2012年12月05日--SEMICON Japan今日盛大展開，主辦單位SEMI率先公佈半導體設備資本支出的年終預測報告(SEMI Semiconductor Equipment Consensus Forecast)，預估2012年全球半導體設備營收將達382億美元，預估未來半導體設備資本支出成長將放緩，但可望在2014年恢復動能，出現兩位數成長。
報告指出，相較2010年全球半導體設備市場大幅成長151%，與2011年微幅成長9%，2012年半導體設備市場預估下降12.2%。然而2012年全球唯二成長的地區中，台灣表現亮麗，以12.7%的成長率獨占鰲頭，韓國則是以10.7%成長率緊追在後。今年台灣與韓國半導體設備資本支出將達96億美元，分居全球一、二名，北美則以80億美元位居第三，歐洲、日本與其他地區則受衝擊最深。
前瞻2013年，全球半導體設備資本支出預估下降2.1%，但台灣、日本與中國將呈現微幅至和緩的成長走勢，其中台灣將以98億美元，蟬聯世界第一。全球半導體設備資本支出預計在2014年恢復成長動能，以12.5%成長率呈現反彈，台灣半導體設備支出市場將在2014年持續領先全球，站上100億美元大關。
SEMI總裁暨執行長Denny McGuirk表示：「半導體設備資本支出是反應重要投資動向、產業景氣循環週期，以及總體經濟環境的重要指標。半導體先進製程與封裝技術開發上的投資，仍是持續驅動產業前進的關鍵。在市場回溫後，產能投資仍會持續增加。」
從設備的產品類別來看，晶圓製程各類機台是貢獻設備營收最高的區塊，2012年預計減少14.8%，達293億美元，2013年則將維持今年水準；封裝設備市場則預估下跌5.1%，達32億美元；半導體測試設備市場也預計下降4.8%，達36億美元。然而其它產品類別(含晶圓廠設備、光罩與晶圓製造設備)表現不俗，將呈現6.3%的成長。
下表列出預估市場規模，單位為十億美元(Billion)，以及相較於去年的成長率：
依設備別
|
Equipment Type |
2011 Actual |
2012 Forecast |
% Chg |
2013 Forecast |
% Chg |
2014 Forecast |
% Chg |
|
Wafer Processing |
34.34 |
29.27 |
-14.8% |
29.37 |
0.3% |
33.12 |
12.8% |
|
Test |
3.77 |
3.59 |
-4.8% |
3.24 |
-9.7% |
3.48 |
7.4% |
|
Assembly & Packaging |
3.34 |
3.17 |
-5.1% |
2.93 |
-7.6% |
3.28 |
11.9% |
|
Other* |
2.07 |
2.20 |
6.3% |
1.88 |
-14.5% |
2.20 |
17.0% |
|
Total |
$43.53 |
$38.22 |
-12.2% |
$37.42 |
-2.1% |
$42.08 |
12.5% |
按地區別
|
Region |
2011 Actual |
2012 Forecast |
% Chg |
2013 Forecast |
% Chg |
2014 Forecast |
% Chg |
|
Taiwan |
8.52 |
9.60 |
12.7% |
9.80 |
2.1% |
10.88 |
11.0 |
|
South Korea |
8.66 |
9.59 |
10.7% |
8.63 |
-10.0% |
9.98 |
15.6% |
|
N. America |
9.26 |
7.95 |
-14.1% |
7.90 |
-0.6 |
8.55 |
8.2% |
|
Japan |
5.81 |
3.72 |
-36.0% |
3.78 |
1.6% |
4.01 |
6.1% |
|
Rest of World |
3.41 |
2.12 |
-37.8% |
1.85 |
-12.7% |
2.18 |
17.8% |
|
China |
3.65 |
2.58 |
-29.3% |
2.86 |
10.9% |
3.70 |
29.4% |
|
Europe |
4.22 |
2.68 |
-36.4% |
2.60 |
-3.0% |
2.79 |
7.3% |
|
Total |
$43.53 |
$38.22 |
-12.2% |
$37.42 |
-2.1% |
$42.08 |
12.5% |
*其它類別包括晶圓設備、光罩與晶圓製造設備等
(金額和百分比之間可能因四捨五入而有不一致)
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