瑞薩推出新款AnalogPAK可程式混合訊號IC， 包括首款具有14位元SAR ADC的低功耗元件
前言：
可減少各種應用的元件數量、BOM成本和電路板空間
2024年11月12日--先進半導體解決方案頂尖供應商瑞薩電子（TSE：6723）今天宣布推出新的AnalogPAK™ IC，包括低功耗和車規級元件，以及業界首款可程式14位元SAR ADC（逐次逼近暫存器類比數位轉換器）。
AnalogPAK是瑞薩GreenPAK™系列可程式混合訊號陣列產品的一部分：經濟高效的NVM可程式元件，使創新者能夠整合許多系統功能，同時最大限度地減少元件數量、電路板空間和功耗。GreenPAK和AnalogPAK IC可替代混合訊號標準產品和獨立分離元件的功能，也為SoC和微控制器提供可靠的硬體監控功能。GreenPAK和AnalogPAK元件的應用範圍包括消費性電子、運算、白色家電、工業、通訊和汽車。使用Go配置軟體中心和GreenPAK開發套件，設計人員可以在幾分鐘內建立和燒入自訂電路。
新型AnalogPAK SLG47011—具有14位元SAR ADC的低功耗元件
瑞薩的新款SLG47011 AnalogPAK元件為可設定類比積體電路提供了新的效能等級，包含豐富的數位和類比功能，具有可編程增益放大器（PGA）的可程式多通道14位元SAR ADC。SLG47011也為所有宏單元提供靈活的、使用者定義的省電模式，使設計人員能夠在睡眠模式下關閉某些模組，進而將功耗降低至µA等級。
SLG47011可用於擴展MCU的效能或減輕MCU的負擔，也可以與MCU搭配使用，以取代複雜的類比前端（AFE）。SLG47011支援的主要功能包括測量、資料處理、邏輯控制和資料輸出。
SLG47011的關鍵參數
● 操作電壓 = 1.71至3.6 V
● SAR ADC：最高14位元，8位元模式下最快2.35 Msps
● PGA：6種放大器配置，軌到軌（rail-to-rail）輸入/輸出，1-64倍增益
● DAC：12位元，333 ksps
● 用於乘法、加法、減法和除法運算的硬體數學模組
● 靈活的4096字節記憶體區塊
● 振盪器：2/10 kHz和20/40 MHz
● 類比溫度感測器
● 最多的高度可配置計數器/延遲區塊
● I2C和SPI通訊介面
● 採用微型16-pin QFN 2.0 mm x 2.0 mm x 0.55 mm、0.4 mm pitch
Davin Lee, Senior Vice President and General Manager of the Analog and Connectivity Group at Renesas表示：「我們已售出數十億顆GreenPAK和AnalogPAK元件給全球數千家客戶。客戶希望我們提供更多的資源以及更高解析度的類比功能，而SLG47011元件滿足了這兩個要求。期待看到它出現在各種產品和應用中。」
除了SLG47011之外，瑞薩還推出了另外兩款AnalogPAK元件：成本優化的SLG47001/3和車規級SLG47004-A。
SLG47001/3 AnalogPAK元件
SLG47001和SLG47003能夠以低廉的價格和非常小巧的封裝實現精準的測量系統，以滿足氣體感測器、功率計、量測設備、伺服器、可穿戴設備、工業機器人、工業和智慧家庭感測器模組等應用的需求。
● 兩個超低漂移運算放大器–9 µV（最大）
● 兩個10位元數位變阻器（rheostats）
● 6通道取樣比較器
● 類比開關
● 參考電壓
● 59位元波型產生器
● 2k/10k/25MHz振盪器
● 完全可設定的模組：LUT、正反器、移位暫存器、定時器、計數器、延遲
SLG47004-A AnalogPAK元件
SLG47004-A提供了與SLG47004相同的功能，並增加適用於汽車資訊娛樂、導航、底盤和車身電子、汽車顯示器等應用所需的1級認證。支援-40°C至125°C的操作溫度範圍。
新的AnalogPAK將於11月12日至15日在慕尼黑電子展中展示
瑞薩將在慕尼黑電子展上展示新元件—B廳，179號展位。
供貨
所有新的AnalogPAK元件以及客製化開發套件現已可透過瑞薩及其授權經銷商取得。SLG47011採用2.0 x 2.0 mm 16-pin STQFN封裝。SLG47001採用2.0 mm x 3.0 mm 20-pin STQFN封裝，而SLG47003則採用3.0 mm x 3.0 mm 24-pin STQFN封裝。SLG47004-A採用4.0 mm x 4.0 mm 24-pin TQFN封裝。有關所有新產品的更多資訊，請造訪renesas.com/analogpak。
關於瑞薩電子
瑞薩電子（TSE:6723）透過科技帶來更安全、智慧且美好的未來使生活更便利。身為全球微控制器領導供應商，瑞薩結合了在嵌入式處理、類比、功率和連網等領域的專業知識以提供全面的半導體解決方案。「成功產品組合」可加快汽車、工業、基礎設施及物聯網等應用的上市時間，為數十億裝置帶來連網功能，並賦予裝置智慧，使人們的生活和工作更便利。欲了解更多資訊，請造訪renesas.com。歡迎訂閱關注LinkedIn、Facebook、X、YouTube和Instagram。
