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意法半導體推出結合活動追蹤與高衝擊感測的微型AI感測器 應用於個人電子與物聯網裝置

本文作者:意法半導體       點擊: 2025-09-11 15:31
前言:
業界首創搭載雙MEMS加速度計與內建AI的慣性測量單元(IMU), 最高量測範圍達320g,精準掌握高衝擊力道
2025年9月11日--服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)推出一款慣性測量單元(IMU),將專為活動追蹤與高衝擊力感測調校的感測器整合於單一節省空間的模組中。搭載此模組的裝置能夠高精度完整還原各種動作與事件,提供更多功能與更優質的使用體驗。隨著此技術問世,未來行動裝置、穿戴裝置、消費性醫療產品,以及智慧家庭、智慧工業與智慧駕駛等領域,將陸續展現強大且創新的應用能力。

 
全新 LSM6DSV320X 感測器為業界首款具備內建 AI 運算且尺寸為 3mm x 2.5mm 的慣性測量模組,能持續記錄動作與衝擊訊號。藉由意法半導體在微機電系統(MEMS)設計上的持續投入,這款創新雙加速度計裝置能精準追蹤動作範圍達 16g,並偵測最高 320g 的衝擊力。

意法半導體 APMS 集團副總裁暨 MEMS 子集團總經理 Simone Ferri 表示,「我們持續發揮尖端AI MEMS 感測器的潛力,提升當前領先智慧應用的效能與能源效率。這款具備獨特雙感測能力的慣性模組,能帶來更智慧的互動,並為智慧型手機、穿戴裝置、智慧標籤、資產監控器、事件資料記錄器以及大型基礎建設等裝置與應用提供更高的靈活度與精準度。」

LSM6DSV320X 感測器是搭載意法半導體機器學習核心(MLC)家族的新成員。該內嵌 AI 處理器可直接在感測器內進行推論,降低系統功耗並提升應用效能。此款感測器配備兩組加速度計,採用意法半導體獨有的先進技術,達成共存與最佳化效能。其中一組加速度計專為活動追蹤優化,最大量測範圍為 ±16g;另一組則可量測高達 ±320g,用以量化嚴重衝擊,如碰撞或高衝擊事件。

意法半導體全新 AI MEMS 感測器具備極寬的量測範圍與高度精準度,採用小巧模組設計,讓消費性與連網裝置在維持時尚或穿戴式外觀的同時,提供更多功能。活動追蹤器能在正常範圍內進行效能監控,並測量高衝擊力,提升接觸性運動的安全性,為消費者及專業或兼職業運動員帶來更大價值。其他消費市場應用包括遊戲控制器,透過偵測快速動作與衝擊,提升使用者體驗;以及智慧標籤,可附著於物品並記錄移動、震動與衝擊,確保物品的安全、防護與完整。

藉由寬廣的加速度量測範圍,意法半導體的感測器將推動新一代智慧裝置在消費性醫療及工業安全等領域的應用。潛在應用包括為危險環境中的工作者提供個人防護裝置,評估跌倒或衝擊的嚴重程度;其他用途則包括精準評估建築物、橋樑等結構的健康狀況。

此感測器高度整合,簡化產品設計與製造,有助先進監控設備以具競爭力的價格進入目標市場。設計者得以打造輕薄且重量輕巧的外型,方便穿戴或安裝於設備上。

註釋
尺寸為 2.5mm x 3mm 的 LSM6DSV320X 整合了三個 MEMS 感測器,包括 ±16g 與 ±320g 的加速度計,以及量測範圍達 ±4000 度每秒(dps)的 MEMS 陀螺儀。這些感測器完全同步,讓模組使用更簡便,有助於簡化應用開發。

除了負責節能情境感知的機器學習核心(MLC)外,LSM6DSV320X 還整合了有限狀態機(FSM),協助模組內的動作追蹤。數位電路亦包含意法半導體的 Sensor Fusion 低功耗技術(SFLP),用於空間定位。

相似於意法半導體其他智慧 MEMS 感測器,LSM6DSV320X 具備適用性配置(ASC)設定功能,以優化功耗。具備 ASC 的感測器能在偵測到特定動作模式或來自機器學習核心的訊號時,自動即時調整設定,無需主控處理器介入。

為了同時追蹤高強度衝擊並最大化低加速度事件的精準度,意法半導體開發並取得 Motion XLF 軟體函式庫專利,該函式庫融合低加速度計與高加速度計的資料。客戶的工程團隊可免費透過 X-CUBE-MEMS1 套件將此軟體應用於設計中。意法半導體亦免費提供圖形化設計工具,協助評估、設定與測試 LSM6DSV320X 感測器及其內建 AI,並將專案與 STM32 應用串接。這些工具包括 MEMS Studio(屬於 ST Edge AI Suite 的一部分)以及 ST AIoT Craft,一個網頁環境,提供開發與部署從節點到雲端的 AIoT(人工智慧物聯網)專案所需工具。LSM6DSV320X 目前已支援 ST Edge AI Suite,並預計於 2025 年底加入 ST AIoT Craft。

欲了解更多資訊,請造訪:www.st.com/lsm6dsv320x

關於意法半導體
意法半導體(ST)擁有約 50,000 名專業人士,專注於半導體技術的設計與製造,並透過先進的生產設施掌握完整的供應鏈運作。作為一家垂直整合製造商,ST 與超過 200,000 家客戶與數千個合作夥伴緊密合作,攜手打造產品、解決方案與技術生態系,致力於共同拓展創新機會並面對技術挑戰,同時邁向更永續的未來。公司的技術廣泛應用於智慧交通、電力與能源管理優化,以及雲端連網自主裝置的規模化部署。我們正積極朝碳中和目標邁進,涵蓋範疇一與範疇二的所有直接與間接排放,並聚焦於產品運輸、差旅與員工通勤等範疇三排放。此外,ST 承諾在 2027 年底前全面達成 100% 使用再生電力的目標。更多資訊請參見:www.st.com

 

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