賽靈思宣布旗下20奈米產品之發展策略
2012年11月14日--All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球領導廠商美商賽靈思(Xilinx, Inc.；NASDAQ：XLNX)今天宣布旗下20奈米產品之發展策略，其中包括新一代的8系列All Programmable FPGA產品和第二代3D IC和SoC元件產品。賽靈思的20奈米產品以其備受市場肯定的28奈米製程突破性技術為基礎，提供超越一個技術世代的系統效能、功耗和可編程系統整合度。這些全新的20奈米元件都將與賽靈思的Vivado™設計套件進行協同最佳化，以確保最高的設計生產力和最高結果品質，可以廣泛適用於各種新一代的系統，提供無可媲美的ASIC和ASSP替代方案。
賽靈思公司總裁暨執行長Moshe Gavrielov表示：「賽靈思的20奈米產品陣容將可滿足未來必然爆量成長的可編程需求，如：大幅下降的設計成本；而每個系統對於智慧型功能也有更大的需求，其中包括最高適用性、重覆使用和系統整合度。」
賽靈思已著手為其20奈米All Programmable產品系列進行最佳化，使其能滿足新一代「更智慧」、更高整合度和需要更多頻寬的系統之各種需求。這些應用包括：(1) 智慧型Nx100G - 400G有線網路；(2) 採用智慧型可調適天線、感知無線電技術、寬頻和Backhaul 設備的LTE™ Advanced無線基地台；(3) 高傳輸量、低功耗資料中心固態儲存、智慧型網路，以及高整合度和低延遲率應用之加速功能；(4) 圖像/影音處理功能，包括適用於新一代顯示器、專業攝影機、工廠自動化、先進的汽車駕駛輔助系統和監測系統的智慧型「嵌入式視覺」功能；甚至是(5) 幾乎每一項可想像的應用所需之頂尖連結功能。
賽靈思公司可編程平台事業群資深副總裁Victor Peng表示：「賽靈思不斷為其28奈米的產品，以及另一個蓄勢待發的20奈米產品線建立穩健扎實的技術和各種領先產業的創新，其中我們20奈米的產品比傳統的競爭產品領先一個世代，而且提供可超越ASIC和ASSP元件的關鍵性優勢。」
賽靈思在很多面向都比競爭對手早好幾年投入研發，因而現在能擁有多項技壓群芳的先發優勢；可與數百家實際客戶共同調整最佳化的真正的SoC和3D IC產品；開發全新的產業體系、供應鏈，以及提升品質和可靠度的各種製程技術，並將這些元件與新一代的Vivado設計套件工具進行協同最佳化；同時重新定義高效能接收器在系統中最佳化的方法。這可讓賽靈思在每項經過驗證的28奈米先驅技術中加入20奈米製程技術的附加價值，使賽靈思及其客戶的技術皆可領先同儕一個世代。
新一代All Programmable FPGA元件
相較於賽靈思目前的FPGA元件，20奈米的8系列 All Programmable FPGA元件將提供2倍的效能、但功耗只有一半，並擁有1.5倍至2倍的整合度。這些元件的應用有高成長率的潛力，其中包括有Nx100有線網路、LTE A無線網路之無線L1基頻協同運算，以及新一代的系統加速和連結功能。主要的先進功能如下：
· 架構的多項提升設計可讓資源使用率高達90%以上，而針對佈線繞度(routability)作最佳化的演算法可讓完成設計的時間加速4倍。
· 針對系統作最佳化的高速接收器擁有無與倫比的第二代適應性等化功能、低抖動和最低功耗的特色
· 擁有2倍記憶體頻寬，並大幅提升了數位訊號處理功能和晶片內建記憶體功能
第二代All Programmable 3D IC元件
賽靈思的第二代3D IC元件將有同質和異質的配置，而Nx100G/400G智慧網路、機櫃頂式(top-of-rack)資料中心交換器和最高整合度的ASIC原型設計等都是高成長的應用。主要的先進功能如下：
· 二層級3D導線連結，採用業界標準介面和高出5倍的die-to-die頻寬
· 1.5倍至2倍的邏輯功能、4倍接收器頻寬和整合式寬記憶體，加上Interlaken的連結、流量管理功能和封包處理IP
· 藉由將加強式的高擴充能力演算法、intra-die和inter-die 繞線容量變化和自動完成設計的功能與設計工具進行協同最佳化，達到2倍的整合度
第二代All Programmable SoC元件
整合了異質運算核心和FPGA架構的賽靈思20奈米All Programmable SoC元件，可加速主要運算功能。高成長的應用包括異質無線網路無線電、基頻加速功能和backhaul、資料中心安全裝置，以及車用、工業、科學、醫療、航太和國防應用的嵌入式視覺功能。主要的先進功能如下：
· 提升運算系統和FPGA架構之間的頻寬，加速主要運算功能
· 新一代I/O、接收器和DDR記憶體橋接功能
· 新一代模塊層級(block-level)功耗最佳化功能和先進的SoC級功耗管理
· 新一代安全強化功能，以稍早前在ARM® TechCon® 2012大會宣佈的強化功能為基礎
與Vivado設計套件的協同最佳化
與賽靈思具突破性28奈米7系列FPGA產品一起上市的Vivado設計套件，現在也進一步針對20奈米產品系列進行協同最佳化，讓系統設計人員能達成以下效果：
· 提升20% LUT使用率、效能提升高達3個速度等級，以及省電功能提升35%
· 由於加快了層級功能的規畫和分析型布局與佈線引擎，加上針對快速遞增式ECO (工程變更命令)的支援，可提升4倍設計生產力
· 當運用C語言的設計流程，並透過Vivado設計套件IP整合器和封包器讓IP核心重覆使用，將整合時加快4到5倍的同時，驗證的執行時間則可加快100倍以上。
未來賽靈思將推出全新系列元件，並陸續公佈更多新系列元件的詳情。賽靈思已著手與策略客戶投入20奈米FPGA元件，並讓客戶有限度參與產品定義與相關文件。
欲了解賽靈思如何在20奈米產品上領先一個產品世代，請瀏覽www.xilinx.com/20nm網站。
關於賽靈思
賽靈思公司(Xilinx, Inc.；NASDAQ：XLNX)是全球All Programmable FPGA、SoC與3D ICs的領導廠商。這些業界領先的元件與其新一代設計環境和IP相結合，將能滿足客戶對於可編程邏輯系統整合的多元需求。欲瞭解更多賽靈思公司資訊，請瀏覽www.xilinx.com網站。
