2022年11月17日--領先於智慧電源和智慧感知技術的安森美(onsemi，美國納斯達克股票代號：ON)，宣佈推出新系列MOSFET元件，採用創新的頂部冷卻，幫助設計人員解決具挑戰的汽車應用，特別是馬達控制和DC-DC轉換。
新的Top Cool元件採用TCPAK57封裝，尺寸僅5mm x 7mm，在頂部有一個16.5 mm2的熱阻焊墊，可以將熱量直接散發到散熱器上，而不是透過傳統的印刷電路板（PCB）散熱。採用TCPAK57封裝能充份使用PCB的兩面，減少PCB發熱，從而提高功率密度。新設計的可靠性更高，從而增加整個系統的使用壽命。
安森美副總裁兼汽車電源方案部總經理Fabio Necco說：「冷卻是高功率設計的最大挑戰之一，成功解決這個問題對於減小尺寸和重量至關重要，這在現代汽車設計中也是關鍵的考慮因素。我們的新型Top Cool MOSFET不僅表現出卓越的電氣效率，而且消除了PCB中的熱路徑，從而明顯簡化設計，減小尺寸並降低成本。」
安森美利用其在封裝方面的深厚專業知識，提供業界最高功率密度方案。首發的TCPAK57產品組合包括40V、60V和80V。這所有元件都能在175°C的接溫(Tj)下工作，並符合AEC-Q101車規認證和生產件批准程式(PPAP)。再加上其鷗翼式封裝，支援焊點檢查和實現卓越的板級別可靠性，非常適合於要求嚴苛的汽車應用。目標應用是高/中功率馬達控制，如電動助力轉向和油泵。
安森美現在提供這些新元件的樣品，計劃於2023年1月開始全面量產。歡迎聯繫安森美銷售窗口。
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關於安森美（onsemi）
安森美（onsemi, 納斯達克股票代號：ON）正推動顛覆性創新，幫助建設更美好的未來。公司專注於汽車和工業終端市場，正加速推動大趨勢的變革，包括汽車功能電子化和安全、可持續電網、工業自動化以及5G和雲端基礎設施等。安森美提供高度差異化的創新產品組合以及智慧電源和智慧感知技術，以解決全球最複雜的挑戰，引領創造更安全、更清潔、更智慧的世界。安森美位列《財富》美國500強，也納入標普500指數。瞭解更多關於安森美的資訊，請訪問：http://www.onsemi.com。
