該報告指出,北美半導體設備廠商2013年1月份全球接獲訂單預估金額為10.9美元,較去年12月修正後的9.274億美元增加17.2%,和去年同期的11.9億美元相比則減少8.5%。而在出貨表現部分,2013年1月份的出貨金額為9.521億美元,較去年12月份最終的10.1億美元減少5.4%,較去年同期12.4億美元下降23.2%。
SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示:「儘管受年初經濟因素影響,半導體投資計畫相對保守,但在1月出貨金額微幅滑落、訂單金額持續成長的情況下,帶動B/B值重新站在1以上水準,創下兩年新高,預見半導體景氣回溫及產業復甦動能湧現。」
SEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額,除以過去三個月平均設備出貨金額,所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表:(單位:百萬美元)
|
出貨量 |
訂單量 |
B/B值 |
2012年8月 |
1,331.5 |
1,092.9 |
0.82 |
2012年9月 |
1,164.4 |
912.8 |
0.78 |
2012年10月 |
985.5 |
742.8 |
0.75 |
2012年11月 |
910.1 |
718.6 |
0.79 |
2012年12月 (最終) |
1,006.1 |
927.4 |
0.92 |
2013年1月 (預估) |
952.1 |
1,086.7 |
1.14 |
資料來源: SEMI (2013年2月)
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