根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告,2012年5月份北美半導體設備製造商平均訂單金額達16.1億美元,B/B值(Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為1.05,代表半導體設備業者當月份出貨100美元,接獲105美元的訂單。
該報告指出,北美半導體設備廠商2012年5月份全球接獲訂單預估金額為16.1億美元,較今年4月修正後的16億美元上升0.6%,但比去年同期16.2億美元微降0.7%。而在出貨表現部分,2012年5月份的出貨金額為15.4億美元,較今年4月份最終的14.6億美元成長5.3%,但比去年同期16.7億美元下降8%。
SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示:「在智慧型手機、平板電腦等行動裝置需求驅動下,晶片製造商持續增加產能並提升製程技術,帶動全球半導體設備訂單的持續增加,今年5月的訂單創下去年6月以來新高,並且已連續四個月訂單超越出貨量,顯示半導體設備市場樂觀成長。」
2011年5月訂單為1,623.0(百萬美元),2011年6月訂單為1,540.4(百萬美元)之後皆低於6月直到今年4月
SEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額,除以過去三個月平均設備出貨金額,所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表:(單位:百萬美元)
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出貨量 |
訂單量 |
B/B值 |
2011年12月 |
1,300.0 |
1,102.9 |
0.85 |
2012年1月 |
1,239.9 |
1,187.5 |
0.96 |
2012年2月 |
1,322.8 |
1,336.9 |
1.01 |
2012年3月 |
1,287.6 |
1,445.7 |
1.12 |
2012年4月 (最終) |
1,458.7 |
1,602.8 |
1.10 |
2012年5月 (預估) |
1,536.0 |
1,611.9 |
1.05 |
資料來源: SEMI (2012年6月)
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B/B Ratio 小辭典
SEMI所公佈的半導體設備訂單出貨比(B/B Ratio)是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額,除以過去三個月平均設備出貨金額,所得出的比值,採用三個月平均金額能更清楚的呈現市場趨勢,並減少因單一月份金額的大幅起落,所可能產生的誤解。訂單出貨比(Book-to-Bill Ratio)等於1.20,代表半導體設備業者三個月平均出貨100美元,接獲120美元的訂單。
一般常將B/B 值是否大於1,作為判斷半導體設備產業景氣的先行指標。若比值大於1,表示半導體設備業者接單狀況良好,也反映半導體製造商持續投資資本設備。然而,更重要的是追蹤B/B 值背後的訂單與出貨金額,才能了解市場真正的景氣狀況。舉例而言,儘管B/B值大於1,但訂單與出貨金額與往年相比,是在相對低點,只能表示半導體製造商正逐步增加設備投資,並不能解讀為半導體(設備)市場已全然復甦。SEMI 每月公佈北美半導體設備訂單出貨報告,每季則發佈全球半導體設備材料報告(WWSEMS)。
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