愛德萬測試瞄準NAND Flash/NVM市場 推出記憶體測試產品線最新生力軍
前言：
新產品包括晶圓級測試解決方案、系統級測試模組
及高速晶圓測試介面
2023年12月7日--半導體測試設備領導供應商愛德萬測試 (Advantest Corporation) (TSE: 6857) 今日宣布旗下記憶體測試產品線再添三大生力軍。新產品瞄準NAND Flash和非揮發性記憶體 (NVM) 元件而設計，這類元件往往承受須壓低測試成本及測試區的總持有成本 (COO) 的龐大壓力。新產品包括T5230記憶體晶圓測試解決方案；針對T5851記憶體測試機之STM32G第三代protocol NAND系統級測試模組；以及T5835高速晶圓測試介面選擇。
針對NAND/NVM元件的T5230 記憶體測試系統，採用合併陣列架構以達到包括晶圓級預燒 (WLBI) 和內建自我測試 (BIST) 之晶圓測試中，最優異的測試成本 (COT) 表現。該系統每支測試頭可並行對1,024個記憶體元件進行晶圓上測試，達到高生產力的同時也實現最高86%的空間節省。T5230裡每台系統控制器都連接多個測試單元，每個測試單元都能獨立進行晶圓測試。這些測試單元可以收進通用多晶圓針測機內，最小化測試單元占地空間，且測試機可以依線性或多堆疊設置與晶圓針測機對接。針對最高測試率125MHz/250Mbps的功能測試，T5230能確保高時間精確度、重複性和故障檢測能力。
T5851-STM32G模組專門針對最新一代協定的NAND元件而設計，包括UFS4.0和PCIe Gen 5 BGA 封裝元件，用於最高達32Gbps之高速系統級NAND 測試。這套最新模組可升級，亦能與現有T5851系統相容，具備tester-per-DUT架構效能，並符合大量製造、檢驗、可靠度與特性分析要求。
T5835多功能記憶體測試機為高速晶圓測試介面的新選項，能以4,096個全I/O通道進行高速NAND Flash/NVM晶圓針測 (最高達5.4Gbps)。固態硬碟 (SSD) 內的raw NAND晶粒被要求達到愈來愈高速的功能，需要在晶圓層級進行晶粒效能的評估與測試，而非只是封裝層級的最終測試。該解決方案提供高速針測介面，以及在工程生產過程針對記憶體核心測試功能的晶圓級評估，憑藉更廣泛的測試覆蓋率提升T5835整體價值。
愛德萬測試記憶體事業單位執行副總鈴木雅之表示：「大量儲存推動非揮發性記憶體的市場成長，專家估計該需求將在2032年達到1,670億美元規模。扮演關鍵角色的NAND Flash和非揮發性記憶體製造商需要快速、可靠的解決方案來測試他們的元件，同時測試成本又不能增加。我們的高價值記憶體測試產品加入這些新的解決方案後，愛德萬測試將能協助客戶追求新的記憶體測試策略，以滿足日益嚴苛的市場需求。」
關於愛德萬測試
愛德萬測試 (Advantest Corporation) (TSE: 6857) 為自動化測試與量測設備領導製造商，旗下產品應用於各類半導體設計和生產流程，領域涵蓋5G通訊、物聯網 (IoT)、自駕車，以及包括人工智慧 (AI) 和機器學習在內之高效能運算 (HPC) 等，其領先業界的系統和產品獲全球客戶信賴，整合至世界各地最先進的半導體生產線。為了因應接踵而來的測試挑戰和不斷推陳出新的應用，愛德萬測試也積極投入研發，不僅針對晶圓測試和最終測試開發先進測試介面解決方案，也生產光罩製造過程中最重要的掃描式電子顯微鏡 (SEM)，並提供系統級測試解決方案和其他測試相關周邊設備。1954年創立於日本東京的愛德萬測試，已成為在世界各地都有據點的全球化企業，同時秉持對國際社會的承諾，致力於實踐永續願景和社會責任。更多資訊請上：www.advantest.com.
