愛德萬測試推出最新通道卡 V93000平台再添軟體功能測試與HSIO SCAN測試戰力
前言：
最新Link Scale卡大幅提升複雜SoC高品質測試之涵蓋率與效率
2021年11月8日--半導體測試設備領導供應商愛德萬測試 (Advantest Corporation) (TSE: 6857) 宣布推出專為V93000平台設計的最新Link Scale™系列數位通道卡，能針對先進半導體進行基於軟體的功能測試與USB / PCI Express (PCIe) SCAN測試。該系列全新通道卡能協助客戶因應這些介面在完整的協定模式下運作的測試挑戰，並為V93000平台提供近似系統級測試的能力。
現今許多複雜的系統單晶片 (SoC) 元件、微處理器、圖形處理器與AI加速器都整合了高速數位介面，譬如USB或PCIe。最新Link Scale卡透過這些介面，快速傳輸功能測試與掃描測試內容，可同時提升測試涵蓋率及加快測試速度。藉由採用與其他V93000板卡相同的外型規格，Link Scale卡可以完全整合在測試頭內。
最新Link Scale卡與受測元件透過標準高速串列介面溝通，因此使用者能在元件處於常態運作模式下，採用與最終應用相似的韌體與驅動程式，對其進行測試。這樣的方式所帶來的高效率能有效控制測試時間，且額外的功能涵蓋率也有助於達成在最新製程節點製造之複雜元件所要求的嚴格品質標準。Link Scale卡亦支援最先進的偵錯工具 (譬如Lauterbach TRACE32®)，改善晶片首次上線流程，並加快從初期生產進展到全面生產的速度。
此外，晶片前期功能測試藉由可攜式測試與刺激標準 (Portable Test and Stimulus Standard；PSS)現在可重複使用了，主要的電子設計自動化(EDA)工具都可支援此項標準，不但可大幅提升測試品質並縮短上市時間。新通道卡亦為主軟體 (host software) 提供可客製化的運行環境，讓V93000系統可以執行完整的軟體架構以達成真實應用的測試所需。此設計促進測試資料在不同環境中的交換，譬如晶圓分類、最終測試與系統級測試。種種先進設計使Link Scale測試解決方案得以協助使用者，為2.5D或3D多晶粒封裝的晶片組建立良品裸晶 (known-good-die；KGD) 策略。
益華電腦 (Cadence) 系統與驗證部門事業與客戶開發副總 Yogesh Goel指出：「在愛德萬測試與益華電腦攜手合作下，客戶可在量產製造的階段，藉由Cadence Perspec系統驗證工具，重複利用設計驗證時所使用的軟體驅動功能壓力測試。更可藉由已廣泛建構好的工具鏈，自動產生測試所需及偵錯，不但可提高測試涵蓋率並可縮短執行時間。
愛德萬測試V93000事業單位執行副總Juergen Serrer亦表示：「透過使用高速連結介面 (high-speed link)、並支援客製化作業系統與驅動程式，再加上整合自身的處理能力與來自愛德萬測試EDA夥伴的支持，愛德萬測試Link Scale卡能為客戶提供傳統ATE難以匹敵的測試與偵錯能力。本產品系列進一步拓展V93000平台的應用範圍至全新領域，大大豐富了ATE數位測試。」
愛德萬測試最新通道卡可裝載於任何V93000 Smart Scale或V93000 EXA Scale系統，並已交由多家試點客戶，在元件交付量產製造前先行開發測試程式。產品將於2022年第一季全面上市。
關於愛德萬測試
愛德萬測試 (TSE: 6857) 是自動化測試與測量設備領導製造商，旗下產品用於5G通訊、物聯網 (IoT)、自駕車、人工智慧 (AI)、機器學習、智慧醫療裝置等應用所需之半導體的設計和生產。現今全球最先進的半導體生產線均採用愛德萬測試領先業界的系統與產品。此外，愛德萬測試亦投入研發，解決接踵而來的測試挑戰應用，並生產光罩製造最重要的多視角量測掃描式電子顯微鏡，以及突破現有技術限制的3D成像暨分析工具。1954年成立於東京的愛德萬測試，是在全世界都設有據點的國際企業，更對跨國永續生產與企業社會責任作出承諾。進一步資訊請上公司網站：www.advantest.com。
