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SEMI : 2013年6月北美半導體設備B/B值1.10

本文作者:SEMI       點擊: 2013-07-22 16:27
前言:

2013722--根據SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告,20136月份北美半導體設備製造商平均訂單金額為13.3億美元,B/B (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)1.10,代表半導體設備業者當月份出貨100美元,接獲110美元的訂單。

 
該報告指出,北美半導體設備廠商20136月份全球接獲訂單預估金額為13.3億美元,較5月修正後的13.2億美元增加0.7%,和去年同期的14.2億美元相比則減少6.6%。而在出貨表現部分,20136月份的出貨金額為12.1億美元,較5月份最終的12.2億美元減少1.4 %,較去年同期15.4億美元下降21.4%
 
SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示:「今年B/B值已連續六個月站上1以上水準,今年第2季整體接單金額較第1季將可成長20%。我們也預估明年全球半導體晶片製造設備支出將達431億美元,較今年大幅成長21%,其中,台灣就占四成比重,台灣半導體業成長性持續樂觀。」
 
SEMI 所公佈的B/B值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額,除以過去三個月平均設備出貨金額,所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表:(單位:百萬美元)
 
出貨量
(
三個月平均)
訂單量
(
三個月平均)
B/B
20131
968.0
1,076.0
1.11
20132
974.7
1,073.5
1.10
20133
991.0
1,103.3
1.11
20134
1,086.3
1,173.9
1.08
20135(最終)
1,223.4
1,321.3
1.08
20136(預估)
1,206.8
1,329.9
1.10
資料來源: SEMI (20137)
 
B/B Ratio 小辭典
SEMI
所公佈的半導體設備訂單出貨比(B/B Ratio)是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額,除以過去三個月平均設備出貨金額,所得出的比值,採用三個月平均金額能更清楚的呈現市場趨勢,並減少因單一月份金額的大幅起落,所可能產生的誤解。訂單出貨比(Book-to-Bill Ratio)等於1.20,代表半導體設備業者三個月平均出貨100美元,接獲120美元的訂單。
 
一般常將B/B 值是否大於1,作為判斷半導體設備產業景氣的先行指標。若比值大於1,表示半導體設備業者接單狀況良好,也反映半導體製造商持續投資資本設備。然而,更重要的是追蹤B/B 值背後的訂單與出貨金額,才能了解市場真正的景氣狀況。舉例而言,儘管B/B值大於1,但訂單與出貨金額與往年相比,是在相對低點,只能表示半導體製造商正逐步增加設備投資,並不能解讀為半導體(設備)市場已全然復甦。SEMI 每月公佈北美半導體設備訂單出貨報告,每季則發佈全球半導體設備市場報告(EMDS)
 
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