2023年10月31日--先進半導體解決方案頂尖供應商瑞薩電子（TSE：6723）今天推出全球最強大的微控制器（MCU），提供CoreMark分數超過3000的突破性效能，以及完全可確定性、低延遲、即時操作，可滿足各種嚴苛的應用需求。全新RA8系列MCU是業界首款採用Arm® Cortex®-M85核心的產品，使新元件能夠提供業界領先的6.39 CoreMark/MHz 效能。這樣的效能等級讓系統設計人員在原本需要使用微處理器（MPU）的產品中使用RA MCU。新系列屬於瑞薩廣受歡迎的RA系列MCU（採用Arm Cortex核心架構）的一部分。原本使用RA的現有設計將可輕鬆移植到新的RA8 MCU。
Helium技術帶來卓越的人工智慧效能
全新RA8系列MCU採用Arm Helium™技術，即Arm的M-Profile向量擴展，與採用Arm Cortex-M7處理器的MCU相比，該技術為數位訊號處理（DSP）和機器學習（ML）提升4倍效能。這樣的效能提升讓使用者在某些特定應用中不需額外添加DSP。瑞薩在2023年嵌入式世界大會上展示了Helium技術對性能的提升，並推出了首款晶片。瑞薩是邊緣和端點人工智慧領域的領導者，基於其Reality AI工具以及廣泛的嵌入式處理及物聯網產品組合，為汽車、工業和商業的高階應用提供多種嵌入式人工智慧和TinyML解決方案。全新RA8系列MCU使邊緣和端點設備能夠在語音AI和預測性維護應用中進行自然語言處理，並使用Helium加速神經網路處理。
Roger Wendelken, Senior Vice President and Head of the MCU Business at Renesas表示：「我們很自豪地推出具備強大Arm Cortex-M85核心的全新RA8系列。身為全球MCU領導者，我們的客戶期許瑞薩提供領先的效能和功能，也依賴我們幫助他們應對新趨勢和技術挑戰。RA8系列為MCU的性能和功能樹立了新的標竿，並簡化人工智慧在各種新應用中實現的難度。」
Paul Williamson, Senior Vice President and general manager, IoT Line of Business, Arm表示：「人工智慧的出現增加了智慧型邊緣和端點的需求，以滿足在工業自動化、智慧家庭和醫療等不同市場的新應用。瑞薩新款MCU是基於Arm迄今為止性能最高、最安全的Cortex-M核心所建立，專門針對信號處理和ML所需運算進行了優化，這將為嵌入式和IoT應用中不斷增長的AI需求帶來創新及改變，而不影響安全性。」
領先的保全功能
除了領先的效能之外，RA8系列MCU還提供先進、領先的安全性。Cortex-M85核心包含Arm TrustZone®技術，可實現記憶體、周邊和程式碼的隔離以及安全／非安全分區。RA8系列MCU引入最先進的瑞薩安全IP（RSIP-E51A），可提供領先的加解密加速器並支援真正的安全啟動。其他先進安全功能包括用於強大硬體信任根的不可變存儲、具有動態解密（Decryption-on-the-fly, DOTF）功能的8線式SPI、具安全認證的除錯功能、安全的工廠燒錄和防篡改保護。與Arm TrustZone配合，可實現全面且完全整合的安全元件功能。Armv8.1-M架構引入指標驗證和分支目標識別（PACBTI）安全擴展，可緩解針對記憶體安全違規和記憶體損壞的軟體攻擊。RA8系列也針對PSA 2級認證 + 安全元件（SE）、NIST CAVP和FIPS 140-3進行認證。
低功耗特性
RA8系列裝置整合新的低功耗特點和多種低功耗模式，以提高電源效率，同時提供業界領先的效能。低功耗模式、獨立電源域、較低電壓範圍、快速喚醒時間，以及低典型活動和待機電流的組合可降低整體系統功耗，並使客戶能夠滿足規範要求。新的Arm Cortex-M85核心也以更低的功耗執行各種DSP/ML任務。
RA8M1系列現已可出貨
