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力旺電子三度蟬聯台積公司IP Partner Award

本文作者:力旺電子       點擊: 2012-11-08 09:53
前言:

20121107--全球嵌入式非揮發性記憶體領導廠商力旺電子今日宣布,繼2010年與2011年獲獎後,三度蟬聯台積公司「IP Partner Award」,顯示在技術支援與客戶服務等各面向之滿意度與創新程度持續獲得高度肯定。力旺電子是台灣地區唯一連續三年獲得此殊榮之矽智財供應商,並於1016日假美國矽谷台積公司舉辦之「開放創新平台論壇」中,與其他獲獎之全球矽智財領導廠商共同接受表揚,大幅提升台灣半導體廠商於國際市場中的研發能見度與產業競爭力。

 

台積公司為表揚開放創新平台(Open Innovation Platform®, OIP)夥伴之傑出表現,特別舉辦「IP Partner Award」以表彰優良合作夥伴,此獎項包括介面IP(Interface IP)、類比/混合訊號IP(Analog/Mixed Signal IP)、基礎IP(Foundation IP)與特殊嵌入式記憶體IP(Specialty Embedded Memory IP)等四大領域,其評選標準涵蓋客戶回饋、符合TSMC-9000 IP認證規範、技術支援服務能力與IP使用數量等指標。力旺電子以其卓越之矽智財產品以及高度整合的設計服務與技術支援,連續多年獲獎,再次肯定力旺電子之傑出技術能力以及對品質之堅持與要求。

 

力旺電子總經理沈士傑指出:「奠基於力旺電子與台積公司的長期夥伴關係與合作,非常榮幸連續三年榮獲台積公司之「IP Partner Award」,獲得此項榮譽代表客戶給予力旺電子的正面回饋,以及對於力旺電子所提供之產品技術、服務品質的高度信任。」

 

台積公司設計建構行銷處資深處長Suk Lee表示:「力旺電子完整之矽智財產品線提供符合台積公司9000規範之產品,在技術支援、客戶服務等各項目獲得客戶良好評價,我們很高興將此獎項頒給力旺電子。」

 

力旺電子與台積公司自2003年起展開合作,於台積公司已有超過150個力旺電子之矽智財通過TSMC-9000 IP認證,並完成523項新產品之設計定案(tape out),內嵌力旺電子矽智財之累計晶圓數亦已超過220萬片,廣泛應用於台積公司各類製程平台。

 

關於力旺電子:

力旺電子成立於20008月,專注於邏輯製程嵌入式非揮發性記憶體矽智財開發。自成立迄今,力旺電子投入研發自有創新技術,開發出NeoBit (一次性與多次性讀寫編程元件)NeoFlash (1萬次以上重複讀寫編程元件)NeoEE (10萬次以上重複讀寫編程元件)NeoMTP (1千次以上重複讀寫編程元件)等領先性產品,並持續發展先進技術,致力於提供客戶廣泛的矽智財技術服務、非揮發性記憶體元件與嵌入式記憶體應用等,為全方位之嵌入式非揮發性記憶體矽智財供應商。力旺電子目前擁有約200名員工,並於財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心(代號3529)上櫃交易。

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