2023年12月7日--AMD(NASDAQ: AMD)發表全新AMD Ryzen™ 8040系列行動處理器,擴大AMD在行動方案的領先優勢,帶來最頂尖的x86處理器效能註1。憑藉在特定型號的晶片上整合Ryzen AI NPU,AMD為市場帶來更多最先進的AI PC註1,提供比先前AMD型號提升高達1.6倍的AI處理效能註2,提供嶄新優質體驗以及各種AI就緒功能。為了進一步實現出色的AI體驗,AMD更廣泛提供Ryzen AI軟體註3,讓使用者在其AI PC上輕鬆建構和部署機器學習模型。
AMD Ryzen 8040系列處理器是強大的Ryzen™處理器陣容之最新成員,宏碁、華碩、戴爾、惠普、聯想、Razer等OEM大廠搭載Ryzen 8040系列的新機預計將從2024年第1季開始上市。
AMD資深副總裁暨運算與繪圖技術事業群總經理Jack Huynh表示,憑藉Ryzen AI技術,我們將持續提供高效能、具功耗效率的NPU,重新定義PC效能。Ryzen 8040系列增強的AI功能將處理更大的模型,實現新一階段的AI使用者體驗。
AMD Ryzen™ 8040系列處理器
AMD Ryzen™ 8040系列處理器從日常生產力到內容創作方面皆提供全新等級的效能,其中Ryzen 9 8945HS比對手在影片編輯方面速度高出高達64%,3D渲染速度高出高達37%註4,而遊戲玩家可享受快達77%的遊戲效能註5。
Ryzen 9 8945HS處理器在AMD “Zen 4”處理器架構的基礎上進行設計,結合多達8個核心,能提供多達16執行緒的處理效能,帶來領先業界的單核心與多核心效能註6。新款處理器基於AMD RDNA™ 3架構的Radeon™顯示核心,特定系統更搭載為AMD Ryzen™ AI打造的AMD XDNA™架構,為專業創意人士、遊戲玩家以及主流使用者打造強大筆電,不僅擁有符合現今需求的可信賴效能,更能運行各種先進的AI體驗。
最新Ryzen™處理器不僅為超薄PC筆電提供最高效能,更透過各種創新電源管理功能帶來持久的電池續航力,使其成為現代專業人士、狂熱級遊戲玩家以及創作者在追求更快、更省電運算的完美選擇。此外,AMD Ryzen 8040系列處理器支援先進的LPDDR5記憶體。透過新款處理器,使用者能享受沉浸式虛擬體驗、遊戲以及串流等功能,並能信任其裝置支援各種要求嚴苛的AI使用情境,同時維持功耗效率。
型號
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核心/執行緒
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提升註7/基礎頻率
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總快取記憶體
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TDP
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NPU
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AMD Ryzen™ 9 8945HS
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8/16
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高達5.2 GHz / 4.0 GHz
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24MB
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45瓦
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是
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AMD Ryzen™ 7 8845HS
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8/16
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高達5.1 GHz / 3.8 GHz
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24MB
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45瓦
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是
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AMD Ryzen™ 7 8840HS
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8/16
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高達5.1 GHz / 3.3 GHz
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24MB
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28瓦
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是
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AMD Ryzen™ 7 8840U
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8/16
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高達5.1 GHz / 3.3 GHz
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24MB
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28瓦
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是
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AMD Ryzen™ 5 8645HS
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6/12
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高達5.0 GHz / 4.3 GHz
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22MB
