2026年6月11日--全球知名電子元件電子元件領導製造商與供應商 Bourns 今日宣布推出 MH3261-T 系列大電流铁氧体磁珠。該系列專為應對高密度 PCB 佈局中的 EMI(電磁骚扰)抑制挑戰而設計,特別適用於電流容量受限且電路板空間吃緊的應用環境。全新系列將 3.2 × 1.6 mm 的緊湊封裝與低直流電阻(DCR)完美結合,額定電流高達 11 A,可在不引入過多功率損耗的情況下有效抑制噪聲,確保空間受限設計中的穩定性能。
隨著電源密度不斷提高以及 PCB 組件日益緊湊,設計人員在維持高效高頻噪聲抑制的同時,面臨著更嚴格的插入損耗限制。在這些環境中使用的磁珠必須能夠承受更高的電流,且不發生熱超載(thermal overstress)或阻抗降额。MH3261-T 系列透過將低 DCR 與寬阻抗範圍相結合,成功解決了這些限制,不僅支持密集佈局中的 EMI 控制,還能在 –55 °C 至 +125 °C 的寬溫範圍內穩定運行。
「高密度電源需要能夠承載大幅電流,且同時不犧牲阻抗或熱裕度(thermal margin)的磁珠。」Bourns 磁性元件產品線經理 Edward Liu 表示:「我們開發 MH3261-T 系列的目的,就是為了在緊湊的封裝體積內提供低直流電阻以及高達 11 A 的額定電流,幫助設計人員在受限的佈局中有效管理 EMI,並在 –55 °C 至 +125 °C 的全溫度範圍內維持運行穩定性。」
設計特色與關鍵優勢
• 高額定電流容量:根據阻抗值的不同,支援 2 A 至 11 A 的額定電流,適用於大電流電源路徑。
• 低直流電阻(Low DCR):直流電阻低至 0.0025 Ω,可最大程度地減少額定電流下的功率損耗與溫升。
• 寬阻抗範圍:在 100 MHz 頻率下提供 30 Ω 至 1000 Ω 的阻抗值,為特定目標的 EMI 抑制提供了極高靈活性。
• 緊湊、低高度封裝:3.2 × 1.6 × 1.1 mm 的尺寸,完美支援高密度 PCB 佈局。
• 寬工作溫度範圍:額定工作溫度為 –55 °C 至 +125 °C(包含額定電流下的自身溫升)。
• 符合 RoHS 標準* 與無鹵素。
電氣特性規格表
|
參數
|
規格內容
|
|
封裝尺寸
|
3.2 × 1.6 × 1.1 mm
|
|
阻抗(@ 100 MHz)
|
30 Ω – 1000 Ω ($\pm$25 %)
|
|
直流電阻(最大值)
|
0.0025 Ω – 0.075 Ω
|
|
額定電流(最大值)
|
2 A – 11 A
|
|
工作溫度範圍
|
–55 °C 至 +125 °C
|
目標應用
• 電源供應軌(Power supply rails)中的 EMI 抑制
• 電源線路(Power lines)中的 EMI 抑制
• 需要低插入損耗的高密度 PCB 組件
• 緊湊型電子系統中的電源分配路徑(Power distribution paths)
供貨情況
Bourns® MH3261-T 系列大電流铁氧体磁珠現已透過 Bourns 授權分銷網路上市。完整的技術規格、訂購資訊和庫存狀態,請參閱 Bourns 官方網站:www.bourns.com。樣品可透過 Bourns 客戶服務中心進行申請。
關於 Bourns, Inc.
Bourns, Inc. 为一家全球电子组件设计与制造商,为私人持有企业,总部位于美国加州 Riverside,由 Bourns 家族最终持有。公司专注于设计、制造并提供多元化的电子组件产品组合,广泛应用于交通运输、工业、通讯、医疗†及先进电子等全球市场。Bourns 长期以来持续透过稳定投资、维持被并购企业营运自主性,以及长期持有的经营理念,支持企业发展,致力于稳健成长与持续创新。
Bourns®与Bourns标识为柏恩的注册商标,惟有Bourns许可并取得适当的确认后才可使用。其他列出的名称与品牌为其各自所有人的商标或注册商标。
页尾批注 * 符合 2015 年 3 月 31 日的 RoHS 指令 2015/863 及其附录。 Bourns 认定产品为「无卤素」标准为:(a) 溴(Br)含量为 900 ppm 或以下;(b) 氯(Cl)含量为 900 ppm 或以下;且 (c) 溴(Br)与 氯(Cl)的总含量为 1500 ppm 或以下。 † Bourns® 产品并非设计用于、亦不适用于「救生」、「生命关键」或「维持生命」等应用,或任何因 Bourns® 产品故障或失灵可能导致人身伤害或死亡的其他应用。请参阅法律免责声明:www.bourns.com/docs/legal/disclaimer.pdf。