Altera與TSMC開發整合多元晶片技術的3DIC測試晶片

2012年3月23日—Altera公司（Nasdaq：ALTR）與台灣積體電路公司（TSMC）（TWSE：2330，NYSE：TSM）今天宣佈採用台積電公司CoWoS生產技術共同開發全球首顆能夠整合多元晶片技術的三維積體電路（Heterogeneous 3DIC）測試晶片，此項創新技術係將類比、邏輯及記憶體等各種不同晶片技術堆疊於單一晶片上組合而成，可協助半導體產業超越摩爾定律的發展規範，而台積電公司的CoWoS整合生產技術能夠提供開發3DIC技術的半導體公司一套完整的解決方案，包括從前端晶圓製造到後端封裝測試的整合服務。

Altera公司是首家採用台積電公司的CoWoS整合生產技術來開發並且順利完成3DIC測試晶片特性的半導體公司，此次與台積電公司合作開發的測試晶片協助Altera公司迅速達成3DIC的效能與可靠性，確保晶片的良率及性能目標，台積電公司的CoWoS生產技術結合Altera公司領先業界的矽智財能夠替未來3DIC產品的開發與佈局奠定穩固的基礎。

另外, Altera將在3DIC領域中開發更多的衍生性技術，讓客戶能依據不同產品應用搭配所需的矽智財，Altera藉用它在FPGA技術上的領導地位，整合CPU、ASIC、ASSP、記憶體及光學元件於一顆FPGA晶片上，Altera的三維晶片可讓客戶能夠透過藉用FPGA的靈活性，協助客戶展現產品的差異化，進而創造產品最大效益、有效降低功耗及生產成本、並縮小產品外觀尺寸。

Altera全球營運暨工程資深副總裁Bill Hata表示：「藉由與IMEC及SEMATECH等半導體組織的夥伴關係、加上採用台積電公司的CoWoS生產技術，我們擁有絕對的優勢，可以在適當的時機提供客戶符合市場需求的3DIC產品，協助我們在技術創新的道路上持續往前邁進，保持領先的地位，並且超越摩爾定律。」

台積電公司副總經理暨北美子公司總經理Rick Cassidy表示：「我們與Altera公司的合作可以回溯至將近二十年前，雙方早已密切合作並共同開發最先進的製程與半導體技術，而與Altera公司開發下一世代3DIC晶片是雙方共同合作推升半導體技術至另一個新境界的良好範例。」

CoWoS係一種整合生產技術，先將半導體晶片透過Chip on Wafer (CoW)的封裝製程連接至矽晶圓，再把此CoW晶片與基板連結，整合而成CoW-on-Substrate，將半導體連結於有厚度的晶圓片上的作法可以避免在生產過程中造成扭曲變形的情況，台積電公司計畫提供CoWoS生產技術全方位的整合服務。

Altera簡介

Altera的可編程解決方案幫助系統和半導體公司快速高效的實現創新，突出產品優勢，贏得市場競爭。請瀏覽：www.altera.com，瞭解Altera FPGA、CPLD和ASIC的詳細資訊。

台積電簡介

    台積電是世界上最大的專業晶圓代工廠，提供業界最先進的製程技術，並且在晶圓代工領域擁有最多經過驗證的製程資料庫、矽智財、設計工具與參考流程。公司在2011年的整體營運產能達到1322萬片晶圓（換算成8吋晶圓），擁有三座先進的12吋超大型晶圓廠（GIGAFAB）廠房、四座8吋晶圓廠，以及一座6吋晶圓廠的產能，並有獨資的美國子公司WaferTech與台積電中國有限公司，以及合資的SSMC晶圓廠。台積電是第一家可提供28nm製程能力的晶圓代工廠，它的企業總部位於台灣新竹。想知道更多關於台積電的資訊，請瀏覽http://www.tsmc.com。