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45瓦
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是
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AMD Ryzen™ 5 8640HS
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6/12
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高達4.9 GHz / 3.5 GHz
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22MB
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28瓦
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是
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AMD Ryzen™ 5 8640U
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6/12
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高達4.9 GHz / 3.5 GHz
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22MB
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28瓦
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是
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AMD Ryzen™ 5 8540U
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6/12
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高達4.9 GHz / 3.2 GHz
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22MB
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28瓦
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不適用
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AMD Ryzen™ 3 8440U
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4/8
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高達4.7 GHz / 3.0 GHz
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12MB
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28瓦
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不適用
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AMD Ryzen 8040處理器運用完整的Windows 11產業體系著手最佳化效能,包括完全支援Windows 11安全功能。搭載AMD Ryzen 8040系列處理器的特定系統能以開箱即用的方式使用Window Studio Effects Pack的AI功能,不論在家或外出都能隨時隨地維護隱私,安心運行背景模糊、視線追蹤以及雜訊消除等功能。
微軟Windows與裝置部門副總裁Pavan Davuluri表示,很高興AMD和微軟的長期合作關係進入新一波技術浪潮,為我們共同的客戶帶來AI創新技術。我們非常高興看到搭載Ryzen 8040系列處理器的系統成為Windows產業體系的成員,很期待見證開發人員及客戶如何實現創新。
推出為Ryzen AI打造的開發者軟體
Ryzen AI軟體現已全面釋出,讓開發者組建與部署以PyTorch或TensorFlow框架進行訓練的機器學習模型,並在搭載Ryzen AI的特定筆電上運行這些模型。
1.0版的Ryzen AI軟體支援ONNX Runtime應用,並對Hugging Face平台提供預先最佳化的zoo模型,讓使用者在數分鐘內就能開始運行AI模型。搭載Ryzen AI的筆電能以NPU分擔AI模型的處理工作,騰出CPU的處理資源,降低耗電註8並延長電池續航力註9。透過Ryzen AI軟體的釋出,開發者可憑藉Ryzen AI組建各種AI應用,包括先進手勢辨識、生物特徵驗證以及其他存取功能。開發者更能獲得自動語音識別模型的初期支援,包括Whisper以及OPT和Llama-2等大型語言模型(Large Language Model,LLM),為其應用打造自然語言操作介面,更能開發文件內容摘要與電子郵件助理等其他自然語言處理功能。
AMD最近更宣布舉辦全方位AI開發人員競賽,旨在激發開發人員在資料中心、工作站與筆電、遊戲、機器人等領域的使用案例創造出創新與令人振奮的AI應用。其中一個競賽項目是讓開發人員運用視覺、語音或領域最佳化的LLM為PC創建應用,將AI PC帶入現實生活,凸顯其增進使用者體驗與效率的潛力。申請免費硬體期限至2024年1月31日止。
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關於AMD
50多年來,AMD(NASDAQ:AMD)推動創新高效能運算、繪圖及視覺技術,建構遊戲、高臨場感平台與資料中心等重要領域。AMD員工致力於研發領先的高效能與自行調適產品,不斷突破技術的極限。全球數十億的消費者、世界500強企業以及尖端科學研究機構皆仰賴AMD的技術來改善生活、工作及娛樂。欲瞭解AMD如何成就今天,啟發未來,請瀏覽AMD網站、部落格、LinkedIn及X。
©2023年,AMD公司版權所有。AMD、AMD箭頭、Radeon、RDNA、Ryzen、XDNA及上述名稱的組合是AMD公司的商標。Dell是Dell Inc.或其子公司的註冊商標。HP®和HP標誌是Hewlett-Packard Development Company的註冊商標,L.P. Lenovo®是Lenovo在美國和/或其他國家/地區的商標。Microsoft和Windows是Microsoft Corporation在美國和/或其他國家/地區的註冊商標。PyTorch、PyTorch標誌和任何相關標誌是Linux基金會的商標。TensorFlow、TensorFlow標誌和任何相關標誌均為Google Inc.的商標。其他產品名稱只為提供資訊為目的,也可能是各自所有者的商標。
