2021年7月29日--為了支援該公司在創造用於USB電源傳輸的先進半導體技術方面的專業技能，FTDI晶片現在宣佈了一個新的開發解決方案。 該硬體基於FT4233HP多通道介面IC。
新的FT4233HP高速USB串行/FIFO評估板將使工程師能夠更快地開始實施USB電源傳輸安排。這可能是為了將此功能改造成已經在運行的遺留設計，或者與他們正在原型化的新設備相關。
電路板的尺寸為138.5毫米x 77毫米，其中包含一對C型電源傳輸埠。 這些埠中的第一個埠能夠覆蓋接收器（接收電源）和供給（提供電源）角色。 第二個埠僅用作接收器。 這兩個埠都能夠支援5V、9V、12V、15V和20V電源傳輸物件（power delivery object, PDO ）配置檔-如USB電源傳輸規範3.0版所定義。這些配置檔可以通過連接外部EEPROM儲存體來配置，並透過LED來指示正在使用哪個PDO配置檔。
雖然第一個埠提供USB數據傳輸和電源傳輸，但第二個埠僅具有電源傳輸功能。還包括一個電源傳遞功能，第二個埠上的輸入電源傳遞給第一個埠。 通過板載I2C介面和GPIO引腳，可以實現對電源傳輸策略的外部控制。這樣可以調整電壓調節器和負載開關。
FT4233HP評估板將於2021年第4季度提供。
關於FTDI晶片
FTDI Chip開發創新的矽解決方案，以增強與全球最新技術的互動。 該公司的主要目標是「橋接技術」，以便為工程師提供高度精密，功能豐富，強大且易於使用的產品平臺。 這些平臺可以創建具有高性能，低週邊元件要求，低功耗預算和最小電路板空間的電子設計。 FTDI Chip歷史悠久且不斷擴展的通用串行總線（USB）產品線擁有無處不在的R-Chip，X-Chip，Hi-Speed和SuperSpeed USB 3.0系列等公認的產品品牌。
FTDI Chip是一家無晶圓廠的半導體公司，與全球領先的代工廠合作。 該總部位於英國格拉斯哥，並在新加坡格拉斯哥和臺北（臺灣）設有研發機構，並在格拉斯哥，臺北，蒂加德（美國俄勒岡州）和上海（中國）設有地區銷售和技術支援網站。
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