Gartner：2011年全球半導體晶圓代工市場成長5.1%

國際研究暨顧問機構Gartner公布最新研究報告，2011年全球半導體晶圓代工市場營收總計298億美元，較2010年成長5.1%。分析師表示，半導體供應鏈因日本震災和泰國水患影響而面臨衝擊。然而，若無美元急貶因素，2011年晶圓代工市場將僅有0.7%的微幅成長率。

Gartner研究總監王端表示，「由於平板媒體（Media tablet）和手機銷售穩定，2011年半導體和晶圓代工市場營收不致下滑。繼2010年營收年增率大幅成長40.5%後，晶圓代工市場在2011年的年增率相對持平，係因PC製造業走弱，整體消費性產品需求受到衝擊，以及晶圓代工客戶自2011年年中開始精簡庫存所致。」

企業整併趨勢持續進行，而前五大晶圓代工廠的市占率合計近八成，排名第一的龍頭大廠台積電，2011年營收較2010年增加，市占率達48.8%（參見表1）。

  表1:2011年全球前十大半導體廠商晶圓代工營收（單位：百萬美元）

  註：三星營收不包含來自對蘋果ASIC業務的營收貢獻                                               資料來源：Gartner（2012年三月）

2011年三星的晶圓代工營收達4億7千萬，全球排名第九。三星電子在2011年積極擴展LSI業務。若將三星來自蘋果的10億美元晶圓業務營收計入其晶圓總營收，三星在全球晶圓代工廠的排名可望躍居第四。力晶（Powerchip）的晶圓代工營收在一年內成長將近三倍，主要是因為在2011年初，力晶便採取策略性決策，將業務重心從標準型DRAM（commodity DRAM）轉往晶圓代工業務。

2011年的三大晶圓代工成長動能仍為通訊產品、消費性電子和資料處理業務，營收分別占整體營收的42.7%、20.9%和20.3%。其中，Fabless（無晶圓）客戶和整合元件製造商對晶圓代工的營收貢獻分別為77.8%與20.2%，其餘的則來自系統廠商。以地區來說，美洲、亞太區、歐洲，與日本對晶圓代工的營收貢獻分別為62.8%、22.2%、10%與4.9%。

王端表示，「大型晶圓代工廠在2010年至2011年期間紛紛積極提高資本支出，導致晶圓代工產能供過於求。晶圓代工使用率在2011年便逐季下降，使年平均使用率從2010年的91%降至81%。2011年帶動晶圓代工產業成長的主要動能為行動應用先進技術，預期未來數年市場對此類技術的需求仍將持續居高不下。」

Gartner 簡介

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