Microchip推出壓接式端子電源模組SP1F和SP3F,，實現自動化安裝過程，為大批量生產提供免焊接解決方案
前言：
SP1F和SP3F電源模組採用碳化矽（SiC）或矽 （Si）技術，可配置性高並搭配壓接式端子
2023年12月7日--電動汽車、永續發展和資料中心市場需要便於大批量製造的產品。為了更好地實現安裝過程自動化，行業通常會使用壓接式端子（press-fit terminal），因為它們提供了將電源模組安裝於印刷電路板的免焊接解決方案。Microchip Technology Inc.今日宣佈推出搭配壓接式端子的SP1F和SP3F電源模組產品組合，以支援大批量應用。
無焊接壓接式電源模組端子允許自動化或機器人安裝，進而簡化並加快裝配過程，降低製造成本。SP1F和SP3F電源模組端子定點準確度高，並採用了新穎的壓接式接腳設計，實現與印刷電路板的高可靠性接觸。總體來說，壓接式電源模組解決方案可節省寶貴的時間和生產成本。
Microchip的SP1F和SP3F電源模組產品組合有 200 多種型號，可選擇使用mSiC™技術或Si半導體，以及一系列拓撲結構和額定值。SP1F和SP3F 電壓範圍為600V-1700V，電流最高達280A。
透過採用壓接技術，電源模組接腳不會焊接到印刷電路板上，而透過將接腳壓入適當尺寸的PCB孔中來實現電氣連接。壓接式電源模組解決方案的一個主要優勢是無需波峰焊。當印刷電路板中還包括表面貼裝技術（SMT）元件時，這一點尤為重要。
Microchip分離式產品部門副總裁Leon Gross表示：「我們推出適配壓接式端子的電源模組，為客戶提供了完全客製化設計的靈活性，是適合大批量生產的高性價比電源解決方案。這種電源解決方案隨插即用，為自動化或機器人裝配提供了高度可靠的安裝解決方案。」
高度可配置的SP1F和SP3F電源模組完全符合有害物質限制指令 （RoHS）有關要求。
支援和資源
有關SP1F和SP3F壓接式電源模組的詳細安裝說明，請參閱應用筆記AN4322。
供貨與定價
Microchip適配壓接式端子的SP1F和SP3F電源模組現已上市。如需瞭解更多資訊或購買，請聯繫Microchip業務代表、全球授權經銷商或參閱Microchip採購和客戶服務網站www.microchipdirect.com。
資源
高解析度圖片可透過Flickr或新聞連絡人獲得（可自由採用）：
Microchip Technology Inc. 簡介
Microchip Technology Inc. 是間智慧型，連線式和安全嵌入式控制解決方案的領先半導體供應商。其易於使用的開發工具和全面的產品組合使客戶能夠創建最佳設計，從而降低風險，同時也減少整體系統成本和上市時間。Microchip的解決方案已為工業、汽車、消費、航太和國防、通訊以及計算市場超過125,000家客戶提供優質的服務。Microchip總部位於美國亞利桑那州Chandler市，提供出色的技術支援、可靠的產品和卓越的品質。詳情請瀏覽公司網站http://www.microchip.com/。
