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瑞薩推出適用於汽車應用的低功耗藍牙 SoC

本文作者:瑞薩電子       點擊: 2025-03-25 15:05
前言:
瑞薩首款車規低功耗藍牙SoC DA14533提供業界領先的低功耗、小尺寸和最佳性價比
2025年3月25日--先進半導體解決方案頂尖供應商瑞薩電子(TSE:6723)今天推出一款業界領先的新型藍牙晶片,該晶片將無線電收發器、Arm® M0+ 微控制器、記憶體、周邊和安全功能結合在一個緊湊的SoC設計中。DA14533是瑞薩低功耗藍牙®系統單晶片(SoC)系列中首款車規級產品,包含先進的電源管理功能,可簡化系統整合並降低功耗。透過經驗證的Bluetooth Core 5.3軟體協議堆疊和擴展寬溫支援,開發人員可以快速地開始啟動開發專案從輪胎壓力監測、無線鑰匙進入到無線感測器,以及電池管理系統等應用的專案。  

 
最佳化設計,提供無與倫比的電源效率
基於瑞薩在Bluetooth LE SoC(SmartBond Tiny系列)領域的領導地位以及業界領先的低功耗,新款DA14533包含業界最先進的電源管理功能。該元件整合一個DC-DC降壓轉換器,可根據系統要求精確調整輸出電壓。系統運作功耗低於市場同類產品,傳輸時僅需3.1mA,接收時僅需2.5mA。在休眠模式下,電流可降至500nA。這些電源管理和省電功能有助於延長小容量電池供電系統的使用壽命,並滿足輪胎壓力監測系統任務的嚴格電源要求。 

符合汽車規範等級AEC-Q100標準且具有最新安全功能
DA14533符合AEC-Q100 Grade 2標準,這意味著該元件已通過嚴格測試,能夠在惡劣的汽車環境中維持品質和可靠性。此外,該元件的擴展寬溫範圍(-40至+105°C)確保在苛刻的條件下達到可靠的性能,使其成為對穩定性和耐用性要求嚴格的汽車和工業系統的理想選擇。本產品符合Bluetooth Core5.3規範,包含最新的安全功能,可保護連接的裝置免受各種威脅。 

Chandana Pairla, VP of Connectivity Solutions Division at Renesas表示:「我們的SmartBond Tiny SoC系列在工業市場取得了顯著成功,迄今為止出貨量已超過1億顆。而新款車規級元件將支援新一類藍牙低功耗應用,這些應用需要高能源效率、小尺寸和更廣泛的溫度耐受性,以滿足新一代電池供電的汽車和工業系統的需求。」 

更低的材料清單可降低成本並簡化開發 
與SmartBond Tiny系列中的其他Bluetooth LE SoC產品類似,DA14533僅需要6個外部元件,提供最佳的工程材料清單(eBOM)。單一外部石英振盪器(XTAL)用於活動模式和睡眠模式,因此無需在睡眠模式下使用額外的振盪器。其超緊湊設計—採用WFFCQFN 22-pin 3.5 x 3.5 mm封裝—使該產品成為市場上最小的車用Bluetooth LE SoC。憑藉其緊湊的設計和精簡的eBOM,該產品可無縫整合到空間受限的系統中,進而降低整體系統成本並加快客戶的產品上市時間。 

DA14533的主要特點 
Arm® Cortex®-M0+ 微控制器—獨立應用處理器或託管系統中的資料幫浦(data pump) 
64KB RAM和12KB一次性可程式(OTP)記憶體 
2.4 GHz無線電收發器 
整合低IQ降壓DC-DC轉換器 
外部SPI快閃記憶體 
單晶體操作(只需單一石英振盪器)
Bluetooth Core5.3軟體協議堆疊
符合AEC-Q100 Grade 2認證,支援寬工作溫度範圍(-40至+105°C) 
WFFCQFN 22-pin 3.5 x 3.5 mm封裝

成功產品組合
瑞薩將全新Bluetooth LE SoC與R-Car H3/M3/E3 SoC、PMIC和時脈產品相結合,提供包括「胎壓監測系統」在內的多種成功產品組合。成功產品組合是經過技術審查的系統架構,來自相互相容的元件,這些元件可完美的搭配,帶來最佳化的低風險設計,進而加快上市時間。瑞薩提供超過400種成功產品組合,使客戶能夠加快設計流程並更快地將產品推向市場。更多資訊請造訪renesas.com/win

供貨
DA14533現已與Bluetooth Low Energy SoC Development Kit Pro一起上市。該套件包括主機板、子板和電纜線,以方便應用軟體開發。子板也可單獨使用,以簡化開發。有關新產品的部落格現已發布。有關瑞薩低功耗藍牙解決方案的更多資訊,請造訪:renesas.com/products/wireless-connectivity/bluetooth-low-energy

關於瑞薩電子
瑞薩電子(TSE:6723)透過科技帶來更安全、智慧且美好的未來使生活更便利。身為全球微控制器領導供應商,瑞薩結合了在嵌入式處理、類比、功率和連網等領域的專業知識以提供全面的半導體解決方案。「成功產品組合」可加快汽車、工業、基礎設施及物聯網等應用的上市時間,為數十億裝置帶來連網功能,並賦予裝置智慧,使人們的生活和工作更便利。欲了解更多資訊,請造訪renesas.com。歡迎訂閱關注LinkedIn、Facebook、X、YouTube和Instagram。

 

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