當前位置: 主頁 > 新品報到 >
 

TI於CES發布最新汽車晶片,協助汽車製造商打造更智慧、更安全的車輛

本文作者:德州儀器       點擊: 2024-01-09 14:05
前言:
業界首款專為衛星架構設計的單晶片雷達感測器,可將車輛感測範圍擴大到200公尺以外,並做出更準確的先進駕駛輔助系統(ADAS)決策。
全新驅動晶片支援電池管理或其他動力傳動系統中電流的安全高效控制,具有功能安全合規性和內建的診斷功能,可縮短開發時間。
 
2024年1月9日-- 德州儀器(TI)(納斯達克股票代碼:TXN)於今日推出全新產品,旨在協助汽車製造商打造更智慧、更安全的車輛。AWR2544 77GHz是業界首款專為衛星雷達架構設計的毫米波雷達感測器晶片,透過改善ADAS中的感測器融合和決策來實現更高的自動化。TI全新的軟體可編程驅動晶片包含DRV3946-Q1整合式接觸驅動器,以及適用於高溫保險絲的DRV3901-Q1 整合式熔斷器驅動器,提供內建的診斷並支援電池管理和動力傳動系統的功能性安全。TI於2024年消費性電子展(CES)上展示這些新產品。
 
若要了解詳細資訊,請參閱 TI.com/AWR2544、TI.com/DRV3946-Q1 和 TI.com/DRV3901-Q1。
 
德州儀器汽車系統總監Fern Yoon表示:「TI今年在 CES上展示的半導體創新技術正在協助汽車系統持續發展,打造更安全的駕駛體驗。從更先進的駕駛輔助系統到更智慧的電動車動力傳動系統,TI密切與汽車製造商合作,重新構思如何透過可靠且智慧的技術來打造更安全的車輛。」

提高雷達性能,做出更智慧的ADAS決策
許多汽車製造商增加感測器的數量,以提高車輛的安全性和自動化。TI的AWR2544單晶片雷達感測器是業界首款專為衛星架構設計的感測器。在衛星架構中,具備360度覆蓋範圍的雷達感測器將半處理化的資料輸出到中央處理器,利用感測器融合演算法進行ADAS相關決策,實現更高等級的車輛安全。

AWR2544單晶片雷達感測器也是業界首款採用封裝即啟動(LOP)技術的感測器。LOP 技術透過在印刷電路板的另一側安裝3D波導天線,將感測器尺寸縮小達30%。LOP技術也能使單一晶片的感測器覆蓋範圍提升到200m以上。在衛星架構中,這些功能使汽車製造商能夠提升ADAS智能,實現更高的車輛自動化程度,進而能在更遠的距離即做出更智慧的決策。AWR2544是TI雷達感測器產品組合中的最新產品,可支援各種ADAS應用和架構,具備專為邊角、前端、成像、側面和後方雷達系統開發的感測器。

若要深入了解AWR2544的優勢和衛星架構,請參閱技術文章「您準備好迎接新興的汽車雷達衛星架構了嗎?」

以整合式的功能與安全性實現更智慧的電子動力傳動系統
設計人員開發出更智慧、更先進的電池管理系統(BMS)以回應軟體定義汽車的趨勢。TI推出兩款最新的高度整合軟體可編程驅動晶片,滿足BMS或其他動力傳動系統對高電壓斷電晶片更安全、更有效控制的要求。兩款驅動器均符合國際標準化組織(ISO)26262功能性安全標準,並提供內建的診斷和保護機制,以縮短汽車工程師的開發時間。

對於BMS和其他動力傳動系統,DRV3946-Q1是業界首款完全整合的接觸驅動器,具備峰值保持電流控制器,可協助汽車製造商提高系統功率效能。此裝置也配備安全診斷來監控接觸器。

TI的DRV3901-Q1完全整合式熔斷器驅動器藉由內建的電路監控高溫保險絲,並為系統微控制器提供診斷訊息,實現智慧的高溫保險絲斷電系統。這使得混合動力汽車(HEV)和EV BMS設計人員能夠彈性使用高溫保險絲,而非傳統的熔斷保險絲系統,並將設計複雜性降到最低。

若要深入了解簡化BMS和配電設計,請參閱技術文章:「熔斷器和接觸驅動器如何協助提高 HEV/EV 電池斷電系統的安全性和效率。」

實現更安全、更智慧、更永續的未來
在2024 CES中,TI將展示更智慧、更安全的創新汽車技術與產品,包含AWR2544、DRV3901-Q1和DRV3946-Q1。TI也將展示ADAS和BMS設計的系統級創新,以及TI在區域架構、電動車充電、能源儲存等技術。歡迎參觀 TI 拉斯維加斯會議中心北廳 N116 號會議室。若要了解更多資訊,請參閱 TI.com/CES

封裝、供貨狀況與定價
現已在TI.com 上提供 AWR2544、DRV3901-Q1 和 DRV3946-Q1 以及預生產數量,更提供多種付款和運送選項,歡迎選購。 

關於德州儀器
德州儀器(納斯達克股票代碼:TXN)為位居世界領導地位的全球半導體公司,致力於設計、製造、測試以及銷售類比和嵌入式半導體晶片,為工業、汽車、個人電子、通訊設備和企業系統等市場服務。打造更美好的世界是我們的願景,為此,我們以半導體技術為基礎,致力於創造更輕巧、更高效、更可靠及更具成本效益的產品解決方案,使半導體更加普及地被應用於各式電子產品中。我們將此視為工程所帶來的巨大進步。也是我們數十年來一直堅持的做法。更多詳情,敬請瀏覽TI.com
 

 

電子郵件:look@compotechasia.com

聯繫電話:886-2-27201789       分機請撥:11