在雙方擴大的合作關係中，Imagination將與台積電密切合作，透過將Imagination領先業界的PowerVR Series6 GPU與台積電包括16奈米FinFET製程技術在內的最先進製程技術結合在一起，以開發出高度最佳化的參考設計流程與矽晶建置方案。
Imagination和台積電的研發團隊也將共同建立完全特徵化(characterised)的參考系統設計，採用高頻寬記憶體標準和台積電的3D IC技術，可展現更上一層樓的系統效能和功能，並同時能滿足大量行動SoC要求的功率、矽晶面積和精巧封裝尺寸等所有重要特性。
台積電研究發展副總經理侯永清博士表示：「如同記憶體帶動上世紀80和90年代矽晶製程技術發展，以及CPU又在90年代末期和2000年代進一步推展一樣，現在，繪圖和運算應用的高效能行動GPU已成為我們最先進製程技術的主要推動力量之一。我們非常高興能與行動和嵌入式GPU IP領導業者 Imagination合作，瞭解如何發揮PowerVR GPU的最佳效能，並協助我們最佳化未來世代的最先進製程技術以及先進系統設計技巧。」
隨著GPU日益成為影響下一代SoC面積、功率和效能的重要關鍵，以及設計人員可採用的先進矽晶製程選項越來越複雜，因此必須為設計流程和單元庫進行最佳化調校，才能使設計團隊在日趨縮短的時程內達成最佳的效能、功耗和晶片面積目標。Imagination和台積電正針對克服這些挑戰展開合作，探討16FinFET這類最先進製程的特性應如何在設計未來高效能IP-based SoC時納入考量。
Imagination執行長Hossein Yassaie表示：「許多我們的授權客戶都依賴台積電所提供的先進低功率、高效能積體電路製造能力。透過此夥伴關係展開的進一步合作計畫，Imagination和台積電正攜手展現SoC將如何重塑未來的行動和嵌入式產品。我們很高興能與台積電強化雙方的合作關係，並期望看見這些合作計畫的成果將能使我們的許多共同客戶獲益。」
下一代SoC用的Imagination IP核心
Imagination是台積電Soft-IP聯盟計畫的成員，透過這項計畫，已開始驗證所有主要的IP核心產品，以確保台積電客戶能充分運用這項合作關係的成果。Imagination擁有業界最廣泛的IP核心產品組合，包括：
l PowerVR GPU (繪圖處理器) Series5、5XT和6 (‘Rogue’)：行動和嵌入式繪圖與GPU運算最廣泛採用的業界標準
l PowerVR VPU (視訊處理器) Series3和 Series4：業界最廣泛部署的多標準視訊解碼器和編碼器核心，適用於從行動到ultra-HD的各種應用
l Ensigma RPU (無線電處理器) Series3和 Series4：電視、無線電、Wi-Fi和藍牙用的多標準可程式通訊與連接性技術
l MIPS CPU和嵌入式處理器：具備硬體多執行緒功能的先進處理器架構，可為從高階Android應用處理器到高效精巧的嵌入式處理器提供同級產品的領先效能
關於Imagination Technologies
Imagination Technologies是全球領先的多媒體、處理器和通訊技術業者，可開發並授權領先市場的處理器解決方案，包括繪圖、視訊、影像、CPU和嵌入式處理、多重標準通訊、跨平台V.VoIP和VoLTE，以及雲端連接技術。這些用來開發系統單晶片(SoC)的矽晶和軟體智慧產權(IP)解決方案擁有完善的軟體、工具和生態系統支援。目標市場包括行動電話、連網家庭消費產品、行動和平板電腦、車載電子產品、網路、電信、醫療、智慧能源和連網感測器。Imagination的授權客戶包括多家全球領先的半導體製造商、網路業者和OEM/ODM業者。公司總部位於英國，並在全球設有銷售和研發辦公室。更多訊息，請瀏覽www.imgtec.com。
關於台積電
台積電(TSMC)是全球最大的專業積體電路製造服務業者，可提供領先業界的製程技術以及晶圓代工產業中最完整的經驗證單元庫、IP、設計工具和參考流程組合。台積電2012年所擁有和管理的總產能為1510萬片八吋約當晶圓，其中包括來自三座先進十二吋超大晶圓廠(GIGAFAB™)、四座八吋晶圓廠、一座六吋晶圓廠，以及台積電完全持有子公司WaferTech、台積電中國有限公司及其轉投資公司SSMC的產能。台積電是全球第一家提供28奈米生產能力的晶圓代工業者。公司總部位於台灣新竹。更多關於台積電的訊息，請瀏覽http://www.tsmc.com。
