2026年3月27日--全球電源系統和物聯網領域半導體領導者英飛凌科技股份有限公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）進一步擴展其XDP™保護與監測產品組合，推出新產品XDM700-1。XDM700-1是一款適用於高側或低側電流及電壓感測的系統監測與報告IC，輸入電壓最高達80 V。該產品基於XDP7xx保護技術平台打造，提供精準的即時測量、監測、報告功能，是AI伺服器等多種應用的關鍵元件。
XDM700-1 的主要特性包括 12 位元電壓與電流 ADC，可進行高精度測量，電壓、電流、功率和電能最高測量精度分別為0.4%、0.75%、1.15%和2.7%；此外，其具備四級可編程電流感測差分範圍（12.5 mV、25 mV、50 mV 和 100 mV）；可透過IMON引腳提供類比域報告和透過工作頻率為 1 MHz 的 PMBus® 1.3 介面提供數位域報告。其他功能包括峰值和谷值遙測報告，以及針對過流、輸入欠壓、輸入過壓、輸出欠壓、輸出過壓、輸入過功率和過溫的可編程設計警告功能。為簡化系統設計、降低物料清單成本以及佔板面積，XDM700-1整合了一個輸出能力為10 mA的5 V穩壓器，並採用4 x 4 mm²的業界標準VQFN-24引腳封裝，其接面溫度範圍為-40°C至+125°C。
XDM700-1 採用英飛凌的 XDP7xx 保護 IP 及基礎架構，可實現高精度系統監測與報告，滿足系統設計人員的需求。該產品佔板面積雖小，卻整合了豐富的監測功能，非常適合要求精確電壓和電流測量、功率與能量計算及類比和數位域高性能報告的各種應用場景。目標應用包括（AI）伺服器、電信設備、電源管理、電源設備、機器人、測試設備以及再生能源等。
XDP™保護與監控IC已針對英飛凌從電網到處理器核心——範圍涵蓋固態變壓器 (SST)與斷路器、高壓與中繼匯流轉換，乃至第二級直流轉換電源模組的廣泛 AI 伺服器供電方案組合進行最佳化。藉由發揮矽（Si）、碳化矽（SiC）與氮化鎵（GaN）的優勢，以達到最高效率、功率密度與穩健性，英飛凌以業經驗證的高品質元件、一貫的設計支援與可擴展的效能，為客戶提供通往下一代 AI 伺服器平台端到端電源架構的明確路徑。
供貨時程
XDM700-1現已提供樣品，並將於2026年4月開始量產。更多資訊，敬請瀏覽官網。
關於英飛凌AI電源技術日
英飛凌AI電源技術日是一場聚集台灣AI伺服器產業與技術領袖的盛會，與生態圈合作夥伴與客戶共同探討電源技術領域的最新進展，利用英飛凌從電網到處理器核心的創新解決方案，打造永續的 AI 基礎設施。活動將於 3 月 31 日在台北舉行。
英飛凌XDM700-1是一款適用於高側或低側電流及電壓感測的系統監測與報告IC，
輸入電壓最高達80 V
關於英飛凌
英飛凌科技股份有限公司是全球電源系統及物聯網領域半導體的領導者，以其產品及解決方案驅動低碳化及數位化。英飛凌在全球擁有約 57,000名員工，2025 會計年度 (截至9月底)，公司營收約為 147億歐元。英飛凌於德國法蘭克福證券交易所(股票代碼：IFX) 以及美國櫃檯買賣中心OTCQX International Premier (股票代碼：IFNNY) 掛牌上市。
更多資訊請參考：www.infineon.com
本篇新聞稿之英文版亦可於官網取得：www.infineon.com/press
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