瑞薩已開始量產並可出貨RA8系列的首款元件RA8M1系列。RA8M1是通用MCU，可滿足工業自動化、家用電器、智慧家庭、消費性、建築／家庭自動化、醫療和人工智慧等應用中的各種計算密集型應用，例如指紋掃描器、自動溫度調節器、PLC 、智慧電錶及家庭集線器。
RA8M1系列MCU的主要特點
● 核心：480 MHz Arm Cortex-M85，具備Helium和TrustZone
● 記憶體：整合2MB/1MB快閃記憶體和1MB SRAM（包括TCM，512KB ECC保護）
● 周邊：符合xSPI標準的8線式SPI，具有XIP和動態解密（DOTF）、CAN-FD、乙太網路、USBFS/HS、16位元攝影機介面和I3C等
● 進階安全性：領先的加解密演算法、TrustZone、不可變存儲、具有DPA/SPA攻擊保護的防篡改、安全除錯、安全工廠燒錄和生命週期管理支援
● 封裝：100/144/176 LQFP、224 BGA
新款RA8M1系列MCU支援瑞薩彈性套裝軟體（FSP）。FSP透過提供所需的所有基礎周邊軟體（包括多個RTOS、BSP、周邊驅動程式、中介軟體、連線、網路和安全堆疊，以及用於建構複雜AI、馬達控制和雲端解決方案的參考軟體）來加快應用程式的開發。客戶可將之前的程式碼和RTOS與FSP整合在一起，為應用程式開發提供充分彈性。使用FSP可輕鬆地將現有設計移植到新的RA8系列元件上。
許多客戶已使用RA8M1系列MCU進行設計。例如，業界領先的生物辨識解決方案供應商Mantra Softech已將這些元件應用於新款複雜的指紋辦識器。Mr. Hiren Bhandari, Technical Director at Mantra表示：「我們對RA8M1 MCU的功能和效能非常滿意。結合高性能與Helium技術使我們將人工智慧功能整合到解決方案中，為我們帶來了顯著的市場優勢。此外，相機介面和大容量記憶體使我們能夠簡化設計。」
成功產品組合
瑞薩將新款RA8M1系列MCU與其產品組合中眾多相容的元件相互搭配，提供一系列成功產品組合，包括智慧機器人吸塵器和智慧眼鏡。這些成功產品組合是經過技術審查的系統架構，來自相互相容的元件，這些元件可完美搭配使用，帶來優化的低風險設計，進而加快上市時間。瑞薩提供超過400種成功產品組合，使客戶能夠加快設計流程並更快地將產品推向市場。更多資訊請造訪renesas.com/win。
供貨
RA8M1系列MCU和FSP軟體現已上市。瑞薩亦販售RA8M1系列評估套件（RTK7EKA8M1S00001BE）。各個Renesas Ready合作夥伴也為RA8M1 MCU提供"production-ready”的解決方案。瑞薩也歡迎其他合作夥伴，將其軟體解決方案移植至Cortex-M85核心和Helium以獲得效能優勢。
有關產品的資訊，請造訪www.renesas.com/RA8M1。樣品和套件可在瑞薩網站或透過經銷商訂購。
瑞薩MCU的領導地位
作為MCU的全球領導者，瑞薩每年的出貨量超過35億顆，其中約50%用於汽車行業，其他用於工業和物聯網應用，以及資料中心和通訊基礎設施。瑞薩擁有最廣泛的8、16和32位元MCU產品組合，並且是業界第一的16和32位元MCU供應商，提供無與倫比的品質和效率以及卓越的性能。作為值得信賴的供應商，瑞薩在設計智慧且安全的MCU方面擁有數十年的經驗，並以雙來源生產模式、業界最先進的MCU製程技術，和由200多個合作夥伴組成的龐大生態系統網路為後盾。有關瑞薩MCU的更多資訊，請造訪：www.renesas.com/MCUs。
關於瑞薩電子
瑞薩電子（TSE:6723）透過科技帶來更安全、智慧且美好的未來使生活更便利。身為全球微控制器領導供應商，瑞薩結合了在嵌入式處理、類比、功率和連網等領域的專業知識以提供全面的半導體解決方案。「成功產品組合」可加快汽車、工業、基礎設施及物聯網等應用的上市時間，為數十億裝置帶來連網功能，並賦予裝置智慧，使人們的生活和工作更便利。欲了解更多資訊，請造訪renesas.com。歡迎訂閱關注LinkedIn 、Facebook、Twitter、YouTube和Instagram。
