一、 第四季半導體產業概況
2011年第四季台灣整體IC產業產值(含設計、製造、封裝、測試)達新台幣3,700億元，較2011年第三季衰退3.8%。延續了第三季的衰退走勢，但跌勢已趨緩。整體產業表現雖持續受到歐債危機發酵，失業率上揚，衝擊歐美消費者對電子產品的購買意願；然而由Apple所引發的智慧型手機商機持續擴大，iPhone 4S的熱賣，以及Samsung等手機業者出貨的成長，使得在PC/NB市場表現不佳的情況下，彌補了IC市場需求的空缺。
首先觀察IC設計業，2011Q4國內IC設計業者除了少數與無線網通晶片、車用MCU、數位電視STB等相關廠商營收表現尚可之外，其餘表現普遍不佳。特別是由於全球PC/NB市場需求持續衰退，廠商出貨表現遠不如預期，使得國內與LCD面板驅動及控制IC、電源管理IC、記憶體控制IC等相關業者，營收大幅衰退。整體而言，2011Q4台灣IC設計業產值為新台幣946億元，較2011Q3衰退3.4%。
台灣整體IC製造產值較上季衰退4.0%，達到新台幣1,803億元，而較去年同期則大幅衰退了13.9%。晶圓代工產業方面，較上季衰退3.2%，而較去年同期衰退7.1%。雖持續受到美債、歐債影響全球市場消費信心，然而處在成長期階段的智慧型手機市場表現優於預期，減少了晶圓代工產值下滑的幅度。客戶庫存的降低，也使得訂單開始有回流的跡象。而以包含Memory及IDM的IC製造自有產品的產值方面，較上季衰退6.8%，而較去年同期則大幅下滑30.3%。DRAM公司經過第三季的減產後，第四季出貨表現則轉為持穩狀態，加上全球DRAM產品平均銷售價格(ASP)跌幅縮小，都使得季衰退幅度較2011年第三季來得小。
最後，在IC封測業的部分，2011Q4台灣封測業已進入季節性傳統淡季，廠商營收普遍下滑，由於晶圓代工廠第三季產能利用率大幅向下修正，加上上游客戶去化過剩庫存，第四季釋出至封測廠的訂單普遍低於第三季。日月光、矽品、京元電等封測業者，因為在智慧型手機及平板電腦等應用晶片的滲透率較高，2011Q4營收季減率介於2％~4％間，但訂單以電腦市場為主的超豐、菱生、華東等，營收季減率則超過10％。2011Q4台灣封裝產值為新台幣657億元，較上季衰退3.8%。2011Q4台灣測試業產值為294億元，較上季衰退3.9%。
表1:2011年第四季我國IC產業產值統計及預估
資料來源：工研院IEK ITIS計畫(2012/02) 單位：新台幣億元
二、 第四季重大事件分析
1. Intel Medfield晶片跨足智慧型手機
Intel於美國CES宣布將推出內含Atom處理器的Medfield晶片平台，主要針對 Android 作業系統，正式跨足向來由ARM-bsaed所把持的智慧型手機市場。Medfield低功率行動晶片的尺寸比指尖還小，採用32nm製程技術，單核心，1.86GHz，設計上也特別強調省電，以延長電池使用時間。而且，Medfield平台的智慧型手機，其
近年來ARM-Based處理器快速崛起，Intel x86架構的影響力已大不如前。雖然Medfield晶片功能強大，但與ARM-Based處理器比較，其價格仍然太高又耗電，目前採用廠商不多(如Motorola、Lenovo)，未來市場推展仍須進一步觀察。然而，未來若Medfield晶片平台能夠在智慧手持裝置取得一席之地，整個產業生態主導權也將出現變化，台灣可能需要密切注意ARM-Based、x86等發展動態，並研擬因應策略。
2. 華虹與宏力宣布合併
華虹和宏力分別為中國第二和第三大的晶圓代工廠，僅次於排名第一的中芯國際，於2012年元月初宣布合併。華虹半導體將對宏力半導體股東發行新股，以換取宏力半導體的所有流通股。目前華虹、宏力每月8吋晶圓產能分別達86,000片、44,000片，雙方皆為中國政府主要專案供應商，像是身分證ID卡、電信SIM卡及銀行信用卡，海外客戶則包括三洋、VIA、NEC、MPS等。
華虹NEC及宏力分別為全球專業晶圓代工市場排名第八及第十二的中國大陸公司。二家合併約占全球專業晶圓代工市場占有率的2.4%。而中國大陸排名第一大、全球專業晶圓代工排名第四大的中芯國際市場占有率則為4.7%。華虹NEC與宏力合併後可望成為排名第五大的專業晶圓代工公司。華虹NEC及宏力在政策主導下合併，改變過去晶圓代工產業在中國大陸遍地開花的思維，改採集中資源做大做強的策略。兩家公司合併後，將有利於原本合作投入的12吋晶圓廠的發展。並避免在國際大廠技術及產能優勢下，更趨邊緣化的困境。
