2023年12月11日--半導體測試設備領導供應商愛德萬測試 (Advantest Corporation) (TSE: 6857) 今日發布兩款新產品,分別是HA1200晶粒級分類機和M487x分類機系列主動溫控 (ATC) 2kW新選項。新產品專為提供先進分類功能而設計,瞄準快速成長的人工智慧 (AI) 和高效能運算 (HPC) 市場。AI/HPC IC需要2.5D/3D先進封裝技術,以滿足生成、訓練和運作資料密集AI模型所需之優異運算能力。上述具備優異運算能力的IC會產生大量的熱,帶來獨特的測試挑戰。愛德萬測試最新產品專為解決這些挑戰而設計,為AI/HPC市場成長作出貢獻。
針對V93000 SoC測試系統設計的 HA1200晶粒級分類機,用於測試個別和/或部分組裝的晶粒。儘管2.5D/3D封裝能做到晶粒間最小間距以實現優異運算能力,但堆疊晶粒可能增加好壞晶粒混雜的風險,導致良率下降。在最終測試階段,尤其是2.5D/3D封裝IC若是良率下降,恐導致良品晶粒、基板或中介層須被迫丟棄。HA1200配備愛德萬測試經HPC驗證的ATC技術,能以100%的測試覆蓋率測試功能強大的高效能SoC,有助改善最終測試階段良率下降問題,進而減少最終多晶粒組裝產品的損失。
M487x系列 (M4171、M4871ES和M4872) ATC 2kW解決方案專為AI/HPC IC封裝最終測試而設計。ATC 2kW解決方案具備超高速接面溫度 (Tj) 感測及回應科技,支援高效能IC設定溫度測試,並結合愛德萬測試獨特的力量控制技術,強力、穩定而安全地接觸具備大量針腳的IC 。ATC 2kW解決方案將支援客戶進行高速元件測試,在最終測試階段達到安全的100%測試覆蓋率,同時提升測試品質與表現。
愛德萬測試資深副總Kazuyuki Yamashita指出:「資料中心、汽車、國防和其他關鍵應用不斷推升AI/HPC IC需求,這些IC在每次測試過程都會產生大量的熱,對全速測試作業構成挑戰。我們十分高興能增加這些新產品,支持快速成長的AI/HPC與2.5D/3D封裝市場。」
愛德萬測試最新ATC 2kW解決方案將於2024年Q1開放顧客購買;HA1200晶粒級分類機則預計於2024年Q2開放。
關於愛德萬測試 愛德萬測試 (Advantest Corporation) (TSE: 6857) 為自動化測試與量測設備領導製造商,旗下產品應用於各類 半導體設計和生產流程,領域涵蓋 5G 通訊、物聯網 (IoT)、自駕車,以及包括人工智慧 (AI) 和機器學習在 內之高效能運算 (HPC) 等,其領先業界的系統和產品獲全球客戶信賴,整合至世界各地最先進的半導體生 產線。為了因應接踵而來的測試挑戰和不斷推陳出新的應用,愛德萬測試也積極投入研發,不僅針對晶圓 測試和最終測試開發先進測試介面解決方案,也生產光罩製造過程中最重要的掃描式電子顯微鏡 (SEM), 並提供系統級測試解決方案和其他測試相關周邊設備。1954 年創立於日本東京的愛德萬測試,已成為在世 界各地都有據點的全球化企業,同時秉持對國際社會的承諾,致力於實踐永續願景和社會責任。更多資訊 請上:www.advantest.com.