愛德萬測試推出最新溫控產品 MPT3000 SSD測試平台再添生力軍
前言：
獨立溫控板和工程溫箱提供獨立DUT控溫瞄準早期SSD產品開發階段
2023年8月1日--半導體測試設備領導供應商愛德萬測試 (Advantest Corporation) (TSE: 6857) 今日宣布旗下MPT3000固態硬碟 (SSD) 測試平台新增兩大生力軍，分別是獨立溫控 (Independent Thermal Control；ITC) 測試介面板 (Device Interface Board；DIB) 和工程溫箱 (Engineering Thermal Chamber；ETC) ，切入早期工程開發階段，主打滿足SSD元件之高效、小量工程、品質保證和測試研發需求。
第五代PCI Express (PCIe Gen 5) 等先進運算標準問世催生更高速的SSD設備，頻寬亦大幅提升，以適用高階的資料中心和其他高儲存應用需求。這些更快、容量更大的SSD設備，必須在精準可重現作業溫度的控溫環境中進行特性量測與測試。
專為元件測試認證和驗證而設計的ETC，整合到MPT3000ES3測試系統中，可處理最高功率的PCIe Gen 5 設備。此功能可做到溫箱內-10°C到85°C精準控制環境溫度，並利用氣流對多達32個4線 DUT進行精準調節。ETC 最適合在前述範圍內之設定溫度下，對小量DUT進行特性量測。
MPT3000HVM3測試系統專為量產測試和認證而設計，支援ITC DIB，使用者得以精準設定和維持硬碟溫度恆定。主動溫度回饋機制來自DUT的溫度，控制風扇速度維持恆定的DUT 溫度。關於標準DIB的改善，標準DIB供應恆定的冷卻空氣，並允許DUT溫度隨著測試周期的瓦特數變化而波動。ITC DIB在DUT兩側都設計空氣通道，即使在非同步測試周期時，亦能在所有DUT上維持DUT溫度恆定。
MPT3000產品線副總Indira Joshi指出：「我們的客戶愈來愈需要易於操作的解決方案，以滿足SSD設備之工程、品質保證和早期測試開發需求，確保設備在終端環境中能可靠地運作。有了這些適用於我們成熟的MPT3000測試平台的最新產品，使用者便能有效率且小量地執行所有任務，進而提升測試、認證和驗證的靈活性。」
工程溫箱與獨立溫控測試介面板目前已開始向客戶出貨。這些產品預計將於2023年第4季供客戶購買。了解更多產品資訊以及愛德萬測試記憶體測試與量測系統全系列品項，歡迎於8月8日至10日在加州聖克拉拉 (Santa Clara) 舉辦之2023快閃記憶體峰會 (Flash Memory Summit 2023)期間造訪第634號攤位。
關於愛德萬測試
愛德萬測試 (Advantest Corporation) (TSE: 6857) 為自動化測試與量測設備領導製造商，旗下產品應用於各類半導體設計和生產流程，領域涵蓋5G通訊、物聯網 (IoT)、自駕車，以及包括人工智慧 (AI) 和機器學習在內之高效能運算 (HPC) 等，其領先業界的系統和產品獲全球客戶信賴，整合至世界各地最先進的半導體生產線。為了因應接踵而來的測試挑戰和不斷推陳出新的應用，愛德萬測試也積極投入研發，不僅針對晶圓測試和最終測試開發先進測試介面解決方案，也生產光罩製造過程中最重要的掃描式電子顯微鏡 (SEM)，並提供系統級測試解決方案和其他測試相關周邊設備。1954年創立於日本東京的愛德萬測試，已成為在世界各地都有據點的全球化企業，同時秉持對國際社會的承諾，致力於實踐永續願景和社會責任。更多資訊請上：www.advantest.com.
