2024年6月26日--德州儀器 (TI) (Nasdaq：TXN) 推出業界首款、適用於 250W 馬達驅動器應用的 650V 三相 GaN IPM（Intelligent Power Module）。這款全新 GaN IPM 能協助工程師克服在設計大型家用電器以及暖通空調（Heating, Ventilation and Air Conditioning，簡稱HVAC）系統時常面臨的多數設計與性能的問題。DRV7308 GaN IPM 可使逆變器效率達到 99% 以上，並能將聲音性能最佳化、縮小解決方案尺寸並降低系統成本。
如需詳細資訊，請參閱 ti.com/DRV7308。
TI 馬達驅動器事業群經理 Nicole Navinsky 表示：「高電壓家電與 HVAC 系統的設計師致力於滿足更高的能源效率標準，以支援全球環境永續發展目標。他們也須滿足消費者對於系統在可靠、安靜且精巧等方面的需求。TI 全新的 GaN IPM可協助工程師設計能實現前述所有期望，並能以峰值效率運作的馬達驅動器系統。」
利用 TI GaN 提升系統效率和可靠性
全球對電器與 HVAC 系統的效率標準，如 SEER、MEPS、能源之星和 Top Runner 等，皆日趨嚴格。DRV7308 透過 GaN 技術，提供 99% 以上的效率並改善熱性能，相較於現有解決方案功率損耗減少 50%，協助工程師滿足前述標準。
此外，DRV7308 可達到低於業界的失效時間和低傳播延遲，兩者均不到 200ns，因此能實現更高的脈衝寬度調變 (PWM) 切換頻率，減少噪音和系統振動。DRV7308 具備以上優勢，以及更高的電源效率與整合式功能，可減少馬達發熱，進而提升可靠性並延長系統的使用壽命。
若要進一步了解 GaN 技術的優勢，請閱讀白皮書「三相整合式 GaN 技術如何實現最高的馬達驅動器性能」。
先進的整合技術與高功率密度可縮減解決方案尺寸與成本
DRV7308 可為家電益發精巧的趨勢提供支援，因此能協助工程師開發更小的馬達驅動系統。採用GaN技術的新款IPM，尺寸僅12mm x 12mm，提供高功率密度，成為業界在150W至250W馬達驅動應用中最小巧的IPM。由於 DRV7308 具備高效率，因此可省去對外部散熱器的需求。相較於其他 IPM 解決方案，其馬達驅動逆變器印刷電路板 (PCB) 尺寸可縮減多達 55%。其整合電流感測放大器、保護功能與逆變器級，則可進一步縮減解決方案尺寸和成本。
若要進一步了解 DRV7308，請觀看影片「利用 GaN IPM 設計更有效率、更精巧的馬達系統」
這款高效率、高電壓 GaN IPM 是 TI 創新的最新典範，可協助解決工程設計挑戰並推動馬達轉型。
TI.com 現正供應中
現在 DRV7308 三相 650V 整合式 GaN IPM 預生產數量已在 TI.com 上供應，歡迎前往選購。
• 1,000 單位數量售價為 5.50 美元起。
• 提供 12mm x 12mm、60 針腳四方扁平無引線 (QFN) 封裝。
• 此外也提供 DRV7308EVM 評估模組，價格為 250 美元。
提供多種付款、貨幣和運送選項。
關於德州儀器
德州儀器為位居世界領導地位的全球半導體公司，致力於設計、製造、測試以及銷售類比和嵌入式半導體晶片，為工業、汽車、個人電子、通訊設備和企業系統等市場服務。打造更美好的世界是我們的願景，為此，我們以半導體技術為基礎，致力於創造更輕巧、更高效、更可靠及更具成本效益的產品解決方案，使半導體更加普及地被應用於各式電子產品中。我們將此視為工程所帶來的巨大進步。也是我們數十年來一直堅持的做法。更多詳情，敬請瀏覽TI.com。
商標
C2000 為德州儀器的商標。所有其他商標均屬於其個別所有人。
本月熱點 HOME
- ROHM推出世界最小※CMOS運算放大器
- CAMBRIDGE GAN DEVICES 為資料中心、逆變
- Supermicro 發佈採用全新 Intel® Xeon®
- 美光正式送樣次世代繪圖記憶體，
- Rohde & Schwarz推出了R&S RT-ZISO隔
- 安森美推出最新的第 7 代 IGBT 模組
- Microchip推出TimeProvider® XT擴展系統，
- 意法半導體通過全新的一體化MEMS
- ROHM推出新型2in1SiC封裝模組「TRCDR
- Microchip 推出全新車載充電器解決方
- Teledyne 的新款 8k 系列Super Resolutio
- AMD推出新一代“Zen 5” Ryzen處理器為
