2013年01月15日–彈性客製化IC領導廠商(Flexible ASIC LeaderTM)創意電子(Global Unichip Corp.，GUC)今天發表業界第一個矽晶片被動元件整合(Integrated Passive Device，IPD)服務。這項服務是將被動元件以矽(silicon)晶片方式整合，涵蓋供應鏈的所有層面，包括從設計到量產的每個環節，IPD晶片則是使用台積公司(TSMC)特殊厚銅製程技術。
IPD可以整合許多被動元件，使得產品體積更小、厚度更薄，更能提升產品效能，包括更好的電容精準度、更高穩定性與可靠度。IPD是創意電子多晶片整合服務的一環，其他還包括系統封裝(System-in-Package，SiP)與不久即將推出的2.5D IC 及開發中的3D IC。
IPD可縮小元件面積最高達10倍，厚度則可薄到100微米(microns)，台積公司的矽製程，對溫度、電壓和元件老化(aging)的穩定性相對良好，電容精準度更能控制在百分之五以內。對系統製造廠商與OEM廠商而言，IPD技術意謂著更小PCB板的尺寸與更簡化的表面黏著技術(surface mount technology，SMT)作業，可有效降低成本。
IPD整合了傳統上多顆分散的被動射頻(RF)元件，例如諧波濾波器(harmonic filter)、耦合器(coupler)、功率合成器(combiner)與分配器(divider)等，這些元件在消費、通訊、電腦、醫藥與工業產品等工業領域都可見其身影。IPD的出現，也被視為RF應用另一波創新的開端。
創意電子總經理賴俊豪表示：「先進技術能以多種定義呈現，我們堅信IPD與其他多晶片整合服務必將導引工業產品產生今天仍被視為夢想的創新應用，也將開啟成本效益的新境界。」
關於創意電子
創意電子(GLOBAL UNICHIP CORP.，GUC)是彈性客製化IC領導廠商(Flexible ASIC LeaderTM)，為半導體業界提供頂尖的IC設計實現與SoC製造服務。創意電子總部位於台灣新竹，建立了遍佈全球的客戶基礎，包括中國大陸、歐洲、日本、韓國與北美洲。創意電子在台灣證券交易所掛牌上市，股票代號為3443。
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