2012年6月25日— EDA領導廠商思源科技今天宣佈，為鼓勵學生投入EDA領域研究與創新，特舉辦SpringSoft APPs競賽，此活動與教育部主辦的「大學校院積體電路電腦輔助設計軟體製作競賽」(IC/CAD Contest)合作，列入其競賽項目之ㄧ -- 思源科技EDA平台開發組 (SpringSoft APPs)，由思源科技負責此競賽項目之規則制定、評選、與獎勵。
SpringSoft APPs競賽，參賽者須以SpringSoft的軟體(Verdi/Laker)為開發平台，透過Verdi(VIA)/Laker所提供的介面程式或指令，讀取或修改Verdi/Laker的database，並以C或TCL實現其演算法，開發優質應用軟體。思源科技已規劃一系列SpringSoft APPs開發教程與實例，計畫走訪北中南各大專院校做推廣。
思源科技呂茂田董事長表示：「思源長期推動EDA 教育不移餘力，朝著提升台灣EDA人才競爭力為目標持續發展。於2004設立「思源EDA獎勵金」，鼓勵國內碩、博士生參予國際學術研討會/展會，培養全球化視野與促進國際學術交流，累計至今已贊助超過500萬獎勵金，促成百餘學子跨海交流。今年，思源更擴大獎勵方式至程式競賽活動，鼓勵學生結合理論與實務，創新開發技術，期將學界研發能量與EDA市場需求接軌，加強產學交流，促進EDA領域開創性的發展。」
SpringSoft APPs競賽即日起開放報名，8/29截止報名，9/26公佈初賽名單，10/8舉行決選。預計頒發四個獎項，分別是特優獎、優等獎、佳作獎、與最佳指導教授獎，參賽者最高可獲得10萬獎金，所有獎項與獎金由思源科技獨家贊助。更多資料請參考活動網站 (http://www.springsoft.com/apps)。
關於思源科技
思源科技為提供全球專業自動化技術之領導廠商，所提供產品能加速工程師對於複雜的數位、邏輯、混合信號積體電路 (ICs)、特殊應用積體電路 (ASICs)、微處理器、及系統單晶片 (SoCs) 之設計、驗證及偵錯。其獲獎無數的產品包括有Novas驗證強化和 Laker 客製化IC 設計解決方案，已有超過400個整合元件製造(IDM)、無晶圓廠半導體公司、晶圓代工廠、及電子系統代工 (OEMs) 領導廠商使用。總部設在台灣新竹及美國加州聖荷西，思源科技 (2473) 為亞洲最大且第一家掛牌上市之電子設計自動化廠商，並且以客戶服務在業界著稱，其400多位員工分佈於世界各地數個研發及技術服務據點。更多資訊，請洽思源科技網站：http://www.springsoft.com
