2022年10月13日--全球電子產業領導者和連接創新者Molex莫仕，宣佈推出用於下一代伺服器的NearStack PCIe連接器系統和電纜元件。NearStack PCIe經由與開源運算專案（OCP）的成員合作開發，取代傳統的切換卡電纜解決方案，以最佳化訊號完整性並提高系統性能。
NearStack PCIe的一個顯著特徵是直接接觸的遮罩雙導體終端，不再需要在電纜組件中使用切換卡。與透過將電纜手工焊接到PCB焊盤卡上進行短接的競爭產品電纜跳線不同，NearStack則使用全自動的電纜端接製程。這種高精度製程提高了製造效率、可重複性和訊號完整性。
Molex莫仕企業解決方案新產品開發經理Bill Wilson表示：「得益於優越的結構，NearStack PCIe是實現下一代PCIe Gen5和Gen6系統開發的理想選擇。本產品能夠實現32-Gbps NRZ資料速率，使伺服器OEMs獲得前所未有的性能。」
開源運算專案的關鍵元件
開源運算專案是一個由產業領導者組成的聯盟，致力將最佳的可用技術應用於具有高速和高頻寬功能的標準化硬體開發。
小型規格（SFF）委員會將NearStack PCIe界定及採納為標準SFF-TA-1026。開源運算專案建議將該技術命名「TA-1026」，用於伺服器參考設計。NearStack PCIe也被包含在開源運算專案模組化-可擴展I/O（M-XIO）規格和模組化-全寬HPM外型規格（M-FLW）中，作為下一代OCP資料中心-模組化硬體系統（DC-MHS）產品系列的一部分。
作為開源SFF標準的一部分，這項技術可以在合理和非歧視（RAND）許可下向第二來源供應商提供。NearStack PCIe已經透過這些許可向第二來源供應商授權，並向多個供應商提供了額外許可。這項策略確保了Molex莫仕和其他供應商之間的互通性，同時打造了強大的供應鏈系統。
機械設計最佳化空間，簡化整合
Molex莫仕對電纜元件進行最佳化，以有效利用空間，並實現安全便捷的連接。智慧、堅固的機械功能，以及可選的「角度出口」電纜設計，使技術人員可以輕鬆將跳線器插入密集的面板。除了減少空間限制之外，NearStack PCIe也提供低配對的配置來改善氣流管理，並將對相鄰元件的干擾降到最低。
透過支援混合電纜，一端是NearStack PCIe連接器，另一端是傳統連接器，NearStack PCIe進一步簡化整合。這些連接器為現有設備提供了簡化的升級路徑，使客戶無需重新設計或更換現有硬體，即可立即充分運用新技術。
2022年開源運算專案全球峰會
• 2022年開源運算專案峰會（OCP 2022）將於10月18-20日在美國加州聖荷西舉辦，誠邀您親臨Molex莫仕展位（展位號#B1），參觀展出的新型纜線連接器元件，進一步瞭解這項創新的產業領先解決方案。
• 觀看三個示範：Molex莫仕先進的散熱解決方案是全新的資料中心模組化系統，為下一代OCP機架標準打下基礎，旨在滿足未來可插拔I/O設備和單相液體浸沒冷卻系統的需求。
請於10月19日參觀展館介紹，進一步瞭解關於SFF TA-1026和NearStack PCIe在即將發佈的OCP DC-MHS標準中所扮演的核心角色。
關於Molex莫仕
Molex是全球電子產業的領導者，致力使我們的世界變得更美好，更緊密相連。Molex現已在全球40多個國家建立業務，在汽車、資料中心、工業自動化、醫療保健、5G、雲端運算和消費類設備等領域實現變革性的技術創新。透過值得信賴的客戶和產業關係、無與倫比的工程專長，以及產品品質和可靠性，Molex莫仕實現了Creating Connections for Life的無窮潛力。更多資訊請瀏覽www.molex.com。
