2012年4月10日--SEMI Material Market Data Subscription (MMDS)最新研究報告指出,全球半導體材料市場繼2010年創下448.5億美元的新紀錄後,2011年總營收更比2010年成長7%,達478.6億美元,再度創下歷史新高。而歷史紀錄第三高紀錄則為2007年的426.7億美元。
2011年材料市場總營收創下佳績,將市場區隔來看,晶圓製造以及封裝材料2010年市場各達230.5億美元及218億美元,2011年則攀升至242億美元及236.7億美元。與去年同期相比,半導體各類材料營收皆呈穩定成長,貨幣的匯差也為成長的因素之一。
身為全球最大晶圓製造及先進封裝基地,台灣蟬聯半導體材料市場最大消費國,2011年台灣的半導體材料市場達100.4億美元。2011年全球各地區材料市場呈穩定成長,而日本卻微降1%。然而,成長幅度最大的南韓及中國,主要分別受到晶圓製造和封裝材料的帶動。
2010-2011 全球半導體材料市場 (單位: 十億美元)
|
2010 |
2011 |
% Change |
台灣 |
9.40 |
10.04 |
7% |
日本 |
9.39 |
9.34 |
-1% |
其它地區 |
7.59 |
8.19 |
8% |
南韓 |
6.35 |
7.15 |
13% |
北美 |
4.59 |
4.92 |
7% |
中國 |
4.31 |
4.86 |
13% |
歐洲 |
3.22 |
3.38 |
5% |
綜合 |
44.84 |
47.86 |
7% |
資料來源: SEMI April 2012
(註: 數值以四捨五入計;「其他地區」包含新加坡、馬來西亞、菲律賓、東南亞及規模較小的全球市場)
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SEMI的Material Market Data Subscription (MMDS) 提供最新營收報告,提供目前的收益數據、過去7年的歷史數據,以及未來兩年的預測數據。一年的訂閱內容依材料分類,提供四季、七個市場區域的最新營收資訊(北美、歐洲、日本、台灣、韓國、中國與其它地區)。此報告同時也提供詳細的歷史資訊:包括矽片出貨量(silicon),以及顯相抗蝕劑(photoresist)、補助抗蝕劑(photoresist ancillaries)、製程氣體(process gases)、與導線架(leadframes)的營收。
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