2024年3月21日--Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD) 發佈 SDT2U30CP3 (30V/2A)、SDT2U40CP3 (40V/2A) 和 SDT2U60CP3 (60V/2A) 特基整流器，在同級產品中實現了業界極高的電流密度，以低順向壓降和熱阻的特性，為體積更小且更有效率的可攜式、行動和穿戴式設備克服了設計難題。此系列創新的高電流溝槽肖特基整流器採用僅佔0.84mm² 電路板空間的晶片級封裝 (CSP)，適用於各種用途，可作為阻流或反極性保護二極體、升壓二極體和開關二極體使用。
這三款產品是首次設計使用 X3-DSN1406-2 封裝的 2A 溝槽肖特基整流器，成為業界同級產品中體積極小的產品；與類似的 SMB 封裝元件相比，這三款產品僅佔用 PCB 面積的 3.4%。超薄 CSP封裝 的典型尺寸為 0.25mm，也能縮短熱路徑，增強功耗表現，最終降低熱傳導物料清單成本並顯著提高整體系統可靠性。
本系列產品具備超低順向電壓效能 (典型值為 480mV， SDT2U60CP3 則是 580mV) ，可將功率損耗降到極低，實現更高效率系統設計。與同等級競品相比，具有更卓越的突崩(Avalanche)性能，確保在例如瞬態電壓等極端操作條件下的耐用性，提供額外的可靠性。此外，這些元件完全無鉛，且符合所有 RoHS 3.0 標準，有助實現環保設計。
SDT2U30CP3、SDT2U40CP3 和 SDT2U60CP3 整流器以 2,500 件為單位供應。
關於 Diodes Incorporated
Diodes 公司 (Nasdaq：DIOD) 是一家標準普爾小型股 600 指數和羅素 3000 指數成員公司，為汽車、工業、運算、消費性電子及通訊市場的全球公司提供高品質半導體產品。我們擁有豐富的產品組合以滿足客戶需求，內容包括分離、類比、邏輯與混合訊號產品以及先進的封裝技術。我們廣泛提供特殊應用解決方案與解決方案導向銷售，加上全球 32 個據點涵蓋工程、測試、製造與客戶服務，使我們成為高產量、高成長的市場中成為優質供應商。詳細資訊請參閱 www.diodes.com。
IntelliFET 為 Diodes Incorporated 在英國及其他國家/地區的註冊商標。
所有其他商標均為其各自擁有者所有。
© 2024 Diodes Incorporated。保留所有權利。
