瑞薩推出全球整合度最高的先進藍牙低功耗無線SoC
前言：
全新的SmartBond DA1470x系列在小封裝中整合應用及2D圖形處理器、語音有效偵測和電源管理功能，支援小尺寸的物聯網產品設計
2022年6月21日--先進半導體解決方案頂尖供應商瑞薩電子（TSE：6723）今天宣布推出SmartBond™ DA1470x系列藍牙®低功耗（LE）解決方案，這是全球最先進的無線整合片上系统（SoC）。
DA1470x系列是低功耗藍牙中唯一將電源管理單元（PMU）、硬體語音有效偵測（voice activity detector, VAD）、圖形處理單元（GPU）和低功耗藍牙整合至單一個晶片中的解決方案。這樣的組合為智慧物聯網裝置提供了最先進的感測器和圖形功能，且無縫整合超低功耗和始終開啟（always-on）的音訊處理。新產品非常適合智慧型手錶和健身追蹤器等穿戴式裝置；血糖監測儀讀取器和其他消費性醫療保健裝置；具顯示器的家電產品；工業自動化和保全系統；和藍牙控制台（例如電動腳踏車和遊戲機）。
瑞薩物聯網、工業和基礎設施業務部連網及音訊業務部副總裁Sean McGrath表示：「DA1470x系列擴展了我們整合多種功能的成功策略，包括更強的處理能力、更大的記憶體和改良的電源模組，以及用於始終開啟（always-on）喚醒和命令識別的VAD。豐富的功能使開發人員能夠突破連網消費及工業應用的界線，讓他們的物聯網產品面向未來，以滿足多種應用的需求，同時優化材料清單。」
高度整合進一步節省材料清單（BoM）成本，實現具有成本效益的系統解決方案。也可以減少PCB上的元件數量，實現更小的外型設計，並為其他元件或更大的電池保留空間。由於PCB上的元件更少，系統的可靠度也得以提高，進一步降低了最終產品的總銷售成本（COGS）。
SmartBond DA1470x系列已在市場上獲得認可。例如，DA14706是新推出的小米手環7的核心，具有引人注目的1.62英寸、192x490 AMOLED顯示器、120種運動模式和15天的一般使用情境電池壽命。
DA1470x無線SoC的主要特點
● 多核系統——Arm® Cortex®-M33處理器作為主要應用核心，Cortex-M0+作為感測器節點控制器。
● 整合2D GPU和顯示控制器，支援DPI、JDI並行、DBI和單／雙／四線式SPI介面。
● 支援藍牙® LE 5.2和獨有2.4 GHz協定的可配置MAC。
● 整合720mA JEITA相容USB充電器，支援可充電鋰離子／鋰聚合物電池。
● PMU整合低靜態電流SIMO DC/DC轉換器，有效地為內部系統和外部元件供電
● 超低功耗硬體VAD可實現無縫且始終開啟（always-on）的音訊處理
成功產品組合
瑞薩將新的DA1470x與其廣泛的嵌入式處理、類比、電源和連網產品組合中的多個元件相結合，創造了兩個新的成功產品組合：穿戴式活動追蹤器和輕型電動汽車儀表板。瑞薩提供300多種搭配多款瑞薩元件的成功產品組合，使客戶能夠加快設計過程並更快地將產品推向市場，可在https://www.renesas.com/win上取得。
Embedded World展示
DA1470x系列將於2022年6月21日至23日在德國紐倫堡的Embedded World上展示（1號展場；1-234號展位）。
供貨
關於瑞薩電子
瑞薩電子（TSE:6723）以完整的半導體解決方案提供值得信賴的嵌入式設計與創新，使數十億相互連結的智慧型裝置能夠改善人們的工作與生活。身為全球微控制器、類比元件、電源IC以及SoC等產品的領導供應商，瑞薩為汽車、工業、基礎設施及物聯網等廣泛的應用範圍提供全面性的解決方案，協助人們實現大無限的未來。欲了解更多資訊，請造訪renesas.com。歡迎訂閱關注LinkedIn 、Facebook、Twitter、 YouTube和Instagram。
（備註）Arm和Arm Cortex是Arm Limited在歐盟和其他國家的商標或註冊商標。本新聞稿中提及的所有產品或服務名稱均為各別商標或註冊商標的所有人所有。
