慧榮科技推出專為 AI 智慧型手機、邊緣運算及車載應用設計的 6奈米製程 UFS 4.0 控制晶片
前言：
同時推出第二代 UFS3.1 控制晶片，支援次世代高速3D TLC 和 QLC NAND
2024年3月13日--全球 NAND 快閃記憶體控制晶片領導廠商慧榮科技 (NasdaqGS: SIMO) 今日宣布推出SM2756 UFS（Universal Flash Storage）4.0 控制晶片，成為慧榮科技UFS控制晶片系列中的旗艦款，以因應快速成長的 AI 智慧型手機、車用和邊緣運算等高效能應用需求。此外，慧榮科技也宣布推出全新第二代UFS3.1控制晶片SM2753。慧榮科技的UFS控制晶片系列已成為目前業界最廣泛的產品組合，支援從UFS4.0到 UFS2.2各種標準，也支援最廣泛的NAND Flash，包括次世代高速的3D TLC和QLC NAND，為旗艦、主流和入門級的行動和運算裝置提供高效能、低功耗的嵌入式解決方案。
SM2756 是全球最先進的UFS 4.0控制晶片解決方案，以領先的6奈米 EUV技術為基礎，並運用MIPI M-PHY 低功耗架構，使其在效能與功耗間取得完美的平衡，滿足現今頂級 AI 行動裝置全天候運算需求。SM2756 循序讀取效能超過每秒4,300 MB，循序寫入速度超過每秒 4,000 MB，支援各種 3D TLC 和 QLC NAND，且支援容量最高可達 2TB。
全新的第二代SM2753 UFS 3.1控制晶片解決方案採用高速序列連結的MIPI M-PHY HS-Gear4 x 2-Lane和 SCSI 架構模型 (SAM)，展現無與倫比的效能。繼SM2754 UFS3 控制晶片的成功上市，慧榮科技進一步推出主打單通道設計的SM2753，支援次世代3D TLC和QLC NAND以達到每秒 2,150 MB/1,900MB的循序讀取/寫入效能，同步滿足主流與入門級手機、物聯網裝置以及車載應用的UFS3需求。
慧榮科技最新的UFS控制晶片解決方案搭載先進的LDPC ECC技術和SRAM資料錯誤偵測與修正功能，能強化資料可靠性、提升效能並減少功耗。此外，支援最廣泛的快閃記憶體，包括所有NAND大廠所生產的3D TLC 和 QLC NAND 。
「我們的SM2756採用6奈米EUV製程，滿足了最新頂級智慧型手機對高效能、高容量與低功耗儲存的需求，符合次世代AI的功能和應用。」慧榮科技終端與車用儲存事業群資深副總段喜亭表示：「全新的單通道 SM2753 UFS控制晶片讓我們能以更具成本效益、高效能與低功耗的產品，持續在廣大且不斷成長的UFS3市場中保持領先地位。」
UFS4.0 SM2756：
符合 JEDEC UFS 4.0 標準並支援 HS-Gear-5 x 2-Lane、MPHY 5.0 和 UniPro 2.0 標準
雙通道 NAND Flash控制晶片，支援 1.8V/1.2V I/O 運作以及 Toggle DDR 5.1 / ONFI 5.1 NAND
搭載 LDPC ECC 引擎，支援低功耗解碼模式，以及軟資訊解碼的超強修正能力
循序讀取 / 寫入速度：每秒4,300MB / 4,000MB
預計2024 年中進入量產
UFS 3.1 SM2753
符合 JEDEC UFS 3.1 標準並支援 HS-Gear-4 雙通道、MPHY 4.1 和 UniPro 1.8 標準
單通道 NAND Flash控制晶片，支援 1.8V/1.2V I/O 運作以及 Toggle DDR 5.1 / ONFI 5.1 NAND
搭載 LDPC ECC 引擎，支援低功耗解碼模式，以及軟資訊解碼的超強修正能力
循序讀取 / 寫入速度：每秒2,150MB / 1,900MB
已進入量產階段
慧榮科技將於3月20日在深圳舉辦的CFMS|MemoryS 2024峰中展示最新的UFS控制晶片，以及最新的消費級和企業級 SSD解決方案，同時也受邀於峰會主論壇中進行演講。
關於慧榮
慧榮科技(Silicon Motion Technology Corp., NasdaqGS: SIMO)是全球最大的NAND Flash控制晶片供應商，其中SSD控制晶片的出貨量全球第一，應用在伺服器、PC及其他消費性電子品。慧榮同時也是eMMC和UFS嵌入式儲存控制晶片的市場領導者，應用在智慧型手機、IoT裝置及其他應用。我們同時為超大型資料中心、車載和工控市場提供可客製化、高效能的SSD解決方案。客戶包括多數的NAND Flash大廠、儲存裝置模組廠及OEM領導廠商。更多慧榮相關訊息請造訪www.siliconmotion.com。
