資策會產業情報研究所（MIC）於5/9-5/11舉行第36屆MIC FORUM Spring《開擘》全實體研討會，今（10）日發布2023年半導體產業觀測，產業顧問彭茂榮表示，2023年將為半導體庫存調整年，預估全球與臺灣半導體皆呈現衰退，全球市場衰退3.1%、臺灣IC產業衰退10.5%，2023下半年比上半年回溫，須持續觀察全球總體經濟變化與下半年需求復甦力道，景氣循環春天要等到2024年。展望未來，臺灣半導體發展機會將與數位轉型、永續發展兩大全球浪潮密切關聯。
2023全球半導體規模5,566億美元 臺灣產值預估3.95兆新台幣
觀測全球半導體市況，資策會MIC預估，2023年全球市場規模為5,566億美元，主要為外部環境負面因素持續，消費市場買氣不佳、拉貨力道疲軟，從終端、系統廠到半導體晶片產銷供應鏈業者均面臨庫存水位過高的問題，庫存去化持續影響2023年全球、臺灣半導體表現。長期來看，5G、HPC、AI、車用、物聯網等應用，將持續推動對半導體元件的長期需求力道。
觀測臺灣半導體，相較2022年因晶圓代工高成長帶動而突破4兆新台幣，2023年進入庫存調整階段，產值預估3.95兆新台幣。次產業皆呈現下滑，整體晶圓製造預估衰退8.5%，受到終端產品晶片庫存調整影響，晶圓代工廠稼動率從2022年第三季起逐季滑落，幅度是否收斂取決於2023年消費動能是否恢復；面對需求滑落、供過於求的困境，IC設計預估下滑14.5%；IC封測預估下滑11.5%，供應鏈預期2023年第一季淡季效應將落底，後續庫存去化壓力將逐季減緩，減緩程度將受到客戶補庫存力道影響。
數位轉型、永續趨勢持續發酵 異質整合封裝與第三類半導體興起
面對全球政經環境紛擾不斷，臺灣半導體的下一步應如何布局，資策會MIC認為，數位轉型、永續發展將驅動未來商機。首先，隨著數位轉型驅動終端應用需求，更講求高效能、多功能、智慧化、客製化與輕薄短小，異質整合封裝的重要性因而提升，因其可實現不同性能、功能晶片於一個封裝內部高度互聯，進而提升整體系統性能、功耗與成本效益。其中，先進封裝技術是異質整合封裝的關鍵技術，可觀察到先進封裝技術與應用發展已走向聯盟化，許多台廠皆參與其中，積極投入異質整合布局。
第二大商機與永續風潮有關，未來終端應用更強調節能省電、產品能效、綠色節能與淨零碳排，而第三類半導體耐高溫、耐大電壓、高頻率，且具有降低功耗與縮小體積等優勢，資策會MIC觀測指出，未來淨零碳排主要三大市場為「零碳排交通工具、綠色能源、節能產品」，都將加速第三類半導體的興起。臺灣目前第三類半導體領域仍以晶圓代工為主，由於市場快速成長，國外大廠委託台廠代工，台廠同步擴產，預期2023年產能陸續開出，將帶動上游設計與下游封測，有助於未來臺灣第三類半導體產值。
AI需求締造新興晶片商機 終端AI晶片仍須克服許多挑戰
資策會MIC表示，AI趨勢發展與聯網裝置對AI的需求，為晶片產業帶來商機與挑戰。隨著AI技術從特定領域加速運算，進展到ChatGPT等通用型運算，推動資料中心及高階伺服器，進而帶動如CPU、GPU、FPG與客製化AI晶片需求，不過產業顧問潘建光也指出，進一步談到終端導入AI晶片，可發現無論是智慧型手機臉部解鎖或語音辨識、智慧車輛先進輔助駕駛、全自動倉儲機器人，多是把AI元件內嵌在運算處理器，鮮少有獨立型AI晶片。
AI需求締造新興晶片商機的同時，終端AI晶片仍面臨許多挑戰。資策會MIC指出，短期AI運算仍以現有處理器或內嵌AI單元為主，獨立AI運算晶片較難開拓規模市場；中期來看，隨著AI應用逐漸聚焦與拓展，針對影音、語音等特用AI運算需求將擴大為類GPU市場；展望長期，跨域、跨業的AI整合將最為關鍵，通用、特用AI需求將從服務遍及周邊，朝向跨域整合。
確保先進製程與先進封裝技術領先 是2023年臺灣半導體產業關鍵課題
關注半導體技術趨勢，高效運算對於效能的要求使先進製程產能需求大幅增加，資策會MIC指出，如何確保先進製程與先進封裝技術領先，是2023年臺灣半導體產業關鍵課題。資深產業分析師鄭凱安觀測先進製程，除了美系IC設計業者與ICT大廠，對於高階邏輯/運算晶片的需求持續成長，網通晶片也開始導入7nm製程，長期看來，先進製程在3nm、5nm、7nm都有對應需求。隨著三大半導體廠商競爭先進製程研發，技術節點已推進至3nm量產，2nm量產將在2024年底至2025年登場。當技術節點不斷推進，也提升晶圓製造平均價格。資深產業分析師鄭凱安表示，隨著GAA在3nm以下導入，半導體先進製程將再面臨成本與價格大漲。另外，曝光製程對先進製程至為關鍵，也使設備成本成為大廠擴建產能的主要挑戰。
資策會MIC表示，同樣需關注先進封裝異質整合發展，其被視為後摩爾時代延續半導體產業發展的關鍵動能。資深產業分析師鄭凱安指出，IEEE所發布的國際元件和系統藍圖（IDRS）定義了下世代運算元件的發展路徑，從GAA開始，元件的複雜度將快速提升，不僅在結構與製程設計上需耗費更多資源投入，先進封裝技術的導入與整合將扮演關鍵角色。隨著運算需求提升，這些技術將飛速發展，於未來十年間逐步實現。
