Diodes Incorporated 推出的 PCI Express 3.0 封包切換器，讓設計更靈活性，還具備先進的電源管理能力
前言：
2021年10月27日--Diodes 公司 (Nasdaq：DIOD)宣佈推出 PCIe® 3.0 封包切換器 PI7C9X3G816GP，採用靈活的 2 埠、3 埠、4 埠、5 埠和 8 埠配置，支援 16 通道作業方式。設計這款切換器的目的在於滿足追求先進效能的需求，為適用於網路和電信基礎設施、安全系統、故障轉移系統、人工智慧和深度學習、NAS、HBA 卡和資料中心產品應用項目。從 -40°C 到 +85°C 的寬廣工作溫度範圍，也利於用在日漸增加的工業產品應用項目上，例如嵌入式、工業 PC (IPC) 及工業控制。
PI7C9X3G816GP 封包切換器採用專有架構，提供更優秀的靈活性和效能表現。其可以設定為具有多種連接埠/通道寬度組合的配置，例如上游、下游和跨域終端 (CDEP)，以支援扇出和雙主機連接。
獨步業界的整合式 PCIe 3.0 時鐘緩衝器，減少了整體元件數量、簡化了產品設計作業，還有助於降低材料清單 (BOM) 成本。PI7C9X3G816GP 支援三種參考時脈結構：通用、獨立參考無擴展 (SRNS) 和獨立參考擴展 (SRIS)。切換器內嵌有多個直接記憶體存取 (DMA) 通道，以促進主機 (或多具主機) 與連接的端點之間進行高效率通訊活動。
錯誤處理、先進錯誤報告、帶有糾錯功能的端到端資料保護、熱插拔和意外移除等其他功能，則是提供了更強大的可靠性、可用性和服務性 (RAS)。內建熱感測器還能即時回報運作溫度。先進的電源管理功能代表 PI7C9X3G816GP 符合打造綠色資料中心最嚴格的節能要求。像是這款封包切換器支援七種電源狀態，以有效配合電源要求，任何未使用的熱插拔連接埠都保持在低功耗狀態。設計人員可以使用先進的診斷軟體工具，包括 PHY Eye™、MAC Viewer™ (嵌入式 LA) 和 PCIBUDDY™，以開發整套系統。
Diodes Incorporated 的 PI7C9X3G816GP 採用 324 球 BGA 格式高效能覆晶封裝方式，尺寸為 19mm x 19mm。
PCI Express® 與 PCIe® 為 PCI-SIG Corporation 的商標或註冊商標及/或服務商標。
所有產品名稱、標誌、品牌、商標與註冊商標均為其個別持有人的財產。
關於 Diodes Incorporated
Diodes 公司 (Nasdaq：DIOD) 是一家標準普爾小型股 600 指數和羅素 3000 指數成員公司，為消費性電子、運算、通訊、工業及汽車市場的全球領先公司提供高品質半導體產品。我們擁有豐富的產品組合以滿足客戶需求，內容包括分離、類比、邏輯與混合訊號產品以及先進的封裝技術。我們廣泛提供特殊應用解決方案與解決方案導向銷售，加上全球 31 個據點涵蓋工程、測試、製造與客戶服務，使我們成為高產量、高成長的市場中成為優質供應商。詳細資訊請參閱 www.Diodes.com。
