SEMICON Taiwan 2012開展之際，SEMI預計全球市場將持續穩步成長，在半導體設備資本支出方面，2012 年全球預測以2.6 %的成長態勢，達到424 億美元的規模，2013年預估可創造467 億美元營收。材料支出方面，2011年創造479億美元全球第一的營收，而在2012年預估成長至492億美元。
過去幾年來，台灣的半導體晶圓廠設備與材料支出幾乎都居世界首位，讓台灣成為全球最重要的半導體市場。SEMI 產業研究資深經理曾瑞榆指出：「目前看來 2011及2012 年全球設備及材料市場前景明朗，台灣則預計在2012 及2013 年皆有超過90 億美元的設備資本支出，顯示台灣在全球半導體市場的舉足輕重的地位。而台灣在材料支出方面已超越日本，預計今年及明年都有100 億美元投入市場，成為最大的材料消費市場。」
(Source: SEMI Materials Market Data Subscription, July 2012)
除了半導體設備與材料市場持續樂觀之外，SEMICON展前記者會中，安謀國際、台積電、日月光、華亞科技、意法半導體等業者代表也針對產業各領域前景和技術發展提出他們的看法。
10奈米以下製程微影技術 需考慮成本效益
半導體產業無時無刻都在面臨嚴厲挑戰。多年來摩爾定律被奉為圭臬，形成一種慣性，影響創新的思維。這種慣性必需突破才能但目前的步調已經無法引領產業前進，應該繼續突破現況，以更高規格的標準迎接產業的挑戰。台積電研究發展副總經理暨SEMI 台灣IC委員會主席林本堅表示:「面臨產業瞬息萬變，持續先進製程的開發是保持領先地位的關鍵。目前在在20奈米製程中所使用的主要是雙重圖像技術(Double patterning)。由於EUV(極紫外光微影)的成本很高，未來在10奈米以下製程中，唯有
能完全發揮EUV成本效益的情況下，我們才會使用。而MEB(多電子光束無光罩微影)則有潛力成為較經濟的技術方案，但需要ASML、Canon或Nikon這些大公司來完成系統整合。」
台積電18吋晶圓 2018量產
今年SEMICON Taiwan 的450供應鏈論壇則延續全球450mm發展計畫的發燒話題。台積電營運暨12吋廠副總經理王建光談到半導體先進製程轉移，指出台積電及其他全球主要半導體廠商組成「全球450mm推動聯盟（Global 450mm Consortium）」，攜手投入18吋（450mm）晶圓的研發與轉換後，日前台積電團隊已經進駐並展開18吋設備的驗證與改善，初期已得到相當豐碩的成果。「台積公司預計於2016-2017年進行18吋晶圓生產線的建置，2018年開始進入大規模量產，提供客戶最新世代的技術與最具競爭力的產品，為客戶創造半導體晶圓製造服務所帶來的最大價值。」王建光說。
日月光: 2.5D IC 領先放量
而在封測技術方面，2.5D IC 技術突破成為焦點。日月光集團總經理暨研發長唐和明表示：「在產業供應鏈各領導廠商的努力發展下，2.5D 及3D IC相關解決方案已成為下一代處理器技術的主流，其中應用2.5D IC技術的高單價產品如微處理器(CPU/GPU等)將領先放量，而應用在高效能FPGA晶片封裝的解決方案已經成功驗證並進行小量量產。預期未來應用的領域逐漸增加，在終端產品的整合應用更是指日可待。」
IC設計強調 Time-to-Market
隨著智慧型手機與平板電腦蓬勃發展，通訊相關晶片市場呈大幅度成長。面對行動科技熱潮下的IC設計趨勢，安謀國際台灣總經理呂鴻祥提出他的看法：「在人手一機的時代，消費者期待著更多的行動應用，同時也預期獲得更順暢的使用者經驗，因此手機效能的要求不斷地被拉高，高階手機紛紛訴求可兼顧高效能與低功耗，但行動裝置產品生命週期短，對於IC設計商來說，如何縮短time-to-market也在設計流程扮演關鍵角色。」
MEMS持續成長 CAGR高達 20%
另一受惠行動裝置風潮帶動的MEMS 市場也相當樂觀。根據Yole Développement最新市場研究報告指出，MEMS市場將在接下來六年持續呈現穩定的兩位數字成長，期間出貨量的複合平均年成長率為20%，並預期將以13%的年複合成長率，在2017年創造高達210億美元的市場規模。
面對蓬勃發展的MEMS市場，意法半導體大中華與南亞區副總裁暨台灣分公司總經理Giuseppe Izzo先生 分享了他的觀察：「在技術方面，新創公司即將針對新市場應用推出突破性技術，例如RF MEMS切換器、可變電容器、應用於微型投影的掃描反射鏡、自動對焦等，而新興應用領域的感測器和控制器也將是未來的成長力道。在產業面，預料越來越多大企業投身MEMS領域，而產業垂直整合和專業分工的態勢將持續併行。」
SEMICON Taiwan 2012記者會與會嘉賓合影。
(由左至右ARM台灣區總經理呂鴻祥、意法半導體(STMicroelectronics)大中華與南亞區副總裁暨台灣分公司總經理Giuseppe Izzo、日月光研發中心總經理唐和明博士、華亞科技(Inotera Memories)總經理Scott Meikle、台積電營運/12吋廠副總經理王建光、SEMI全球總裁暨執行長Dennis P. McGuirk、台積電研究發展副總經理林本堅博士、SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸)
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