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iST宜特引進高階零件焊點維修能量與解決方案

本文作者:iST       點擊: 2013-06-07 11:46
前言:

201367--隨著產品售後服務與維修保固越受消費者重視,使得企業更重視產品品質與退換貨維修服務。iST集團台灣宜特總部今(6/6)宣布,為了滿足業界需求,特別導入零件焊點維修能量(BGA Rework Station),以紅外線焊接取代熱風焊接型式,外加焊點影像即時監控功能,將可協助半導體產業的客戶,提供精準而專業的產品維修驗證與解決方案。

 

 

iST宜特觀察發現,許多企業儘管有非常嚴格品管,仍難免出現少數DOA (Dead on Arrive)新產品到貨不良、無法正常操作狀況,或者產品在保固期間有RMA維修議題。而多數品牌公司,也從以往的直接替換全新再製造新品(re-manufactured device),改由執行「維修」產品,還給消費者原本同一台的良品。

 

iST宜特進一步指出,影響產品壽命關鍵因素之一,在於產品裡頭的晶片IC焊點品質;因此,企業在進行產品壽命驗證時,會模擬製作「維修樣品(rework sample)(將新品IC從電路板中解焊,並進行回焊),並與「全新樣品(non-rework sample)」進行測試,比對兩者的焊點可靠度強度,藉以確保未來若有退貨維修案件,能有一解決方案。

 

然而,「在進行零件解焊、迴焊(Rework)的過程中,最容易產生因溫度設定不佳、加熱時間過長,以及無法精準定位,造成零件燒焦或焊點偏移情況,特別是在高階封裝形式的產品中,如BGAWLCSPPOP(Package On Package),更難掌握Rework產品維修良率。」iST台灣宜特可靠度工程部資深經理李博凡表示。

 

李博凡說明,iST導入的零件焊點維修設備,可即時監控焊點在加熱過程中的影像與溫度變化,讓客戶清楚看到在不同溫度區間,受測樣品與焊點在受熱狀況下的變化,不再像往常只能在常溫下揣摩溫度對樣品的影響。

 

此外,iST亦提供零件真空吸取功能配合CCD對位系統,使零件能完全模擬SMT生產狀況,對位精準度達到+/-10um,將能更有效的提升維修良率,甚至可提供客戶小批量IC置件。

 

iST集團全球營運長 林正德表示,此一服務的建置,將可協助客戶做焊點可靠性測試前期的樣品製備,等於提供客戶一個One-Stop Solution 一條龍完整測試平台,iST致力追求更先進的製程驗證能力,昂首闊步為客戶可能有的需求做好準備,成為客戶迎向成功的最重要伙伴!

 

關於iST集團 -宜特
始創於1994年,iST IC 線路除錯及修改起步,逐年拓展新服務,包括故障分析、可靠度驗證、材料分析與品質保證等,建構完整驗證與分析工程平臺與全方位服務。客戶範圍囊括了電子產業上游 IC 設計至中下游成品端。隨著綠色環保意識抬頭,iST不僅專注核心服務,並關注國際趨勢拓展多元性服務,建置無鉛與無鹵可靠度驗證、化學定量分析與碳足跡溫室氣體盤查服務,順利取得多項國際知名且具公信力的機構 ─ 德國 TUV NORD 與英國 BSI 認證。同時在國際大廠的外包趨勢下,宜特科技也扮演品牌公司委外製造產品的獨立品質驗證第三公證實驗室,取得 DellCiscoDelphiContinental AutomotiveLenovo 等品牌大廠認證實驗室資格。

 

iST以追求精准、完美、效率的原則從新竹出發,陸續在世界拓展營運據點,包括大陸地區-昆山宜特、上海宜碩、北京宜碩、深圳宜特;日本IC Service;美國iST成立實驗室,期能為客戶提供更完整、快速、先進與創新之高品質技術服務,與全球領先趨勢共同成長。進一步資訊請至公司網站:www.istgroup.com查詢。


 

 

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