註1:測試由AMD效能實驗室於2023年10月進行,使用Cinebench nT量測多執行緒CPU效能,並以3DMark量測繪圖效能,比較AMD Ryzen 8040系列處理器以及2023年10月市面上同等級的對手(Intel)x86處理器。受測產品組態AMD處理器:AMD Mayan公版主機板;16GB RAM 7500MHz;1TB固態硬碟;Radeon 700M內顯;Windows 11 Pro作業系統。Core i7-1360P受測產品組態:Dell Inspiron筆電,內建Iris Xe顯示核心;16GB 4800MHz RAM; 1TB固態硬碟;Windows 11 Pro作業系統。Core i9-13900H受測系統組態:ASUS Vivobook筆電,內建Iris Xe顯示核心;16GB 4800MHz RAM;1TB固態硬碟;Windows 11 Pro作業系統。i7-13700H受測系統組態:HP Spectre筆電,內建Iris Xe顯示核心;16GB 3200MHz RAM;2TB固態硬碟;Windows 11 Pro作業系統;Core i5-1340P受測系統組態:Samsung Galaxy Book筆電,內建Iris Xe顯示核心;16GB 6000MHz RAM;1TB固態硬碟;Windows 11 Pro作業系統。3DMARK是UL Solutions公司的註冊商標。各家PC製造商產品組態各異,故測得結果亦可能不同。實際量測結果可能有差異。HWK-18
Results may vary. HWK-18
註2:根據AMD內部分析,針對搭載AI引擎的AMD Ryzen 8040系列處理器量測TOPS效能數據,對比前一代搭載AI引擎的Ryzen 7040系列處理器量測的TOPS數據。HWK-17
註3:Ryzen™ AI為專用AI引擎、AMD Radeon™繪圖引擎和支援AI功能的Ryzen處理器核心的組合。需要由OEM和ISV啟用,並且某些AI功能可能尚未針對Ryzen AI處理器進行最佳化。Ryzen AI相容於AMD Ryzen 7040和8040系列處理器,Ryzen 5 7540U、Ryzen 5 8540U、Ryzen 3 7440U和Ryzen 3 8440U處理器除外。請在購買前諮詢您的系統製造商,瞭解功能可用性。GD-220a
註4:測試由AMD效能實驗室於2023年10月進行,使用以下量測指標:Blender、POVRay、Handbrake、LAME、Puget Davinci Resolve、Puget Adobe Photoshop、PCMark 10。AMD參考系統組態:Ryzen 9 8945HS,內建Radeon 780M顯示核心;16GB RAM記憶體;Samsung 980 Pro 1TB NVMe固態硬碟;Windows 11 Pro作業系統。Intel系統組態:Core i9-13900H,內建Iris Xe顯示核心;16GB RAM記憶體;1TB固態硬碟;Windows 11 Pro作業系統。兩部系統皆開啟VBS安全功能。PCMark是Futuremark公司的註冊商標。各家PC製造商產品組態各異,故測得結果亦可能不同。實際量測結果可能有差異。HWK-02
註5:測試由AMD效能實驗室於2023年10月進行,以1080p低設定運行以下遊戲,並開啟VBS:《邊緣禁地3》、《F1 2022》、《極地戰嚎6》、《俠盜獵車手5》、《刺客任務3》、《英雄聯盟》、《古墓奇兵》、《小蒂娜的奇幻樂園》、《戰車世界》enCore光線追蹤版。AMD參考系統組態:Ryzen 9 8945HS處理器,內建Radeon 780M顯示核心;16GB RAM記憶體;Samsung 980 Pro 1TB NVMe固態硬碟;Windows 11 Pro作業系統。Intel系統組態:Core i9-13900H處理器,內建Iris Xe顯示核心;16GB RAM記憶體;1TB固態硬碟;Windows 11 Pro作業系統。兩部系統皆開啟VBS。各家PC製造商產品組態各異,故測得結果亦可能不同。實際量測結果可能有差異。HWK-01
註6:測試由AMD效能實驗室於2023年10月進行,使用以下量測指標:Cinebench R23與Geekbench 6。AMD參考系統組態:Ryzen 9 8945HS,內建Radeon 780M顯示核心;16GB RAM記憶體;Samsung 980 Pro 1TB NVMe固態硬碟;Windows 11 Pro作業系統。Intel系統的組態:Core i9-13900H處理器,內建Iris Xe顯示核心;16GB RAM記憶體;1TB固態硬碟;Windows 11 Pro作業系統。兩部系統皆開啟VBS安全功能。各家PC製造商產品組態各異,故測得結果亦可能不同。實際量測結果可能有差異。HWK-03
註7:提升頻率是在CPU運行突發工作負載時可實現的最大頻率。提升時脈的可實現性、頻率和可持續性將因多種因素而異,包括但不限於:散熱條件以及應用和工作負載的變化。GD-150
註8:測試由AMD效能實驗室於2023年6月5日進行。通過使用Windows Studio Effects和Nvidia Broadcast操作模擬9人Microsoft Teams視訊會議評估功耗結果,使用各自的AI增強背景模糊和眼睛凝視校正功能。AMD參考系統組態:Razer Blade 14筆電,搭載Ryzen AI的AMD Ryzen 9 7940HS處理器;內建AMD Radeon顯示核心(22.40.03.24驅動程式),16GB(8GBx2)LPDDR5,NVME SSD儲存,Windows 11 Home 22H2作業系統。NVIDIA系統組態:NVIDIA GeForce RTX 4070獨立顯示卡(528.92驅動程式)和NVIDIA Broadcast。系統製造商產品組態各異,故測得結果亦可能不同。實際量測結果可能有差異。PHX-50
註9:測試由AMD效能實驗室於2023年6月5日進行。通過模擬9人參與的Microsoft Teams視訊會議評估電池續航力結果,該視訊會議使用搭載Ryzen AI和內建Radeon顯示核心的Ryzen 7940HS和Windows Studio Effects,對比NVIDIA GeForce RTX 4070獨立顯示卡與NVIDIA Broadcast進行 AI增強的背景模糊和眼睛凝視校正功能。AMD/NVIDIA系統在亮度150nits和電源模式設置為「電源效率」,從電量100%到約5%。AMD參考系統組態:Razer Blade 14筆電,搭載Ryzen AI的AMD Ryzen 9 7940HS處理器;內建AMD Radeon顯示核心(22.40.03.24驅動程式),16GB(8GBx2)LPDDR5,NVME SSD儲存,Windows 11 Home 22H2作業系統。NVIDIA系統組態:NVIDIA GeForce RTX 4070獨立顯示卡(528.92驅動程式)和NVIDIA Broadcast。系統製造商產品組態各異,故測得結果亦可能不同。實際量測結果可能有差異。PHX-51