助電子設計從概念走向應用實現。Cadence服務全球客戶，從晶片、印刷電路板至整體系統打造尖端與創新的電子產品，以應用於行動、消費性電子、超大型運算、5G通訊、汽車、航太、工業及健康醫療等當今最活躍的市場。Cadence 已連續七年榮獲財星雜誌(FORTUNE)評列「百大最佳職場」之肯定。詳細Cadence 資訊，請見 cadence.com
Cadence在運算軟體領域擁有超過30年的經驗，已為當今電子設計的領導者。公司以智慧系統設計 (Intelligent System Design) 為核心策略，提供軟體、硬體及半導體IP，協助電子設計從概念走向應用實現。Cadence服務全球客戶，從晶片、印刷電路板至整體系統打造尖端與創新的電子產品，以應用於行動、消費性電子、超大型運算、5G通訊、汽車、航太、工業及健康醫療等當今最活躍的市場。Cadence 已連續七年榮獲財星雜誌(FORTUNE)評列「百大最佳職場」之肯定。詳細Cadence 資訊，請見 cadence.com