3. 三星NAND Flash決定大陸設廠
南韓政府終於同意三星電子(Samsung Electronics)在大陸設廠生產NAND Flash晶片廠的投資計畫，投資規模高達40億美元。為了在大陸設置晶片廠的，Samsung向南韓政府提出「10奈米製程NAND Flash國家核心技術出口申請」，已經在
過去Samsung除了在南韓本地外，只在美國德州建置晶圓廠。以拉攏美國政府及當地客戶，諸如Apple。此次，三星步上同為南韓記憶體大廠Hynix的後塵，計畫在中國大陸建置12吋晶圓廠。Hynix目前在江蘇無錫擁有12吋晶圓廠。Samsung看好智慧型手機、及SSD市場的成長力道，擴充NAND Flash 產能。對位居全球第一的
4. 日月光完成收購日月鴻淡出記憶體市場
日月光集團旗下記憶體封測廠日月鴻在主要客戶力晶進行轉型為代工廠的衝擊下，由母公司日月光經公開收購方式，持有集團內記憶體封測廠日月鴻科技99%股權，完成收購程序。日月鴻目前力拼損益兩平，若未來營運仍無起色，則不排除透過簡易合併方式併入母公司。日月鴻董事會12日也決定撤銷原有的興櫃市場股票掛牌買賣，日後待適當時機，再重新規劃上櫃掛牌作業。
日月鴻當初係由力晶和日月光共同合資成立，除了股權投資外，力晶也將後段封測訂單交由日月鴻代工。但近年來DRAM產業波動劇烈，臺灣DRAM廠虧損慘重，力晶只得進行轉型。自2011年以來降低DRAM投片量，退出DRAM自有品牌市場，並轉進晶圓代工與NAND Flash產品線。在力晶訂單急速減少下，日月鴻也受到波及，2011年中陸續出售閒置的測試設備予同業，包括力成、華東。而打線封裝機台數量也自最高峰的150台減少到50台，目前主要支應母公司日月光在邏輯封裝的業務需求。整體而言，日月鴻的業務幾乎變得和記憶體無關，因此母公司為提升資源運用效率，決定收購日月鴻股權。
三、未來展望
1. 2012年第一季展望：2012年第一季台灣半導體產業呈現下滑趨勢，為新台幣3,583億元，較2011年第四季衰退3.0%
在IC設計業方面，雖然國內大多數業者均已積極搶進智慧型手機及平板電腦等晶片商機，但所占比率不高，對營收成長貢獻仍小。再者，由於2012Q1仍是傳統淡季，而且歐債危機仍然存在，全球PC/NB、消費性電子等市場需求仍然疲弱。預估2012Q1產值為新台幣894億元，季衰退5.5%。
在IC製造業方面，全球經濟情勢短期沒有大幅改善的可能，然而在庫存去化後訂單將逐漸回升，加上智慧型手機銷售業績仍佳的情況下，使得晶圓代工的產值表現相對2011年第四季為持平，微幅下滑1.6%。包括DRAM在內的IDM產業，則在DRAM產品呈現價穩量增的情況下，可望微幅成長4.2%。預估2012Q1台灣IC製造業產值達新台幣1,799億元，較2011Q4微幅下滑0.2%。
在IC封測業方面，第一季因農曆年長假、工作天數減少，且時序仍為產業傳統淡季，封測廠對第一季營運普遍持保守看法。2012Q
整體而言，2012年第一季台灣IC產值為新台幣3,583億元，較2011年第四季衰退3.0%。
2. 2012全年展望：台灣IC產業為新台幣16,569億元，較2011年成長6.5%
在IC設計業部分，隨著全球智慧型手機及平板電腦等「低價化」趨勢，智慧手持裝置出貨將持續快速成長。再加上，隨著PC/NB換機潮需求來臨，Ultrabook出貨比率可望明顯提升。將有利於帶動國內整體IC設計業營收表現，預估2012全年成長7.0%，產值為4,126億台幣。
在IC製造業部分，台灣晶圓代工產業前景相較於DRAM產業仍將來得穩定，展望能見度也較高。智慧型手機、平板電腦、及Ultrabook的熱賣，將帶動晶圓代工產值的增長。而DRAM產業則在供需情勢回穩的情況下，以及Ultrabook的銷售帶動下，產值可望逐漸回升。預估2012年台灣IC製造產值可望恢復正成長，將較2011年成長5.7%，達到新台幣8,246億元。
在IC封測業部分，歐債問題可望逐步獲得紓解，全球經濟於第一季落底第二季開始回溫，而台灣封測廠將獲益於IDM委外和高階封測佈局收割。預估2012全年台灣封裝及測試業產值分別達新台幣2,900億元和1,297億元，僅較2011年成長7.6%和7.4%。
整體而言，2012全年台灣IC產業將呈現緩步向上趨勢，產值為新台幣16,569億元，較2011年成長6.5%。
