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ROHM推出新型2in1SiC封裝模組「TRCDRIVE pack™」

本文作者：ROHM 點擊： 2024-06-11 10:01

前言：

小型封裝內建第4代SiC MOSFET，實現業界頂級※功率密度，助力xEV牽引逆變器小型化！

2024年6月11日--半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）針對300kW以下的xEV（電動車）用牽引逆變器，開發出2in1SiC封裝型模組「TRCDRIVE pack™」共4款產品（750V 二款：BSTxxxD08P4A1x4，1,200V 二款：BSTxxxD12P4A1x1）。TRCDRIVE pack™的功率密度高，並採用ROHM獨家引腳排列方式，有助解決牽引逆變器面臨的小型化、效率提升和減少工時等主要課題。

近年來，在實現無碳社會的過程中，汽車的電動化發展迅速，也促成了更高效、更小型、更輕量的電動動力總成系統的開發。另一方面，作為關鍵元件而備受關注的SiC功率元件，卻面臨著難以同時減小尺寸並降低損耗的難題。對此ROHM推出了TRCDRIVE pack™，可以解決動力系統中的相關課題。

TRCDRIVE pack™是牽引逆變器驅動用SiC封裝型模組的專用商標，擁有該商標的產品利用ROHM獨家結構，大幅擴大了散熱面積，實現了小巧型封裝。另外新產品還搭載了低導通電阻的第4代SiC MOSFET，實現了比競品SiC封裝型模組高1.5倍的業界頂級功率密度，非常有助xEV逆變器的小型化。

此外該模組在頂部配置了「Press fit pin」方式的控制用訊號引腳，因此只需從頂部按壓閘極驅動器電路板即可完成連接，有助減少安裝工時。不僅如此，還儘可能擴大主電流佈線中的電流路徑，並採用雙層佈線結構，降低了電感值（5.7nH），有助降低開關損耗。

該產品雖為模組產品，但目前已經建立了近似Discrete產品的量產體系，與過往SiC殼體型模組相比，產能提高了約30倍。新產品將於2024年6月開始暫以每月10萬個的規模投入量產（樣品價格：75,000日元/個，未稅）。前段製程的生產據點為ROHM Apollo Co., Ltd.（日本福岡縣）和LAPIS半導體宮崎工廠（日本宮崎縣），後段製程的生產據點為ROHM總部工廠（日本京都府）。如需樣品或欲瞭解相關事宜，請聯繫ROHM業務人員或透過 ROHM官網的「聯絡我們」進行洽詢。

＜產品陣容＞

關於TRCDRIVE pack™的產品陣容，ROHM計畫在2024年內開發出封裝尺寸（Small / Large）和安裝模式（TIM：heat dissipation sheet / Ag Sinter）不同的共12款產品。目前ROHM正在開發模組內配有散熱器的6in1產品，這將有助加快符合規格要求的牽引逆變器的設計速度和產品陣容擴展。

＜應用示例＞

・車載牽引逆變器

＜支援資訊＞

ROHM擁有在公司內部進行馬達測試的設備，可在應用面提供強力支援。為了加快TRCDRIVE pack™產品的評估和應用，ROHM還提供多種相關資源，其中包括從模擬到熱設計的豐富解決方案，協助客戶快速採用TRCDRIVE pack™產品。另外ROHM還提供雙脈衝測試用和三相全橋用的兩種評估套件，支援在接近實際電路條件的狀態下進行評估。如需瞭解更多資訊，請聯繫ROHM的業務人員或透過 ROHM官網的「聯絡我們」進行洽詢。