2012年3月1日─為數位家庭、網路和行動應用提供業界標準處理器架構與核心的領導廠商美普思科技公司 (MIPS Technologies, Inc) 和為全球行動無線市場提供安全無線通訊技術的領導廠商SAI Technology今天共同宣佈，當在使用者設備(UE)終端上以MIPS多執行緒技術執行SAI的LTE 協定堆疊時，針對不同的封裝大小均可達到超過65%的效能提升。此結果顯示，利用兩個執行緒，亦即虛擬處理單元(VPE)，而非單執行緒，能大幅改善智慧型手機和平板電腦等行動裝置中的基頻處理效率。
現今許多智慧型連網消費裝置常採用多核心技術來達到所需的高效能與服務品質(QoS)。但是多核心設計通常會倍數增加矽晶的面積和功耗。因此許多應用會採用多執行緒技術作為另一種設計方式，可提供顯著的效能增益，但不會明顯增加矽晶面積或功率消耗。
在行動通訊大會的展示中，SAI發揮其在行動應用系統方面的專業技術，找出充分運用MIPS核心內的兩個虛擬處理器，或執行緒中分割LTE基頻堆疊控制管道(control plane)與資料管道(data plane)的最佳方式。根據SAI在行動網路硬體平台上執行的完整模擬傳送三網數位匯流 (triple-play - 語音、視訊和數據)流量得到的結果顯示，結合MIPS核心和SAI堆疊，能以單核心的高效矽晶面積和低功率支援LTE使用者設備的CAT 1至CAT 4的效能。
MIPS科技行銷副總裁Gideon Intrater表示，「MIPS的多執行緒專利技術可為多種系統帶來明確的效能效益。此最新成果展現出多執行緒技術為行動裝置所提供的顯著效益，我們期望這些效益也能擴大至基地台解決方案，特別是快速成長的微型蜂巢設備和物聯網(M2M)裝置的領域。我們很高興能與SAI合作，協助採用MIPS多執行緒技術和SAI LTE解決方案的客戶開發出效能更佳的基頻處理功能。」
SAI科技執行長Venkat Rayapati博士表示，「我們的完整解決方案遵循最新的LTE規範，已完成互通性測試，並已獲得主要電信業者的使用審核。透過讓我們的解決方案在MIPS多執行緒核心上執行，可達到大幅的效能提升，而且幾乎不用耗費任何額外的矽晶面積和功耗。隨著多家業者投入下一代4G行動裝置的開發，此解決方案將能帶來顯著的差異化特性。同時，藉由這款立即可用的解決方案，業者能取得縮短上市時程的優勢。」
關於SAI的LTE協定堆疊
SAI LTE協定堆疊可建置在符合3GPP第八版和第九版的使用者設備(UE)終端機中。它包含充分最佳化的Layer 2、Layer 3和NAS LTE協定軟體，能實現支援Cat-1至Cat-4的高上行和下行數據傳輸率。此模組已在多家第三方商用處理器和解決方案中與IOT(物聯網)功能整合並獲得驗證。此架構具可擴充性，並可移植至不同硬體平台和作業系統，提供最佳的處理器利用率和小記憶體佔位面積。SAI的LTE UE和eNB堆疊可支援Linux、Android和Vx Works等多種作業系統。LTE協定堆疊擁有先進開發、測試和驗證工具的支援，能加速產品開發時程。SAI也能提供專屬支援和客製化服務，協助從實驗室測試到現場試用的移植、整合與端點到端點的LTE系統驗證。
關於SAI科技公司
SAI科技公司總部位於矽谷，是行動無線3G/4G LTE、WiMAX、WiFi 802.11n、802.11ac、M2M和統一行動安全系統技術解決方案與其他先進無線通訊技術的全球領導廠商。SAI設計和開發多種3G/4G系統產品，包括路由器、回程產品、微型蜂巢、雲端裝置、M2M裝置和軟體應用程式。SAI是一間私人擁有的領先先進無線技術公司，在美國聖塔克拉拉和印度清奈設有開發中心。更多訊息，請瀏覽www.saitechnology.com。
關於MIPS科技
MIPS Technologies(美普思科技)是業界標準處理器架構與核心的領導供應商，在全球各項廣受歡迎的家庭娛樂、通訊、網路、以及可攜式多媒體產品中，都有功能強大的MIPS技術內含其中，包括Linksys的寬頻裝置、Sony的數位相機、數位電視與娛樂系統、Pioneer的DVD錄影機、Motorola的數位機上盒、思科的網路路由器、Microchip的32位元微控制器、以及惠普的雷射印表機等。MIPS公司成立於1998年，總部位於美國加州桑尼維爾市，並在全球各地設有辦公據點。若欲得知更多訊息，請聯絡(408) 530-5000，或瀏覽www.mips.com。
