意法半導體推出兩款新品，讓智慧藍牙裝置體積更小而且續航更久
前言：
新款無線微控制器和具備評估板的統包型模組，為簡化和加速產品設計提供更多選擇
2024年1月5日--服務橫跨多重電子應用領域的全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出兩款新產品，讓設備廠能夠開發出更好、更小，而且續航更持久的下一代智慧短距無線連線裝置。最新藍牙規範為提升裝置的智慧化帶來更多機會，還能讓設計人員開發無線信標、室內定位公分級精度的裝置，以享有眾皆知之藍牙技術的各種便利功能。
意法半導體最新藍牙解決方案可加速設計人員瞭解新規範，並將創意轉化成新的產品。在現今快速發展的無線市場中，誰能快速設計出功能新穎而且實用的新品，就能掌握主導權。
意法半導體推出之STM32WB09無線微控制器單晶片，整合了短距智慧裝置所需的全部運算處理功能和藍牙射頻元件，設計人員可以將其直接安裝在電路板上並連接任何元件。該產品配備最新藍牙5.3軟體，同時支援意法半導體為STM32微控制器開發的龐大生態系統，其中包括PC設計工具、基本軟體和範例程式碼，以加速應用開發。
STM32WB09晶片適合技術熟練的設計人員，提供較小的微型晶片級封裝成為該產品的主要優勢。
針對無法取得各種工程技能和資源的客戶，意法半導體還推出了STM32WB1MMC無線模組。此模組內建一個經過標準認證的無線微控制器、射頻系統所需的外部元件和藍牙軟體，繞過了開發應用會遇到的許多工程挑戰，讓無線連接設計變得輕而易舉。該模組可協助產品開發人員降低專案風險，只需具備基本的射頻工程技能，即可開發出高性能的無線產品。受益於好用的無線功能，客戶可以集中精力開發韌體，增加產品價值。
為了使藍牙模組更加易用，意法半導體還推出立即上電即可使用的B-WB1M-WPAN1評估板。該評估板包含可整合到系統的動作感測器、溫度感測器和氣壓感測器，以及其他便利功能，例如，用於連接外部天線的產業標準連接器。
Proemion為車用遠端資訊處理解決方案的領導供應商，是首批採用意法半導體B-WB1M-WPAN1研發低功耗藍牙應用的系統整合商。Proemion嵌入式硬體開發小組負責人Michael Otterbein表示，「有了B-WB1M-WPAN1開發板後，我們能夠利用WB1M模組輕鬆探索和開發應用，並將BLE連線技術順暢地導入到應用中，為客戶提供下一代應用軟體。」
STM32WB09無線微控制器、STM32WB1MMC無線模組，以及B-WB1M-WPAN1模組評估板現已量產，可用於創立新的設計專案。
技術資訊
關於STM32WB09無線微控制器：
• STM32WB09的記憶體和外部周邊經過特別設計，以滿足無線感測器、連線的穿戴式裝置和遠端控制等應用的需求。
• 支援藍牙5.3的進階功能，包括精確位置偵測所需的方向和測距，提供即時定位、室內定位、物品搜尋和資產追蹤等應用功能。
• 新款系統晶片亦能優化倉庫庫存管理系統、智慧電表、一次性感測器等醫療設備和門禁的性能和入手門檻。
• 其配備Arm® Cortex®-M0+單核心架構，負責執行應用任務，而意法半導體的先進射頻晶片則用於管理藍牙無線連接。
• 在提供大容量晶片上記憶體的同時，意法半導體還優先考慮到目標應用差異化的功能，其中包括在藍牙射頻中支援功率控制選擇，使用者可以1dBm為步長微調 RF 輸出功率讓產品與眾不同。該射頻輸出功率微調功能優化電池壽命和系統可靠性，並確保裝置與附近其他無線裝置同時存在。
STM32WB09 現已上市，適合大規模 OEM 應用，而且採用QFN32封裝。
關於STM32WB1MMC模組和B-WB1M-WPAN1評估板
• 板載STM32WB15 MCU，320KB微控制器晶片上快閃記憶體，RAM達48KB。
• STM32WB1MMC多合一模組可緩解供應鏈難題和交貨時間等問題，有助於降低認證成本和時間。
• 透過低功耗藍牙5.4認證和全球無線電設備型號審核，採用LGA 封裝，並為開發者提供一個功能完整的參考設計。
• 該模組在ST組裝，可簡化供貨流程和客戶支援服務，意法半導體的10年產品壽命滾動計畫確保模組長期供貨。
• 對於應用開發，B-WB1M-WPAN1可以加快藍牙連接設計與其他系統元件的整合，並可作為參考設計，以減輕硬體工程的作業量。
• 藉由STM32Cube 生態系統，STM32CubeMX功耗計算器搭配評估板可以簡化功耗測試，而STM32CubeMonRF軟體工具配合評估板則可簡化射頻測試。
STM32WB1MMC 模組現已量產。
關於意法半導體
意法半導體匯聚超過5萬名半導體技術的創造者和製造者，掌握半導體供應鏈和先進的製造設備。做為一家整合元件製造商（IDM），意法半導體與逾20萬家客戶與數千個合作夥伴一起研發產品和解決方案，攜手建立生態系統，協助客戶因應挑戰和新機會，滿足世界對於永續發展之更高的需求。意法半導體的技術讓人們出行更智慧，電源和能源管理更高效，物聯網和連接技術的使用更廣泛。意法半導體致力於2027 年達成碳中和（適用於範圍 1 和範圍 2 ，以及部分範圍 3 ）之目標。更多資訊，請瀏覽意法半導體官方網站：www.st.com。
