2025年4月9日--德州儀器（TI）（納斯達克股票代碼：TXN）今日新推出電源管理晶片，以支援現代資料中心快速增長的功率需求。隨著高性能運算和人工智慧（AI）的採用不斷增加，資料中心亟需功率更密集、更有效的解決方案。TI新推出的TPS1685是業界首款具功率通道保護功能的48V整合式熱切換eFuse，可支援資料中心硬體和處理需求。為了簡化資料中心設計，TI也推出採用業界標準TOLL封裝的整合式GaN功率級產品組合LMG3650R035、LMG3650R025和LMG3650R070。
圖片說明：TI的新型TPS1685熱切換eFuse支援更高效、功率更密集的資料中心。
更多詳細資訊請參閱ti.com/TPS1685、ti.com/LMG3650R035和ti.com/LMG3650R070。
TI工業電源設計服務部門的總經理Robert Taylor表示：「隨著資料中心對能源的需求越來越大，全球數位基礎設施的驅動，始於更智慧、高效的半導體。儘管先進晶片驅動了AI的運算力，類比半導體才是最大化能源效率的關鍵。我們最新的電源管理創新產品，賦能資料中心在減少環境足跡的同時，得以支援數位世界增長的需求。」
透過智能系統保護達到6kW以上電量
隨著用電需求激增，資料中心設計師為增強效率和可擴展性，轉向48V電源架構，以支援CPU、影像處理器和AI硬體加速器等元件。TI的48V可堆疊整合式熱切換eFuse具功率通道保護功能，賦能設計師透過一個可簡化設計及減少相較於市面上熱切換控制器解決方案一半尺寸的可擴展裝置，去處理高功率（＞6kW）處理需求。
若要進一步了解如何以TPS1685進行設計，請閱讀技術文章：利用業界首款整合式 48V 整合熱插拔（eFuse）為現代AI資料中心供電。
TI GaN產品組合以業界標準封裝達到更高效率
此外，TI也推出全新整合式GaN功率級產品組合。LMG3650R035、LMG3650R070和LMG3650R025將TI GaN的優勢運用於業界標準TOLL封裝中，使設計師在不需花費大量成本與時間重新設計的情況下，即可利用TI GaN的效率優勢。
新的功率級整合高性能閘極驅動器和650V GaN場效應電晶體（FET），同時實現高效率（＞98%）和高功率密度（＞100W/in3）。先進保護功能也被整合其中，包括過電流、短路和過熱保護。這些功能對於伺服器電源等AC/DC應用尤為重要，設計師在此面臨需將更多功率推進更小空間的挑戰。
若要進一步了解採用業界標準封裝的TI GaN功率級，請閱讀技術文章：以整合式TOLL封裝GaN裝置推動電源供應設計創新。
封裝、供貨狀況與定價
• TPS1685、LMG3650R035、LMG3650R070和LMG3650R025的預生產數量目前已可在TI.com上購買。
• 提供多種付款和運送選項。
• 三種裝置均提供評估模組。
關於德州儀器
德州儀器（納斯達克股票代碼：TXN）為位居世界領導地位的全球半導體公司，致力於設計、製造、以及銷售類比和嵌入式半導體晶片，為工業、汽車、個人電子、企業系統和通訊設備等市場服務。打造更美好的世界是我們的願景，為此，我們以半導體技術為基礎，致力於創造更輕巧、更高效、更可靠及更具成本效益的產品解決方案，使半導體更加普及地被應用於各式電子產品中。我們將此視為工程所帶來的巨大進步，也是我們數十年來一直堅持的做法。更多詳情，敬請瀏覽TI.com。
商標
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