2012年2月27日--全球領先的矽產品智慧財產權(SIP)平臺解決方案和數位訊號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司和高階音訊技術專業廠商Dirac Research AB宣布，兩家公司將合作為32位元CEVA-TeakLite-III DSP提供先進的揚聲器校正功能，並以行動、家用和汽車等應用領域為目標。這些Dirac技術將更進一步強化CEVA在低功率、高性能音訊平臺方面的領導地位，而此一解決方案也已獲得一家第一級的音訊晶片供應商採用。
Dirac HD Sound解決方案是一種混合相位的 (mixed-phase) 揚聲器校正技術，能夠優化聲音系統的暫態重現(transient reproduction)能力，以實現最佳的性能和清晰度。這款軟體產品現已針對CEVA-TeakLite-III架構的原生32位元處理能力而充分優化，以確保能夠實現兼具成本效益、低功率和低系統開銷的解決方案，即使在受限的系統內也不例外。在即將於2012年2月27日至3月1日在西班牙巴賽隆納舉行的Mobile World Congress行動通信大會上，兩家公司將在CEVA的攤位 (展覽1館，攤位編號1F 33)上展示此一結合雙方技術的解決方案。
Dirac公司執行長 Mathias Johansson表示：“CEVA的32位元音訊DSP享譽業界，被許多生產設計所採用，也獲得市場廣泛地採用。其音訊調諧的架構和先進的指令集提供了具有成本效益的高品質平臺，而Dirac HD Sound技術就是在此一平臺上實施的。使用CEVA的綜合軟體發展工具和卓越的技術支持，我們能夠在幾天的時間之內產生並展示完全優化的Dirac HD Sound版本。”
CEVA公司行銷副總裁 Eran Briman表示：“我們非常高興在CEVA-TeakLite-III DSP 的資源系統中加入 Dirac 卓越的品質音訊後處理能力，支援 90多種語音和音訊編碼解碼器以及前/後處理功能。Dirac的方法實現了高品質的後處理解決方案，為音訊 IC 開發人員提供了一種易於部署且成本效益高的方法。”
Dirac HD Sound 技術已在消費產品、電影院、專業和汽車市場的一系列高階音訊應用中獲得驗證。該技術能夠增強音訊和語音在許多領域的表現，包括聲音校正、立體聲聲像校正 (stereo image correction)、低音校正、聽覺疲勞最小化，以及音調及瞬態校正。
CEVA-TeakLite-III是原生的32位元高性能音訊DSP內核，廣泛地應用於行動應用處理器、音訊編碼解碼器晶片(CODEC)、基帶處理器晶片以及家庭娛樂的主要 SoC，來處理先進音訊場景和其它任務，例如具有各種後處理功能的多串流音訊播放，以提升音訊體驗。該DSP解決方案包括一個可配置的快取記憶體子系統；全套經認證和優化的 HD 音訊軟體轉碼器；以及完整的軟體發展套件，包括軟體開發工具、原型電路板、測試晶片、系統驅動器以及即時作業系統 (RTOS)。
關於Dirac Research
Dirac Research於2001年成立，是一家專門從事高性能數位音響最佳化、空間校正和聲場合成的領先研發企業。該公司由來自瑞典烏普薩拉大學 (Uppsala University) 訊號和系統組的研究人員所創立；截至目前為止，該大學已經培育出了八位諾貝爾獎 (Nobel Prize) 的得主。BMW、Bentley、Rolls Royce和Datasat Digital Entertainment等客戶藉著採用Dirac的專利工具箱來實現高效準確的音訊系統最佳化，從而顯著地改善了音質和縮短上市時間。Dirac Research在瑞典、日本東京、美國底特律和聖達戈、韓國首爾和中國上海皆設有辦事處。公司網站為www.dirac.se。
關於CEVA
CEVA是手機、可攜式裝置和消費電子產品的矽智慧財產權 (SIP) DSP 核心和平臺解決方案的領先授權商。CEVA 的IP智慧財產權組合包括面向蜂巢式基帶 (2G/3G/4G)；多媒體 (HD視頻、圖像訊號處理 (ISP)及HD 音訊)；分組語音 (VoP)；藍牙；串列連接SCSI (SAS) 和串列ATA (SATA) 的廣泛技術。2011 年 CEVA 的獲授權方生產了超過十億顆以 CEVA 技術為核心的晶片，其中包括八大頂級手機OEM廠商中的七家，如諾基亞、三星、LG、摩托羅拉、索尼愛立信和中興 (ZTE) 等。如今，全球已交付的手機產品中，超過40% 都採用了CEVA DSP核心。要瞭解更多CEVA資訊，請瀏覽網站：www.ceva-dsp.com。
