Molex莫仕推出新一代 HSAutoLink G 車用乙太網路連接器系統 全面滿足日益增加的 ADAS、運算需求及區域架構
前言：
2026年7月7日--全球電子產業的領導者和連接創新者 Molex 莫仕宣佈，將擴展歷經市場驗證的 HSAutoLink 互連產品組合。自 2008 年以來，該系列產品已向汽車業交付了超過七億套連接器。全新的 Molex HSAutoLink G 連接器系統採用符合 USCAR 標準的精巧介面，可提供高達 25Gbps 的數千兆乙太網路連接，極能滿足由先進駕駛輔助系統(ADAS)、雷達、光達(LiDAR)、區域架構、沉浸式顯示器和中央運算模組所帶動的頻寬需求。
Molex 莫仕互連行動系統(CMS)區域總經理 Min Kong 表示：「隨著汽車產業轉型到軟體定義汽車(SDV)，車廠必須克服重大的效能瓶頸，同時確保最高可靠度的連接。近二十年來，HSAutoLink 產品系列一直是車輛架構中備受信賴的支柱。在此基礎上，全新的 HSAutoLink G 系統為OEM 車廠提供了一條經過實地驗證的升級路徑，提高供應鏈的靈活性和韌性，以便縮短產品上市時間。」
設計靈活性與強悍的可靠性
Molex HSAutoLink G 連接器系統的設計與現有的 USCAR 乙太網路介面相容，可促成靈活且具備未來擴充性的產品設計，在精巧的模組中減少佔用空間和重量，同時簡化系統整合與升級。先進的電磁干擾(EMI)遮蔽和受控差分阻抗技術，可確保在高密度環境中高速通訊的訊號完整性，有效防止訊號失效、驗證延遲以及代價高昂的設計變更。
此外，作為 Molex HSAutoLink 系列的最新產品，這款連接器採用防插錯設計，可在插接過程中保護端子，降低插接錯誤的風險。秉承對嚴格汽車驗證的重視，Molex 莫仕還增加了多個統一的接地觸點，以強化 EMI 抑制能力，提升效能可靠性。
提高供應鏈彈性
全新的 Molex HSAutoLink G 系列產品包括端子、連接器、印刷電路板(PCB)針座及纜線，完全遵循業界通用的 USCAR 封裝規範，為 OEM 車廠和 Tier 1 供應商提供靈活多元的採購備案。這種標準化相容性得益於 Molex 莫仕的全球製造網絡和強大的工程支援，並輔以廣泛的實際環境模擬和可靠性測試，確保在最嚴苛的條件下依然發揮最佳效能。
推動創新
Molex 莫仕提供高品質的連接器替代供貨方案，這對於出貨量龐大且迅速發展的中國市場至關重要。鑒於車載 25G 乙太網路技術的日益普及，這款替代連接器方案也受到全球其他產業的青睞。這股趨勢彰顯了 Molex 莫仕致力簡化複雜的車輛電子架構的承諾，一方面推出 HSAutoLink G、Molex HFM 等車載高速通訊協定解決方案，另一方面搭配 Molex MX-DaSH 連接器系統等創新產品，以便在精巧的統一架構中，無縫整合供電、訊號以及超高速資料傳輸。
奠基汽車連接領域的卓越傳承
Molex HSAutoLink 系列包括 HSAutoLink、HSAutoLink II、HSAutoLink C以及最新的HSAutoLink G，向來是堅固耐用、高速汽車連接領域的標竿。如今 Molex 莫仕將該系列久經考驗的技術優勢提升至支持高達 25Gbps 的乙太網路連接，進一步擴展車載驗證範疇，滿足未來軟體定義車輛(SDV)和自動駕駛平台對高頻寬的嚴苛需求。HSAutoLink G產品樣品已開始供貨，可協助客戶盡早啟動驗證與設計導入測試。
關於Molex莫仕
Molex莫仕是全球電子產業的領導者，致力使我們的世界變得更美好，更緊密相連。Molex莫仕現已在全球40多個國家建立業務，在消費性電子設備、航空航太與國防、資料中心、雲端運算、電訊、交通運輸、工業自動化和醫療保健產業實現變革性的技術創新。透過值得信賴的客戶和產業關係、無與倫比的工程專長，以及產品品質和可靠性，Molex莫仕實現了Creating Connections for Life的無窮潛力。更多資訊請瀏覽https://www.molex.com。
