2013年04月22日--「國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會（VLSI-TSA）」與「設計、自動化暨測試研討會（VLSI-DAT）」，自今(22)日起一連三天正式展開。國際知名Intel實驗室副總裁暨整合平台研究總監Vida Ilderem 預測M2M(Machine to Machine)將成未來重要發展技術，嵌入式技術接下來也會廣泛應用於智慧聯網、先進製造、智慧城市、電動車、健康照護等新興產業。飛利浦(Philips)醫療保健事業部首席策略和創新長Diego Olego則帶來全球醫療電子最新進展；Rovio亞洲區資深副總裁Mr. Henri Holm，分享「憤怒鳥」(Angry Bird)成功模式。
大會同時舉行2013 ERSO Award頒獎典禮，表彰台積電蔣尚義共同營運長、聯詠科技何泰舜董事長、頎邦科技吳非艱董事長、正文科技陳鴻文董事長等，對推動台灣半導體產業貢獻卓越。
《雲端時代來臨 引領下世代資通訊軟硬體發展》
工研院資通所所長吳誠文表示，自進入雲端時代以來，雲端運算已被資通訊產業視為未來5-10年的重要發展趨勢，也是下一波重要商機，包括資通訊科技的軟硬體開發無不對準此方向前進。因此，今年VLSI-DAT特別邀請廣達電腦副總經理暨技術長張嘉淵介紹目前最新雲端科技發展現況，張嘉淵強調，雲端運算將為網路應用帶來極大的轉變，而「新3C」(Cloud Computing, Connectivity and Client Devices)的整合，也會為使用者帶來更多新的服務與體驗！
VLSI-DAT同時也邀請美國史丹福大學教授Thomas Lee帶來專題演講。Prof. Lee提出對半導體元件操作於次毫米波與THz的獨特見解，他指出過去十年半導體發展並未好好利用這個頻段，但未來可推展應用於感測、極端寬頻(XWB)等無線傳輸領域，這對現有射頻技術與基礎設備將是一大挑戰，卻也充滿無限商機。
《智慧型CMOS影像感測器進軍高階市場》
工研院電光所所長劉軍廷表示，隨著數位電子產品朝向輕薄短小及高效能發展，CIS（CMOS Image Sensor）市場深具潛力，根據工研院產經中心的市場分析報告預估，2013年全球感測器出貨量可達24億顆，且CIS的出貨量佔全球影像感應器總產量的93%，可見CCD已逐漸被CIS取代，從手機照相模組、數位相機、攝影機到保全監控系統等，都有其相關應用，未來更將切入醫療、行車安全、遊戲等高階市場。
VLSI-TSA今年也特別邀請有豐富研究經驗的IBM fellow Tak H. Ning（甯德雄）博士，介紹可應用於低電壓之下的新型奈米電子元件。甯博士表示，未來奈米電子元件是希望在低電壓之下，仍能維持低耗電及高效能，但目前將CMOS的操作電壓降至0.5伏特以下仍具挑戰，研發中這種新型的雙載子電晶體，將可突破瓶頸，成為下一波有潛力的新興技術。
《B4G與可靠性測試成下一波半導體製程、設計重點》
今年TSA、DAT的共同討論重點是B4G(後第四代行動通訊技術)。因應智慧型持裝置市場急速擴張，而3G、4G等大量資料傳輸需求加速成長，相對應在半導體製程與設計方面，也衍生出高密度及異質網路系統整合等議題。另一方面，當科技產品與設備不斷追求高精度、高效能的同時，為確保品質與表現，「可靠性測試」在元件、IC到系統架構，由技術開發到最後商業化，已成為非常關鍵的一環。這些先進技術的發展現況與挑戰，也在此次VLSI會議中吸引多位國內外專家學者共同參與討論。
《2013 ERSO Award得主》台積電蔣尚義共同營運長、聯詠科技何泰舜董事長、頎邦科技吳非艱董事長、正文科技陳鴻文董事長
今年度ERSO Award得主出爐！由台積電蔣尚義共同營運長、聯詠科技何泰舜董事長、頎邦科技吳非艱董事長、正文科技陳鴻文董事長獲得殊榮。
由潘文淵文教基金會成立的ERSO Award，自2007年起持續表揚在電子、資訊、通訊、光電等產業傑出貢獻者，也是國內半導體界的崇高榮譽。ERSO Award肯定台積電蔣尚義共同營運長以前瞻眼光領導該公司積極研發，將台積電的技術水準，從國際的二軍拉到一軍，是半導體圈內備受敬重的研發推手；何泰舜董事長成功帶領聯詠科技從小規模的IC設計公司，一躍成為世界第一大的平面顯示器整體解決方案供應商，成就卓越；吳非艱董事長帶領頎邦科技率先投入半導體設備、製程與材料的研發，成功降低經營成本同時展現卓著的創新技術與能力；由陳鴻文董事長成立的正文科技，長期投入先進無線通訊技術研發並成為產業中的佼佼者，接連獲得2008摩根史丹利「明日之星」、2009思科「年度供應商優秀獎」、2012台北國際電腦展「最佳產品獎」，受到國內外多方肯定。
