2023年5月16日--全球車用處理領導者恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.; NASDAQ：NXPI）今（16）日宣布與台灣積體電路製造股份有限公司（TSMC）合作，推出業界首款採用16奈米（nm）鰭式場效電晶體（FinFET）技術的車用嵌入式磁阻式隨機存取記憶體（Magnetic Random Access Memory；MRAM）。隨著汽車製造商朝向軟體定義汽車（software-defined vehicle；SDV）轉型，車廠需要在單一硬體平台上支援多世代軟體更新。結合恩智浦的高效能S32車用處理器與採用16奈米FinFET技術的快速且高度可靠下一代非揮發性記憶體（non-volatile memory），就能提供支援這類轉變的理想硬體平台。
MRAM只要約略3秒就能更新20MB的程式碼，相較於快閃記憶體需約1分鐘，這能最大限度縮短軟體更新導致的停機時間，並讓汽車製造商消除因長時間模組編程而造成的瓶頸。此外，MRAM還能提供高達百萬次的更新週期，較快閃記憶體和其他新興記憶體技術高出10倍，為車輛任務剖面（mission profile）提供高度可靠的技術。
軟體定義汽車讓汽車製造商能夠透過空中下載（over-the-air；OTA）更新推出全新的舒適、安全以及便利功能，延長車輛使用壽命並提升其功能性、吸引度、與獲利能力。隨著基於軟體的功能在車輛中越趨普及，更新頻率將會增加，MRAM的速度和穩健度變得極為重要。
台積公司的16 FinFET嵌入式MRAM技術憑藉其百萬週期耐用度、支援銲錫迴焊（solder reflow）、以及攝氏150度下還能保留數據達20年，超越車載應用嚴格要求。
台積公司業務開發資深副總經理張曉強博士表示：「恩智浦內部的創新者總是能迅速認識到台積公司新製程技術的潛力，尤其是在要求嚴格的車載應用方面。我們很高興看到台積公司領先的MRAM技術被運用於恩智浦 S32平台，幫助實現下一代軟體定義汽車。」
恩智浦半導體執行副總裁暨車用處理事業部總經理Henri Ardevol表示：「恩智浦與台積公司已成功合作達數十年，向來持續為汽車市場提供高品質的嵌入式記憶體技術。MRAM是恩智浦S32車用解決方案系列的突破性新生力軍，支援下一代車輛架構。」
供貨時間
測試車輛樣品已完成並正在評估階段。初期產品樣品預計於2025年初提供給主要客戶。
關於台積公司
台積公司成立於1987年，率先開創了專業積體電路製造服務之商業模式，自此成為全球規模最大的專業積體電路製造服務公司。台積公司以領先業界的製程技術及設計解決方案組合支援其客戶及夥伴生態系統的蓬勃發展，以此釋放全球半導體產業的創新。身為全球的企業公民，台積公司的營運範圍遍及亞洲、歐洲及北美，致力成為企業社會責任的行動者。
2019年，台積公司提供最廣泛的先進製程、特殊製程及先進封裝等272種製程技術，為499個客戶生產1萬761種不同產品。台積公司為世界首家提供車用級16奈米FinFET MRAM生產能力的晶圓代工廠。其企業總部位於台灣新竹。進一步資訊請至台積公司網站http://www.tsmc.com.tw查詢。
關於恩智浦半導體
恩智浦半導體（NASDAQ：NXPI）匯聚精英才智，共同創造突破性技術，讓智慧安全的互聯世界變得更美好、更安全、更有保障。作為全球領先的嵌入式應用安全連結解決方案供應商，恩智浦持續突破汽車、工業與物聯網、行動裝置與通訊基礎設施市場的限制，提供推動未來永續發展的解決方案。恩智浦擁有超過60年的專業技術及經驗，在全球逾30個國家設有業務機構，員工超過34,500人，2022年公司全年營業額達到132.1億美元。更多恩智浦相關訊息，請參閱官方網站：https://www.nxp.com/。
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