瑞薩推出業界首款用戶端時脈驅動器和第3代RCD， 以支援嚴苛的DDR5用戶端和服務端DIMM需求
前言：
新的RCD（暫存時脈驅動器）和CKD（用戶端時脈驅動器）IC率先支援最高6400 MT/s的DDR5伺服器和用戶端DIMM模組
2023年6月28日--先進半導體解決方案頂尖供應商瑞薩電子（TSE：6723）今天推出第三代DDR5暫存時脈驅動器（RCD）和第一代用戶端時脈驅動器（CKD）用於新興的伺服器及用戶端DDR5 DRAM。藉由這些新的驅動器IC，瑞薩成為唯一一家為雙列直插式記憶體模組（DIMM）、主板和嵌入式應用提供完整DDR5記憶體介面產品組合的供應商。
DDR5 RCD和DDR5 CKD IC使新一代DIMM的速度分別高達6400和7200 MT/s，高於目前的5600 MT/s。瑞薩第三代DDR5 RCD專為暫存式DIMM（RDIMM）而設計。CKD支援最高7200 MT/s的速度，並且是業界首款針對小型DIMM（SODIMM）、無緩衝DIMM（UDIMM）、高性能遊戲DIMM和嵌入式等的一般用戶應用。
Balaji Kanigicherla, Corporate Vice President and General Manager of the Advanced Mixed Signal and ASIC Solutions Division at Renesas表示：「作為業界領先的記憶體介面產品供應商，瑞薩將持續為記憶體生態系統做出貢獻以將性能和功耗提升至新的領域。藉由在制定和實現DDR5介面規範中所扮演的重要角色，瑞薩將持續成為全球領先的SOC和DRAM廠商在DIMM和系統級應用方面的重要合作夥伴。」
Dr. Dimitrios Ziakas, Vice President of Memory and IO Technologies at Intel表示：「基於Intel® Xeon® 平台旨在支援記憶體密集型應用，例如深度學習和機器學習的預測分析。第三代RCD是記憶體業界的一個重要里程碑，有助於滿足資料中心客戶對頻寬和容量擴充的需求。用戶端時脈驅動器是一項業界創舉，旨在進一步增強用戶端DIMM。瑞薩和英特爾一直與業界合作，協助確保第三代RCD和用戶端時脈驅動器的規範和實現，以滿足市場需求。」
RCD驅動器用於緩衝主機控制器和DRAM模組之間的命令地址（CA）匯流排、晶片選擇和時脈訊號，此外亦可當成BCOM（緩衝通訊匯流排）用於LRDIMM的資料緩衝。新驅動器將DFE（決策迴授等化）分接點（taps）從4個增加到6個來改善DFE以提升接收器餘裕，同時I2C和I3C的旁帶匯流排可提供對暫存器的直接存取控制。
CKD用於緩衝主機控制器和DRAM之間的時脈，這是對DDR5 DIMM在最高7200 MT/s運作下的新要求，適用於用戶端DIMM和嵌入式等應用。新的時脈驅動器支援I2C和I3C旁帶存取以開啟非同步控制，提供對內部控制暫存器的存取以設定元件功能，並適應不同的SODIMM和UDIMM配置及嵌入式的應用。
RCD和CKD驅動器成功產品組合
瑞薩已將RCD和CKD驅動器與其他產品組合中的相容元件互相搭配使用成為成功產品組合，例如CKD可與DDR5電源管理IC（PMICs）和串列存在檢測（SPD）集線器搭配。RCD也可與瑞薩的溫度感測器、SPD Hub、PMICs和資料緩衝器搭配。成功產品組合是經過技術審查的系統架構，來自相互相容的元件，這些元件可完美的搭配使用以帶來最佳化的低風險設計，進而加快上市時間。瑞薩提供超過400種成功產品組合及各種元件，使客戶能夠加快設計過程並更快地將產品推向市場。
供貨
RG5C172B0C0GBX#BC0和RG5C172B0C0GBX#HC0用戶端時脈驅動器目前可提供2.3mm x 5.8mm 35-FCBGA封裝的樣品，並將於2023年下半年量產。RG5R364A0C0GBY#BC0和RG5R364A0C0GBY#HC0第三代DDR5暫存時脈驅動器現在可提供8.7mm x 13.5mm FCCSP封裝的樣品，並將於2024年上半年量產。有關新驅動器IC的更多資訊，請造訪www.renasas.com/DDR5。
關於瑞薩電子
瑞薩電子（TSE:6723）透過科技帶來更安全、智慧且美好的未來使生活更便利。身為全球微控制器領導供應商，瑞薩結合了在嵌入式處理、類比、功率和連網等領域的專業知識以提供全面的半導體解決方案。「成功產品組合」可加快汽車、工業、基礎設施及物聯網等應用的上市時間，為數十億裝置帶來連網功能，並賦予裝置智慧，使人們的生活和工作更便利。欲了解更多資訊，請造訪renesas.com。歡迎訂閱關注LinkedIn 、Facebook、Twitter、YouTube和Instagram。
